- 高通日前發表Toq智慧手表，讓大家以為該公司要轉型做終端產品了。事實上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產品，也在市場上賣的嚇嚇叫。
其頂級的800系列，近期獲得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手機3及華碩TheNewPadFoneInfinity等多款產品采用。而其功能也確實傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、
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高通 Snapdragon 處理器
- 3.2 系統軟件開發同一般的嵌入式系統的軟件開發一樣，Leon2應用系統的軟件開發需要采用交叉編譯環境來 ...
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Leon2 處理器 IP核
- 2.2 AMBAAMBA(Advanced Microntroller Bus Architecture)規范，是一種已制定的、開放的規范，充當著SoC設 ...
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- Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結構的處理器IP核。它的前 ...
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Leon2 處理器 IP核技術
- Strategy Analytics手機元器件(HCT)服務發布最新研究報告《智能多核應用處理器市場份額：四核驍龍芯片助力高通在2013年上半年登頂》指出，全球多核智能手機應用處理器(MCSPAP)市場在2013年上半年比去年同期增長超過兩倍，報告按照獨立和集成芯片兩種類別提供2013年Q2的單核，雙核，四核和八核智能手機應用處理器出貨量和市場份額。
報告還指出，2013年上半年高通以43%的市場份額遙遙領先多核智能手機應用處理器 (MCSPAP)市場，蘋果，三星，聯發科和意法愛立信緊隨其后。與
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智能手機 處理器
- 指紋識別、A7、香檳金，蘋果發布會再次被嚴重劇透。但是，很奇怪的是，看完整場發布會，我的失落感并沒有想象中那么強。
因為，務實的蘋果為產品所帶來的改進，正是我們所期望的。
不要密碼
天天被我們帶在身上的手機，已經是人的唯一ID了，我們在使用移動互聯網服務的時候，為什么還要忍受注冊、填寫密碼的麻煩?通過手機這個私密的介質，移動服務應當直接就能夠和人相連。
蘋果所提出的解決方案是，通過指紋識別這樣的安全措施，讓每部iPhone5s成為一個人的安全的唯一ID。蘋果還展示了TouchI
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iPhone 處理器
- Vicor公司 (NASDACQ=VICR)日前宣布，其VR12.5方案已獲認證，符合Intel VR12.5電壓調節規格，X86服務器的基建工程師可以在數據中心，云計算器、電信等設施采用最創新的電源管理技術，從而在能源效益，及系統密度方面都有增益。Vicor VR12.5直接從48V到處理器方案，是同業內效率最高的方案，較現在48V轉12V再轉1V的設計，更為優勝。
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- 全球智能型手機芯片雙龍高通、聯發科，受惠大陸多屏互聯商機帶動，雙雙拓展新市場，近期也各有所獲，昨(5)日大陸小米發布首款智能電視，其搭載的即是高通四核處理器。而聯發科推出的八核處理器雖然一再被高通唱衰，但近日亦已傳出即便未獲小米采用，但大陸新崛起手機品牌大廠TCL已確定導入，聯發科將可在今年年底出貨。
大陸智能手機品牌排行第七名的小米，昨(5)日正式宣布進軍智能電視市場，小米科技執行長雷軍在昨日小米的新產品發布大會預告，小米電視官方定價為2,999元人民幣，并預計正式版會在10月中旬開賣。
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聯發科 處理器
- dsPIC33E系列數字信號控制器(DSC)專用于三相電機，包括BLDC、PMSM以及ACIM電機類型。dsPIC33E所具備的高性能與先進外設集支持高效率的有傳感器或無傳感器FOC操作。FOC的精確性和效率使其在許多應用中頗受青睞，包括洗衣機、空調、冰箱、汽車泵、汽車風扇以及電動工具。
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電機控制 MCU 傳感器 FOC 處理器 201309
- 今天早些時候，臺灣產業鏈傳出消息稱，即將亮相的新一代iPhone將會搭載全新的處理器，其代號為A7。
有意思的是，臺灣工商時報也給出了類似的消息，即iPhone5S搭載的A7處理器將由三星、臺積電代工，基于28nm工藝制程，依然是雙核心。
此外，該媒體在報道中還透露，蘋果去三星化正在加速，前者的A8處理器將完全交由臺積電代工(基于20nm)，其依然是一款雙核處理器。
之前國外媒體給出的消息顯示，蘋果正在的測試的A7處理器相比iPhone5的A6來說，速度會提升31%，同時該處理器還含
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蘋果 處理器 A7
- 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下，處理器業者已開始大量導入big.LITTLE設計架構，期將不同運算任務分配到最合適的核心處理，藉此發揮最佳效能與節能效果，助力行動裝置制造商打造更吸晴的產品。
big.LITTLE晶片設計架構將快速崛起。ARM與全球IC設計業者正積極合作推廣big.LITTLE技術，預期今年下半年將有大量基于此架構的行動處理器問世;其透過將各種運算任務分配到最合適的核心做處理，藉此發揮最佳效能與節能效果，有助打造下世代行動裝置。
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處理器 架構
- 電子產業有三個最核心的元件，一是處理器，二是內存，三是被動元件。第一類處理器中，筆記本電腦的處理器約90%都是英特爾的，臺式機處理器則由英特爾和AMD掌控，智能手機處理器由高通、蘋果、三星和英特爾占據，我國臺灣的聯發科技也占有部分低端智能手機市場。而內存和被動元件的市場集中度也很高。
內存：供不應求局面將持續
DRAM產業競爭激烈，基礎不好的廠家紛紛退出該領域，還在生產DRAM的企業產能近4年都沒有增加，而市場需求量卻在增加，遂導致產品嚴重供不應求。
內存目前分兩大類：一類是DRAM
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電子元件 處理器
- DigiTimes曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據線路圖顯示，英特爾準備了多款為平板電腦和智能手機而打造的新平臺處理器。
Intel Merrifield 智能手機處理器
首先是 22nm 工藝制程的 Intel Merrifield 平臺處理器。該芯片將代替與目前的智能手機上使用的 Clover Trail+ 平臺 CPU，無論在性能還是續航方面都將提升 50%。預計 Merrifield 平臺將在下半年某個時間正式發布，而搭載該 CPU 的“Intel Insid
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”星辰”處理器介紹
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