三星早在7月初就宣布了新一代高端固態硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規格方面，目前了解到的是持續讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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三星 3D
三星 Galaxy Alpha 是一款比較特殊的三星手機，它擁有 Galaxy S5 的多個關鍵功能，同時還是首款加入金屬設計的三星智能手機，它邊框采用鋁金屬材料，背部依然為塑料，但不是仿皮塑料。對于這樣一部在外觀上有極大改變的三星手機，那么其內部又是怎么樣的呢?
硬件配置
尺寸： 132.4 x 65.5 x 6.7 mm，115g;
屏幕：4.7 英寸 720p SuperAMOLED 屏幕，320ppi;
處理器：八核 Exynos 5 Oct
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三星 Galaxy Alpha S5
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過去幾年中，三星一直在研發彎曲屏幕智能手機，不過，該公司如今承諾，將從明年開始正式推出可彎曲屏幕的智能手機。
據ZDNet披露的消息，在紐約舉行的三星投資者論壇上，三星公司已經展示了這種可彎曲屏幕智能手機，從目前的展示來看，這種新型手機的屏幕可彎曲度很高，甚至能對折。
三星還宣稱，截至2015年底，三星每月的易彎曲彈性屏幕產量將在3萬塊到4萬塊之間，而首批配置這種彎曲屏幕的設備將于明年底推出。不過三星也稱，“最終成品還沒有完全決定”。當然
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三星 柔性屏幕
從產品設計的角度上來看，三星的產品優勢已不再明顯。而華為在推出大屏手機的同時，在產品的核心技術方面留了幾手。
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近幾年間，大陸手機商主打平價機款獲消費者青睞，在競爭激烈的市場中異軍突起，成功讓原先的全球智能型手機霸主蘋果(Apple)和三星電子 (Samsung Electronics)痛失不少商機。而此風潮背后，由聯發科技生產的低成本系統級芯片(system-on-chip;SoC)無疑是最大幕后功臣。
根據路透(Reuters)報導，透過搭載聯發科所產的系統級芯片，手機制造商毋須再耗費大筆時間、成本、人力尋找和測試能與芯片兼容的喇叭、鏡頭等組件，可以直接與聯發科配合的近200家大陸組件制造商和組裝商進
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據彭博社報道，Yoon C. Lee是三星電子的一位高管，日前他帶領一位媒體朋友“參觀”了他在美國奧克蘭的家。他首先介紹了客廳和臥室，然后前往花園，打開了花園的灑水系統。
實際上他們并非身處加州，他和記者位于距離加州8000英里外的首爾。49歲的Yoon C. Lee身材高大，他在一張巨大的桌子旁擺弄一臺Galaxy S5，播放從美國傳回來的直播視頻。
這是三星的下一個大賭注，該公司近期收益暴跌，因此它試圖建立一個超越手機之外的未來。Lee和他的同事正致力于打造一個
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半導體產業在經過整并之后，全球新秩序成型，對三星電子、SK海力士(SK Hynix)這兩家記憶體業的領導廠商而言，如何拉高利潤成為當務之急，擴產已不是他們的重點考量。以此來看，明(2015)年半導體市場供需有望更加平衡。
韓國時報16日報導，三星電子半導體部門一位主管表示，該公司的記憶體晶片事業會把重點放在保持供需平衡、穩定晶片價格上面，目前沒有理由以擴產的方式破壞市場。
該名主管指出，第4季市況展望仍然強勁，因為三星將依照計畫刺激行動DRAM與NAND型快閃記憶體的需求。他說，節制供應量
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蘋果公司舍棄臺灣半導體制造公司選擇了三星作為主要供應商，可靠消息透露三星已經開始生產14nm芯片樣品，且未來三星將提供80%的蘋果14nm處理器。
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2014第三季度 NAND Flash廠商營收排名出爐，其中東芝最為亮眼，原因是因為它最漲勢最猛。
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11月18日消息，據華爾街日報報道，三星電子表示，它將減少明年提供的智能手機型號。該舉是三星削減成本應對利潤下滑行動的一部分。
該公司的投資者關系主管Robert Yi近日在紐約表示，公司將削減約25%到30%的手機型號。他的這番言論已得到三星發言人的證實。
三星并沒有透露會受此次行動影響的具體型號數量。其精簡智能手機產品組合的決定，正值該公司尋求削減運營成本，以更好地跟推行低價策略的中國智能手機廠商展開競爭。
三星今年第三季度凈利潤同比下降了49%，其高管因而表示要提高其運營的成本
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蘋果決定選擇三星作為未來A系列芯片的主要供應商，三星將會為蘋果供應14納米制式芯片，業界人士擔心三星遲早會“蘋果化”。
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越南制造將是三星反擊中國手機的一把利劍，而海外資本、人才和技術的流入，大大提升了越南的整體經濟情況，并對中國的代工地位構成威脅。
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三星、SK海力士及美光三大DRAM廠明年制程進入20納米世代，盡管市場憂心恐造成供給大增、壓抑價格走勢，但DRAM業者強調，制程微縮并非一、兩天可以完成，期間將遭遇技術瓶頸與整量產能縮減等問題，因此盡管資本支出龐大，明年DRAM價格仍可望持穩，業者仍會穩定獲利。
集邦協理吳雅婷表示，三星及SK海力士在制程推進至25納米期間，都吃足苦頭，預料美光借重華亞科從30納米制程直接切入20納米制程，同樣也將面臨極大的挑戰。三星首次進入28納米制程時，因良率無法有效提升，黯然宣告中止，部分產能轉回35納米，
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三星 SK海力士 美光 DRAM
DRAM行情出現反轉訊號，專業報價機構集邦科技昨(17)日公布11月上旬DRAM合約價終止連續半年漲勢，最高較10月下旬下跌4.5%，預期明年首季將續跌5%至7%，法人憂心隨著報價走弱，恐不利南亞科、華亞科短期營運。
盡管合約價走勢露疲態，南亞科資深副總經理李培瑛強調，目前DRAM市況穩定，個人計算機及服務器市場仍供不應求，但低功率、消費及現貨市況持平。他預估，南亞科本季整體產品平均售價估計將較第3季下滑3%至5%，整體營運還是會不錯。
據悉，三星日前與個人計算機大廠惠普，協議第4季標準型
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DRAM 三星
韓國國際廣播電臺報道：韓國企業在世界半導體DRAM市場的占比已逼近70%，創歷來最高紀錄。
據半導體電子交易網“Dramexchange”發布的報告顯示，今年第三季度在世界半導體DRAM市場上的占有率，韓國為69.7%，美國為24.2%，中國臺灣為6.1%。
這是韓國繼2012年第四季度創下69.6%紀錄后的最高紀錄。半導體業界認為，隨著三星電子和SK海力士的產量持續增加，韓國占比將有望超過70%。
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