據韓國媒體報道，三星旗下子公司Samsung Card此前向韓國交易所 （KRX） 提交的一份文件顯示，該公司計劃出售對雷諾三星汽車的持股...
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三星 NXP 收購
時隔三年，三星再次回到全球最大半導體供應商的寶座。IC Insights數據顯示，三星電子第二季度半導體總銷售額環比增長19%，達到202.97億美元，超越英特爾成為全球最大的半導體供應商。重回頭把交椅，三星做對了什么？三駕馬車拉動增長在疫情防控導致的數字化浪潮和元器件短缺的“冰火交織”下，“增長”依然是全球半導體企業的關鍵詞。在半導體營收重回頭把交椅的第二季度，存儲、圖像芯片、代工成為三星增長的核心動力。存儲芯片是周期性明顯、價格波動頻繁的半導體產品。今年第二季度，存儲芯片量價齊漲，拉動三星半導體季增強
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英特爾 三星
高通驍龍888巨大的發熱量讓市場詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發熱的問題進行改善。日前，驍龍898首個跑分現身Geekbench平臺，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。 &
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驍龍898 三星 4nm
消息，根據市場調查機構Counterpoint
Research公布的最新統計報告，蘋果已經超過三星，成為第三大手機芯片廠商，但仍然與聯發科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋果在智能手機芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13%的份額相比，蘋果的市場份額略有增加。而三星的市場份額只有7%。Counterpoint
Research認為，蘋果在智能手機芯片組類別市場份額的增加，很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone
12的熱賣，但即便如此，蘋果擁有的市場
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蘋果 三星 高通 MediaTek
全球半導體芯片市場進一步漲價已經不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業務漲價多達20%之后，三星現在也正式跟進了，價格也會上漲多達20%。 據報道，三星已通知客戶，將在今年下半年提高代工價格，知情人士稱三星計劃將代工價格提高15%-20%。 據稱，此舉已經獲得了一些客戶同意，并已經簽訂新的合同。 具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。 現在目前代工的主要產品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，這次
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半導體 三星 晶圓廠 漲價
消息，隨著半導體產業近日紅利期，在Q2剛剛成為全球第一的半導體巨頭三星，又有了大動作。近日，三星公開表示，將在未來3年內投資240萬億韓元（合2056.4億美元），以增強其在人工智能、半導體等領域的地位。那么這一巨額投資計劃是否會威脅到臺積電？中國臺灣經濟研究院給出了三點考慮。 據臺媒經濟日報報道，臺經院分析，考慮到制程技術領先、擁有重量級客戶和整體技術藍圖可實現性三個方面，預計臺積電仍會穩居全球晶圓代工龍頭地位。8月13日，三星電子副會
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三星 臺積電
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內存 AI 三星
8月24日消息，據國外媒體報道，周二，三星表示，未來三年，它將向半導體、生物制藥、電信、人工智能（AI）、機器人等戰略業務投資240萬億韓元（約合2060億美元）。 三星表示，這筆投資將有助于增強該集團在芯片制造等關鍵行業的全球地位，同時使其能夠在機器人和下一代電信等新領域尋求增長機會。 據外媒報道，三星這240萬億韓元的投資將直接創造4萬個就業崗位，其中180萬億韓元將用于投資韓國。 自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其根源是
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三星 半導體 AI 人工智能
在全球缺芯的背景下，半導體成為公認的最熱板塊之一，不僅各大芯企斥巨資研發制作，就連各大經濟體也紛紛“下場”，制定芯片發展計劃，在此情況下，市場預測，半導體熱還將持續很久。但近期以來，半導體似乎“不香了”？以韓國市場為例，擁有三星、SK海力士等芯片龍頭的韓國，在半導體領域也是極具代表性的國家。根據財聯社8月15日援引外媒的報道，近日，由于新冠確診病例數激增，外國投資者正在加速撤出韓國市場，該國主要芯片股的表現幾乎稱得上遭遇“滑鐵盧”。權威機構的統計數據顯示，由于德爾塔病毒的肆虐，加上當地疫苗接種率低下，進入
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三星 SK海力士
8月10日消息 外媒SAMMOBILE報道，三星今天發布了全新的Exynos 處理器——Exynos W920，是為可穿戴設備量身定做的。
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三星 Exynos W920
芯片在手機當中的地位等同于心臟，而這顆“芯”的價格或許將變得更貴。 根據報道，三星電子投資者關系部資深副總裁Ben Suh在上周出席該公司二季度財報之后的財報電話會議時表示，為了有資金支撐擴充在韓國平澤市的S5晶圓廠，該公司旗下的晶圓代工部門Samsung Foundry將調漲晶圓代工價格。 需要注意的是，Ben Suh在出席會議時，并未明確調漲后的價格會是多少，以及新價格將在何時開始適用。 Ben Suh在財報電話會議上表示： （Samsung Foundry）將通過擴充平澤S5生產線以及調
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三星 手機芯片 晶圓廠
三星電子昨天公布了其2021年第二季度的收益。該公司整體表現良好，其內存業務也不例外。該公司預計該部門將持續增長，尤其是針對高端服務器和高性能計算（HPC）市場的DRAM產品。這就是為什么三星一直在推動其用于此類用途的高密度內存模塊，該公司最近發布了業界首個512GB DDR5 DRAM模塊，從任何角度看都是一個真正的高容量解決方案。 但事實證明，這家韓國巨頭可能還不滿足，因為它計劃在不久的將來的某個時候更進一步，生產768GB DDR5模塊，也就是使用24Gb DRAM芯片。這可以從該公司的財報電
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三星 內存 DRAM DDR5
三星對于65W充電器的升級工作傳的沸沸揚揚，但是一直沒有明確的證據。 現在，丹麥UL（Demko）機構的認證信息顯示，三星提交了65W充電器的認證。 可以看出，充電器型號為EP-TA865，支持USB PD和PPS協議，提供了15W、45W、65W等多檔充電功率。 自從Note 7電池起火事件后，三星對于快充的發展相當保守。 三星現今充電最快的設備，為Galaxy S20 Ultra，支持45W快充，最新的Galaxy S21 Ultra不進反退，降至25W快充，即將發布的Z Flip3，充電
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三星 充電器 65W
據外媒報道，三星宣布3nm工藝技術已正式發流片。據報道，三星的3mm工藝采用GAA架構，性能優于臺積電的3nm FinFET架構。 報告稱，三星在3納米工藝中的流片進展是與新思科技合作完成的，旨在加快為GAA架構的生產工藝提供高度優化的參考方法。三星的3nm工藝采用GAA結構，而不是臺積電或英特爾采用的FinFET結構。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform。 在技術性能方面，基于GAA架構的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性，可以滿足一定柵極寬度的要求。這主
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三星 3nm
6月29日消息，據外媒報道，三星宣布，3nm制程技術已經正式流片。據介紹，三星的3nm制程采用的是GAA架構，性能優于臺積電的3nm FinFET架構。 報道稱，三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成的，目的在于加速為GAA架構的生產流程提供高度優化的參考方法。因為三星的3nm制程采用不同于臺積電或英特爾所采用的FinFET的架構，而是采用GAA的結構。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
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