“間諜”手機 文章 最新資訊
據(jù)報道,智能手機內(nèi)存庫存降至4周以下,低端設備成為攻擊目標
- 在近期新聞報道中——美光退出Crucalical消費內(nèi)存業(yè)務,三星和SanDisk據(jù)報道推遲NAND交付——超大規(guī)模企業(yè)強勁的內(nèi)存需求正在給消費品,尤其是智能手機帶來壓力。據(jù)Calian Press引用TrendForce高級研究副總裁Avril Wu的話,健康的智能手機內(nèi)存庫存通常覆蓋8至10周,但當前庫存已跌破四周。Calian Press援引吳氏的話指出,庫存處于極低水平,制造商即使價格偏高也不得不購買,否則生產(chǎn)線無法繼續(xù)運轉(zhuǎn)。值得注意的是,報告強調(diào)低價庫存可能只會持續(xù)到2026年第一季度;之后,企
- 關鍵字: 存儲 手機
智能手機應用處理器封裝的下一站:從PoP到Fan-Out與面板級封裝
- 摘要應用處理器(APU)長期以PoP(Package-on-Package)形態(tài)與DRAM豎向堆疊,是智能手機主板的“面積預算中心”。2025年約65%的APU仍采用PoP,其余為單芯片封裝;到2030年,基于Fan-Out(如TSMC InFO-PoP)的PoP將從2025年的約18%提升至約三分之二,傳統(tǒng)FC-BGA/MCeP類PoP與單芯片形態(tài)占比同步下降。在材料與結構層面,F(xiàn)an-Out以RDL取代層壓基板,配合TIV實現(xiàn)更薄、更短互連路徑;而MCeP通過銅芯焊球與模封樹脂控制翹曲與層間距,在安卓
- 關鍵字: 手機,封裝
Q1手機SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠
- 智能手機處理器將要邁入新世代,研調(diào)機構Counterpoint指出,隨著生成式AI手機快速普及,對高效能與低功耗的需求水漲船高,至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面,蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM,在App中整合蘋果AI,外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展,安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科(2454)、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC(系統(tǒng)單晶片)市場,聯(lián)發(fā)科以36%市占領先高通28%,蘋果則以17%排名第三; Counterpo
- 關鍵字: 手機 SoC 聯(lián)發(fā)科
小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布
- 5月15日晚間,小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱,小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽,更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權的爭奪,若玄戒能站穩(wěn)腳跟,國產(chǎn)手機廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術鏈反哺等,或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入,進
- 關鍵字: 小米 手機 SoC 芯片
手機漲價潮又來了!高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm:芯片成本大漲
- 4月17日消息,博主數(shù)碼閑聊站表示,明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm,預計成本大幅增長,新機或許還會有一輪漲價。去年10月份,因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝,國產(chǎn)品牌集體漲價。當時REDMI總經(jīng)理王騰解釋,旗艦機漲價有兩個原因,一是旗艦處理器升級最新3nm制程,工藝成本大幅增加;二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價,已經(jīng)來到了最高點,所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年,高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程,成本將會再度上漲
- 關鍵字: 手機 漲價 高通 聯(lián)發(fā)科 臺積電 2nm 芯片成本大漲
小米 15 Ultra 手機明日在韓上市,實體店上半年登陸首爾
- 3 月 24 日消息,據(jù)韓聯(lián)社報道,小米韓國分公司今日表示,旗下旗艦智能手機、平板電腦和智能手表 25 日將在韓國正式上市,官方直營零售體驗店“小米之家”上半年將登陸首爾。報道稱,小米韓國此次將推出旗艦智能手機 Xiaomi 15 Ultra、平板電腦 Xiaomi Pad 7、智能手表 Xiaomi Watch S4。Xiaomi 15 Ultra 將提供 3 種顏色,16GB+512GB 專業(yè)影像套裝售價為 169.9 萬韓元(注:現(xiàn)匯率約合 8412 元人民幣)。Xiaomi Pad 7 將提供 3
- 關鍵字: 小米 15 Ultra 手機 在韓上市 實體店 登陸首爾
受年末生產(chǎn)高峰及國補政策帶動,4Q24智能手機產(chǎn)量增9.2%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季由于Apple(蘋果)手機生產(chǎn)進入高峰,以及中國部分地方提供消費補貼刺激需求,該季度智能手機品牌合計產(chǎn)量達3.35億支,季增9.2%。其中,新機量產(chǎn)幫助Apple擴大季增幅度,Samsung(三星)則因為在新興市場面臨挑戰(zhàn),產(chǎn)量季減。2024年上半年智能手機相較去年同期不再受高渠道庫存影響,下半年有節(jié)慶、補貼政策激勵,全年生產(chǎn)總量為12.24億支,年增4.9%。展望2025年,由于整體經(jīng)濟表現(xiàn)尚無明顯復蘇跡象,預期消費者支出行為仍保守,加上調(diào)升進口
- 關鍵字: 蘋果 手機 智能手機
小米高端化再進一步:下周手機、汽車雙旗艦發(fā)布
- 小米連續(xù)在汽車、手機端發(fā)力。日前,小米集團董事長兼CEO雷軍曬出小米SU7 Ultra原型車視頻和照片,同日小米集團合伙人、總裁盧偉冰也開啟了一場關于小米15 Ultra的新品曝光直播。據(jù)了解,小米將在下一周會召開新品發(fā)布會,發(fā)布包括小米15Ultra和小米SU7 Ultra在內(nèi)的“雙旗艦”,以及AIoT相關的一系列產(chǎn)品。盧偉冰稱,小米15 Ultra將會是小米手機突破6000+元檔位的關鍵產(chǎn)品。手機業(yè)務之外,盧偉冰也給大家電立下了高端化的目標,只對標全球市場上的標桿品牌。雷軍通過微博宣布,小米汽車App
- 關鍵字: 小米 高端化 手機 汽車
中國手機廠商新一輪擴張浪潮,欲打破高端市場壟斷
- 市場調(diào)查機構Counterpoint Research發(fā)布了最新報告,指出在全球智能手機市場回暖、高端市場增長強勁的大背景下,中國手機廠商正掀起第二波海外擴張浪潮,目標直指高端市場 —— 力求打破蘋果和三星的壟斷,預示著多元化競爭的到來。隨著5G時代的到來,以及生成式人工智能技術的快速發(fā)展,高端智能手機市場需求持續(xù)增長。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,從2018年到2023年,售價超過600美元的高端智能手機的年復合增長率達到6%,預計2024年銷量將超過3億部。在中國市場600美元以上價位,雖然
- 關鍵字: 手機 蘋果 三星
中國手機廠商卷高端,2024上半年600美元以上細分市場同比增長 8%
- 11 月 14 日消息,市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 昨日(11 月 13 日)發(fā)布博文,報告稱 2024 年上半年中國手機市場加速推進高端化,超過 600 美元(IT之家備注:當前約 4338 元人民幣)的細分市場銷售同比增長 8%,而整體市場同比增長 4%。援引報告內(nèi)容,包括榮耀Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8 系列、OnePlus 13、vivo X200 系列和小米 15 系列(以上順序基于原文)在內(nèi),國內(nèi)手機品牌的旗艦機型發(fā)力技術創(chuàng)新和
- 關鍵字: 手機 榮耀 蘋果 iPhone 16
“間諜”手機介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條“間諜”手機!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對“間諜”手機的理解,并與今后在此搜索“間諜”手機的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對“間諜”手機的理解,并與今后在此搜索“間諜”手機的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司




