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三星Galaxy S25全系配LPDDR5X:自家產品面臨過熱問題或外購美光芯片

  • 1月14日消息,據報道,三星將于北京時間1月23日02:00舉辦Galaxy Unpacked January 2025,發布新一代Galaxy S25系列手機,包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機型。據悉,三星Galaxy S25系列已確定將標配高達12GB的內存,并且有望全系列均搭載了美光的LPDDR5X內存芯片。此番選擇美光而非自家產品,核心原因在于三星自家內存芯片存在過熱的技術難題。值得注意的是,美光所提供的12納米級LPDDR5X芯片,在性能表
  • 關鍵字: 三星  美光  LPDDR5X  

應對降價:三星大幅減產西安工廠NAND閃存!

  • 1月13日消息,據媒體報道,三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產,以此應對全球NAND供應過剩導致的價格下跌,確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數據顯示,截至2024年10月底,用于存儲卡和U盤的通用NAND閃存產品的價格較9月下降了29.18%。據行業消息,三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%,每月平均產量預計將從20萬片減少至約17萬片。此外,三星韓國華城的12號和17號生產線也將調整其供應,導致整體產能降低。三星在2023年曾實施過類似的減產措施,當時
  • 關鍵字: 三星  NAND  閃存  存儲卡  U盤  晶圓  SK海力士  鎧俠  西部數據  美光  長江存儲  

三星預熱新品發布會:一個嶄新的人工智能伙伴即將到來

  • 1 月 13 日消息,三星 Galaxy 全球新品發布會將于北京時間 1 月 23 日 02:00舉行,今日一早,三星官方發布一則預熱視頻并配文:“一個嶄新的人工智能伙伴即將到來”。視頻中,主角要求 Galaxy AI 找一個附近有停車場的意大利餐廳,并加到今天的日程里。據此前官方介紹,升級后的 Galaxy AI,AI 功能更加豐富,擁有流暢順滑的操作體驗。用戶不僅可以使用 Galaxy AI 滿足自身的個性化需求,并可通過自然簡潔的語言與其溝通下達日常需求,輕松完成日常任務。目前三星已經在官網開啟新品
  • 關鍵字: 三星  人工智能  

2025年智能手機新賽道 —— 超薄機型

  • 隨著智能手機功能的不斷增多和性能的不斷提升,手機的厚度和重量也在逐漸增加。然而,對于消費者來說,他們更希望手機能夠保持輕薄、便攜的特性,方便隨時隨地攜帶和使用。據多方消息透露,蘋果和三星今年都將推出新款超薄手機,iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim將上演“超薄手機”之戰,智能手機市場正迎來一場全新的較量。iPhone 17 Air是蘋果打造的全新產品線,該機將會替代Plus機型,與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相。知名記者Ma
  • 關鍵字: 智能手機  蘋果  三星  

?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內存,美光成為首要供應商

  • 三星Galaxy S25系列可能會選擇美光作為第一內存供應商,而非自家的產品。這一決定標志著三星在旗艦智能手機中首次沒有優先使用自家的內存解決方案,這也讓外界對三星內存技術的競爭力產生了質疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機中的第二內存供應商,這次卻打敗三星成為了第一供應商,似乎折射出內部部門競爭的微妙行情。2024年9月就有報道指出因良率問題,三星DS(設備解決方案)部門未能按時足量向三星MX(移動體驗)部門交付Galaxy S25系列手機開發所需的LPDDR5X內存樣品,導致MX部門的手
  • 關鍵字: ?三星  Galaxy S25  內存  美光  DRAM  LPDDR5X  

消息稱三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試產

  • 據韓媒報道,近日,三星電子在其內存業務部已完成HBM4內存邏輯芯片的設計,且Foundry已根據該設計正式啟動了4nm制程的試生產。待完成邏輯芯片的最終性能驗證后,三星電子將向客戶提供其開發的 HBM4 內存樣品。此前消息稱,除采用自家4nm工藝制造邏輯芯片外,三星電子還將在HBM4上導入1c nm制程DRAM Die,以提升產品能效表現,也方便在邏輯芯片中引入更豐富功能支持。
  • 關鍵字: 三星  HBM4  4nm  

不到7mm!蘋果三星殺入超薄手機賽道

  • 1月6日消息,據媒體報道,蘋果三星兩家公司今年開始進入超薄手機賽道,蘋果將在下半年發布iPhone 17 Air,三星今年將新增一款超薄機型Galaxy S25 Slim。先說iPhone 17 Air,該機將會替代Plus機型,與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相,這是蘋果打造的全新產品線。據爆料,iPhone 17 Air機身厚度只有6.25mm,這是蘋果史上最薄的機型,該機背部采用橫置相機模組設計,僅配備一顆攝像頭,同時搭載蘋果自研5G基帶芯片
  • 關鍵字: 7mm  蘋果  三星  超薄手機  iPhone 17 Air  Galaxy S25 Slim  

消息稱英偉達及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉至三星

  • 1 月 3 日消息,綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道,有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星,這是出于“產能和成本考慮”。韓媒透露,三星將于今年(2025 年)第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產,另一方面,一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠,目標是在 2027 年大規模生產 2 納米工藝芯片。目前,臺積電正來自多方競爭者的挑戰,不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
  • 關鍵字: 英偉達  高通  芯片訂單  臺積電  三星  

三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相

  • 三星電子(Samsung Electronics)最新屏幕顯示技術AI Home擴大應用到生活家電,推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品,將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展(CES 2025)亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES,7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES常客的三星,今年主打導入AI Home技術的智能家電產品線,強調透過先進AI和互聯功能將家電無縫串聯整合,主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經由家電裝置的
  • 關鍵字: 三星  AI Home  智慧家電  CES  

首發推遲?臺積電2nm真的用不起

  • 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片,現如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此,將于今年下半年發布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝,而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前,臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作(每月5000片晶圓的小規模生產),初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無法使用,每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近,毗鄰
  • 關鍵字: 臺積電  2nm  三星  AI  英特爾  蘋果  高通  

告別索尼一家獨大!曝三星圖像傳感器打入果鏈

  • 1月3日消息,據媒體報道,三星正在為蘋果開發一款全新的三層堆疊式傳感器,預計2026年的iPhone 18系列將會使用這枚Sensor,屆時三星將會打破索尼一家獨大的局面。報道指出,三星開發的三層堆疊傳感器比索尼Exmor RS圖像傳感器更先進,它將光電二極管層和信號處理層分開,能更快的捕獲圖像信息。在弱光環境下,三層堆疊式傳感器的成像效果更佳,擁有更高的動態范圍和更強悍的色彩還原能力,這將大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是,三星同時在為三星Galaxy旗艦開發5億像素傳感器,這款新型傳感器同樣
  • 關鍵字: 索尼  三星  圖像傳感器  果鏈  iPhone  

全球電動汽車需求下滑,韓國電池三巨頭產能利用率暴跌

  • 1 月 2 日消息,韓媒 Business Korea 今天(1 月 2 日)發布博文,受全球電動汽車需求下滑影響,LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業的工廠利用率大幅下降,企業紛紛采取應對策略以應對市場挑戰。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠透視圖,圖源:LG Energy Solution據 12 月 30 日行業報告,LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%,較去年同期的 73% 顯著下
  • 關鍵字: 電動汽車  韓國電池  LG Energy Solution  三星 SDI  SK On  

三星芯片封裝專家離職,曾在臺積電效力近二十年

  • 1 月 2 日消息,三星電子的半導體部門正面臨嚴峻挑戰,其營收貢獻已不如以往。近日,一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin,曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職,2022 年加入三星半導體研究中心系統封裝實驗室,擔任副總裁,主要負責芯片封裝技術研發。隨著摩爾定律逼近極限,封裝技術的進步對下一代先進芯片至關重要。三星自 2022 年起便大力投資,組建強大的先進封裝團隊,而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
  • 關鍵字: 三星  芯片封裝  臺積電  

消息稱三星正為蘋果iPhone開發三層堆疊式相機傳感器

  • 1 月 2 日消息,長期以來,蘋果公司在相機傳感器方面幾乎完全依賴索尼供貨,最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而,這一局面或將迎來改變。有消息稱,為蘋果提供 OLED 面板的三星公司,可能也將進入蘋果的相機傳感器供應鏈。據爆料人士透露,三星正在研發一種三層堆疊式傳感器,據稱性能優于索尼的 Exmor RS 系列。此前,知名分析師郭明錤曾預測,三星將從 iPhone 18 開始為蘋果供應 4800 萬像素的傳感器。最新的傳聞來自 X 平臺上的爆料者 @Jukanlosreve,
  • 關鍵字: 三星  蘋果  iPhone  傳感器  

消息稱高通已要求三星電子開發 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP

  • 12 月 27 日消息,韓媒 The Bell 當地時間昨日表示,雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動 AP(注:應用處理器),但高通還是已經要求三星電子開發 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3(SM8950,預計 2026 年末發布)處理器原型。根據消息人士 @數碼閑聊站 本月 5 日動態,高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實現“雙源代工”,以降低對單一先進制程企業的依賴,同時提升自身議價能力;不過在從驍龍 8 G
  • 關鍵字: 高通  三星  應用處理器  
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