三星 sdi 文章最新資訊

三星將成晶圓代工二哥，是部門(mén)拆分的幻相嗎？

　　三星電子力拼晶圓代工，去年就放話(huà)要超車(chē)聯(lián)電，當(dāng)上市場(chǎng)二哥。研調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)，三星今年有望達(dá)成目標(biāo)，不過(guò)主要是拆分晶圓代工部門(mén)的效應(yīng)，并非業(yè)績(jī)真有大幅成長(zhǎng)。　　BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，去年三星晶圓代工部門(mén)的營(yíng)收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠，落后臺(tái)積電(2330)、格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電。ICInsights報(bào)告預(yù)估，今年三星晶圓代工的營(yíng)收將增至100億美元，市占將升至14%、躋身市場(chǎng)二哥。　　然而，三星市占提高，原因是三星的晶圓代工部門(mén)自立門(mén)戶(hù)，不再隸屬于
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柔性O(shè)LED產(chǎn)能過(guò)剩嚴(yán)重？不只手機(jī)，三星、LG還要推可折疊筆電

　　近日，谷歌將聯(lián)合三星一起開(kāi)發(fā)可折疊手機(jī)的操作系統(tǒng)新聞，讓業(yè)界終于確定三星在玩可折疊手機(jī)上是認(rèn)真的，而且是具備了某些量產(chǎn)條件。此前三星電子移動(dòng)部門(mén)CEO高東真(DJ Koh)曾在接受采訪時(shí)稱(chēng)，今年晚些時(shí)候發(fā)布一款可折疊智能機(jī)。他表示，可折疊手機(jī)不會(huì)是“噱頭產(chǎn)品”，會(huì)在“發(fā)售六到九個(gè)月后就消失”。　　安卓陣營(yíng)的各大手機(jī)品牌廠商研發(fā)可折疊手機(jī)的動(dòng)作，早已不是什么新聞了，從三星不停的展示概念機(jī)開(kāi)始，到聯(lián)想公開(kāi)展示的三類(lèi)未來(lái)可折疊智能終端設(shè)備的三種形態(tài)產(chǎn)品，再到vivo曝光的實(shí)驗(yàn)室可折疊手機(jī)測(cè)試視頻等，以及從去
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三星促使EUV制程技術(shù)走紅，遵循摩爾定律方向發(fā)展

　　繼聯(lián)電在2017年進(jìn)行高階主管大改組，并宣布未來(lái)經(jīng)營(yíng)策略將著重在成熟制程之后，格芯也在新執(zhí)行長(zhǎng)Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布無(wú)限期暫緩7nm制程研發(fā)，并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對(duì)成熟的制程服務(wù)上。　　引入EUV工藝是半導(dǎo)體7nm工藝的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)　　眾所周知，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域，7nm工藝是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。而7nm工藝是半導(dǎo)體制造工藝引入EUV技術(shù)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，這是摩爾定律可以延續(xù)到5nm以下的關(guān)鍵，引入EUV工藝可以大幅提升性能，縮減曝光步驟、光罩?jǐn)?shù)量等制造過(guò)程，節(jié)省時(shí)間和成本。　　不過(guò)引入EU
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蘋(píng)果推動(dòng)“去三星化” OLED將迎來(lái)“四雄混戰(zhàn)”

在資本火熱的追捧的背后，智能穿戴設(shè)備似乎也正在面臨“中年危機(jī)”的困境，現(xiàn)逐漸浮現(xiàn)出了諸多的缺陷和痛點(diǎn)，當(dāng)下，市場(chǎng)行情趨緩已成為業(yè)內(nèi)人士的共識(shí)，如何度過(guò)這艱難的瓶頸期，成為了行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵所在。
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臺(tái)積電火拼三星，爭(zhēng)搶7納米高地

　　芯片大戰(zhàn)異常火熱!隨著目前7nm工藝技術(shù)的成熟，芯片企業(yè)開(kāi)始陸續(xù)推出各自的高端芯片，未來(lái)的芯片市場(chǎng)將有如何的變化?讓我們拭目以待。
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合縱連橫，三星這是決心要在通信設(shè)備市場(chǎng)挑戰(zhàn)華為么？

　　據(jù)報(bào)道，三星已與日本通信設(shè)備商N(yùn)EC達(dá)成合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)5G通信基站，并希望借此在中國(guó)通信設(shè)備商在美國(guó)、澳大利亞等市場(chǎng)遇阻的情況下獲得更多發(fā)展機(jī)會(huì)，此舉無(wú)疑給在該市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位的華為等通信設(shè)備商帶來(lái)挑戰(zhàn)。　　三星已在通信設(shè)備市場(chǎng)打開(kāi)局面　　在5G即將商用前夕，三星比以往更為熱心通信設(shè)備市場(chǎng)，而2017年顯然對(duì)于它來(lái)說(shuō)是一個(gè)好的開(kāi)始，憑借為英國(guó)的一家小型運(yùn)營(yíng)商提供5G設(shè)備等小型的訂單，其已在通信設(shè)備市場(chǎng)獲得了3%左右的市場(chǎng)份額，成為全球通信設(shè)備市場(chǎng)第五大運(yùn)營(yíng)商。　　三星在通信設(shè)備市場(chǎng)取得的這點(diǎn)成績(jī)，雖然
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三星全屏指紋識(shí)別專(zhuān)利曝光：但離商用可能還很遠(yuǎn)

　　雖然蘋(píng)果率先在iPhone X中拋棄了指紋識(shí)別技術(shù)，全面轉(zhuǎn)向了3D人臉識(shí)別。但是，由于3D傳感器模組的存在，也使得屏幕正面必須要有一個(gè)“劉海”，而這也影響了手機(jī)屏幕的屏占比。此外，用戶(hù)目前對(duì)于指紋識(shí)別的接受度仍高于人臉識(shí)別。所以很多安卓手機(jī)廠商選擇采用屏下指紋來(lái)解決這一問(wèn)題。　　目前，國(guó)內(nèi)的主流手機(jī)品牌廠商，比如vivo、小米、OPPO、華為等都有推出采用屏下指紋的智能手機(jī)。不過(guò)，作為全球智能手機(jī)市場(chǎng)的老大，三星到目前為止既沒(méi)有推出支持3D人臉識(shí)別的新機(jī)，也沒(méi)有推出支持屏下指紋的產(chǎn)品。　　此前有消息稱(chēng)
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三星無(wú)線充電底座拆解報(bào)告

　　三星近期推出了一款臥式無(wú)線充電底座新品，兼容Qi設(shè)備，可為手機(jī)或手表充電，搭載5V、9V兩種充電模式，官方售價(jià)458元。接下來(lái)充電頭網(wǎng)要為大家?guī)?lái)的就是三星無(wú)線充電底座這款新品的拆解報(bào)告。　　一、三星無(wú)線充電底座開(kāi)箱　　包裝沿用三星一貫的黑色風(fēng)格，頂部設(shè)有提手，方便攜帶和零售展示。正面印有產(chǎn)品名稱(chēng)三星無(wú)線充電底座，以及產(chǎn)品的外觀輪廓。右下角標(biāo)有一行小字“配備電源適配器”，可見(jiàn)是內(nèi)置了一整套充電套裝的，無(wú)需用戶(hù)另行購(gòu)買(mǎi)充電器，到手即用。　　包裝背面為產(chǎn)品主要規(guī)格參數(shù)，注明了該產(chǎn)品支持Qi認(rèn)證產(chǎn)品，并兼容
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國(guó)外的月亮不一定圓，國(guó)產(chǎn)手機(jī)已不輸蘋(píng)果三星

　　這兩年，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的進(jìn)步十分明顯，也贏得了越來(lái)越多消費(fèi)者的喜歡，包括征服了國(guó)外消費(fèi)者。不過(guò)，在國(guó)內(nèi)，網(wǎng)絡(luò)上依然存在一些不理智的聲音，一些人看不到國(guó)產(chǎn)手機(jī)的進(jìn)步，或者說(shuō)不愿承認(rèn)現(xiàn)實(shí)，對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)在部分主要功能及體驗(yàn)上超越蘋(píng)果、三星，更是無(wú)論如何也不相信，骨頭里挑刺。　　與此同時(shí)，部分國(guó)內(nèi)消費(fèi)者對(duì)洋品牌卻十分容忍。比如，蘋(píng)果的新機(jī)售價(jià)突破萬(wàn)元，卻存在嚴(yán)重的信號(hào)問(wèn)題，這種重大缺陷，被認(rèn)為是不應(yīng)該的。另外，蘋(píng)果雖然為迎合中國(guó)消費(fèi)者，推出雙卡產(chǎn)品，不過(guò)落后于時(shí)代，其中一張卡只能使用2G，不能上網(wǎng)，這也是不應(yīng)該的。再
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三星大舉進(jìn)攻車(chē)用半導(dǎo)體押寶SoC和CMOS圖像傳感器

隨著電池、半導(dǎo)體、通信和其他支持技術(shù)的發(fā)展，這些舉措已經(jīng)成為可能，這些技術(shù)正帶來(lái)2000億美元以上的汽車(chē)電子市場(chǎng)的新增長(zhǎng)。
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三星有望推出第二代NPU，AI芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈

如今人工智能技術(shù)在硬件上的發(fā)展也許仍處在初級(jí)階段，但主要玩家們都不甘掉隊(duì)，紛紛躋身到此行列中。三星的AI芯片業(yè)務(wù)雖然起步比較晚，卻也毫不含糊。
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借助在存儲(chǔ)芯片行業(yè)的壟斷地位三星為所欲為

　　據(jù)外媒透露，存儲(chǔ)芯片龍頭三星正計(jì)劃降低存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能增速以維持市場(chǎng)供需平衡，借此維持當(dāng)下高昂的存儲(chǔ)芯片價(jià)格甚至進(jìn)一步推升價(jià)格，此舉凸顯出其在存儲(chǔ)芯片行業(yè)的壟斷地位。　　三星在存儲(chǔ)芯片行業(yè)的壟斷地位　　當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片主要是DRAM和NAND Flash，三星占有DRAM約45%的市場(chǎng)份額，在NAND Flash市場(chǎng)則占有近四成的市場(chǎng)份額，并且其在技術(shù)方面也具有優(yōu)勢(shì)，引領(lǐng)著行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。　　在這三年存儲(chǔ)芯片價(jià)格節(jié)節(jié)攀升的過(guò)程中，三星成為最大的受益者，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入因此持續(xù)飆升，到去年首次超過(guò)Inte
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中國(guó)手機(jī)惡戰(zhàn)印度市場(chǎng)，小米的優(yōu)勢(shì)恐遭蠶食

中國(guó)手機(jī)在印度的爭(zhēng)奪愈演愈烈，小米、OPPO、vivo都在印度建廠，這一市場(chǎng)已經(jīng)爭(zhēng)得不可開(kāi)交，未來(lái)印度市場(chǎng)將是中國(guó)手機(jī)企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)。
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三星已成全球芯片霸主，規(guī)劃芯片制程路線：2022年要上3nm

　　5月28日，三星電子在位于美國(guó)的 2018 年三星半導(dǎo)體代工論壇上，公布其全面的芯片制程技術(shù)路線圖，目前已經(jīng)更新至 3nm 工藝。　　據(jù)介紹，三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會(huì)分為 LPE 和 LPP 兩代，不過(guò) 7nm 算是個(gè)例外，沒(méi)有 LPE。之前已公布，三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產(chǎn)，2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝。　　三星表示，在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
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