在目前的Android手機市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經在相當長的一段時間內穩居第一，也是因為三星在電子產品方面有著深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關消息傳出，三星似乎要繼續大力投入芯片業務，從而提升自己的產品體驗。三星現有由集團半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS部門）所生產的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯發科
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三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體制造公司之一，3nm節點是他們的一個殺手锏，之前一直被良率不行等負面傳聞困擾，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，按計劃將在今年Q2季度量產，比臺積電還要早一些。 日前美國總統參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過具體是哪款芯片還不得而知。 對三星來說，3nm節點是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關鍵，因為臺積電的3nm工藝不會上下一代的GAA晶體管技術，三
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經查，三星官網確認，針腳速度20Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的GDDR6顯存芯片已經出樣。其它規格方面，單片容量達到16Gb（2GB）。當前，AMD的RDNA2顯卡主要采用三星GDDR6顯存，然而最高也不過RX 6900 XT水冷版的18.5Gbps，位寬仍是256bit。相較而言，由于NVIDIA和美光的GDDR6X“廝混”，最高摸到19.5Gbps/384bit，導致兩者帶寬差距明顯。三星的產品更新顯然讓AMD RDNA3很有底氣。當然，N
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前段時間網上曝光了Intel Arc(銳炫)品牌的Alchemist(DG2)移動顯卡的PPT，根據PPT顯示未來Intel在移動平臺的獨立顯卡共被劃分為5個SKU、4種顯存配置。近日該系列顯卡其中之一的顯存芯片布局照片也被曝光，從照片上來看，其型號為DG2-512EU，共有6個三星K4ZAF325BM-HC16內存模塊。從三星的產品目錄來看，這款GDDR6內存模塊的容量為2GB，速率為16Gbps，也就是說這款顯卡的顯存容量為12GB，顯存位寬為192，并且有384GB/s的帶寬。根據Intel的規劃來
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曾經有傳言稱三星會制造自己的電動車，然而三星高管表態否決了這種可能。 據《韓國時報》報道，未透露姓名的三星高管稱，三星不會生產自己的電動汽車品牌。主要原因是三星認為其在成品電動汽車領域不會有長期的利潤。 他指出，三星只會做電動汽車行業領先的零部件供應商，同時也希望避免與這些客戶發生任何沖突。 有消息人士表示，“從三星的角度來看，造車花費太高，并且可能無法保證有所回報。” 消息人士還稱，三星在手機業務面臨更加激烈的競爭以及利潤下滑的壓力，使得三星更加依賴于其零部件業務來帶來利潤。 據悉，三星目
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前不久，當前全球規模最大、制程工藝最先進、市場份額最高的晶圓代工商臺積電，已經通知客戶明年全面漲價，代工價格上調5%-9%，新價格在明年1月份開始實施；聯電也將要在今年7月1日上調其28nm晶圓代工價格。而從外媒最新的報道來看，在制程工藝方面能跟上臺積電節奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準備提高晶圓代工價格。在全球多領域芯片供應緊張，芯片代工原材料價格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價格在2021年依舊相對穩定，并沒有像其他代工商那樣多次上調，不斷推升代工價格。但隨著新的影響因素不斷出現，三星電子
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2022年5月10日 ，作為先進內存技術的廠商，三星宣布開發出三星首款512 GB 內存擴展器 （CXL，Compute Express Link） DRAM，朝CXL的商業化邁出了重要一步，CXL將在IT系統中實現更高的內存容量且更低的延遲。三星半導體512GB 內存擴展器 CXL DRAM與以往版本相比，新開發的CXL內存容量為其4倍，從而讓服務器擴展至數十TB，而系統延遲僅為其五分之一三星還將推出其開源軟件工具包的升級版本，以推動CXL內存在現有和新興IT系統中的部署自2021年5月推出三星首款配備
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據國外媒體報道，三星電子同2020年獲得移動通信服務牌照的美國運營商DISH網絡公司，達成了包括5G在內的電信設備供應協議。從外媒的報道來看，DISH目前是美國第四大無線通信服務提供商，三星電子與DISH達成的是一份多年的協議，不過三星方面并未公布合同的金額，但有產業鏈方面的人士預計，兩家公司達成的協議，價值可能超過1萬億韓元（約合人民幣52億元）。根據兩家公司達成的協議，三星電子將向DISH供應5G網絡設備和其他的電信設備，支持DISH提供5G商用服務。根據協議，DISH是計劃他們的5G寬帶網絡，在20
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據國外媒體報道，在7nm和5nm制程工藝的量產時間上基本能跟上臺積電節奏的三星電子，在更先進的3nm制程工藝上有望先于臺積電量產，有報道稱他們正推進在二季度量產。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術領先將通過首個大規模量產的全環繞柵極晶體管3nm工藝進一步加強，他們也將擴大供應，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國和歐洲客戶的訂單。外媒的報道顯示，三星電子方面已經宣布，他們早期3nm級柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產。三星電子宣布的這一消息，也就意味著業界首個3nm制程工藝即將量產，將是首個采用全
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三星 3nm 臺積電
臺積電在4月中的法說會曾透露，預計今年下半年量產3納米，2納米制程的量產時間則落在2025年，沒想到三星上周公開表示，公司將在未來幾周內量產3納米。若此事成真，三星將搶先臺積電量產3納米，然而三星在制程利率的問題仍是外界關注焦點，先前有外媒披露，三星3納米的良率最高僅2成，迫使部分IC 設計大廠選擇轉單至臺積電。科技網站Tom's Hardware報導，三星上周發出一份公開聲明，內容提到公司將透過世界上首次大規模生產3納米GAA技術來加強技術在產業領先的地位，有望在本季，即未來幾周內開始量產。另一
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晶圓代工產業競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強調與客戶關系緊密，同時三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價值上看200兆韓元（約新臺幣4.6兆），且產能已確保至2027年。Korea IT News報導，業界盛傳三星大客戶高通、輝達已經將晶圓代工的訂單轉移至勁敵臺積電手上，對此，三星駁斥市場對其業務能見度不清的擔憂，三星晶圓代工事業部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩定的合作關系，不僅與智慧手機的廠商合作，還與高
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許多精彩、珍貴的回憶及數據，仰賴儲存裝置為人們記錄保存。全球先進內存技術領導品牌三星電子，以長年深耕的半導體經驗及業界領先技術，推出眾多優異產品。回應當今消費者對于耐用性及高效能儲存裝置的殷切期盼，臺灣三星宣布引進強悍與行動性兼具的Samsung T7 Shield移動固態硬盤，及現行三星記憶卡陣容中使用壽命最長的PRO Endurance MicroSD記憶卡，滿足消費者不同需求。Samsung T7 Shield移動固態硬盤及PRO Endurance MicroSD記憶卡，預計5月9日起于三星商城、
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三星 儲存裝置 T7 Shield PRO Endurance
三星的電池和能源部門三星SDI計劃利用其目前用于制造電動汽車（EVs）的第五代電池生產技術來制造用于平板電腦和智能手機的電池。在相同體積下，使用堆疊電池技術的手機電池容量可以進一步提升，或者可以讓手機在保持相同電池容量下，機身做的更為輕薄。三星EV電池技術利用堆疊方法取代智能手機電池現有圓柱卷繞式（Jelly Roll），提升電池密度電量，不占更多空間下，可提升超過10%電量。而且堆疊設計還可解決平卷電池由于無法緊密包裝，導致電池充、放電時發生的自然膨脹使得電極彎曲的問題，同時還能填充電池內部的死區。動力
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據國外媒體報道，在2月份有報道稱臺積電的3nm工藝遇到良品率難題，可能影響到AMD、英偉達等部分客戶的產品路線圖之后，又出現了三星電子3nm工藝的良品率遠不及預期的消息。韓國媒體的報道顯示，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠不及公司期望的目標，在提升3nm工藝的良品率方面，也陷入了掙扎。另外，三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意，僅為30%-35%。三星電子和臺積電是目前已順利量產5nm工藝，并在推進3nm工藝量產事宜的晶圓代工商，與臺積電繼續采用鰭式場效應晶體管（FinFET）架構不
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市面上已經有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權代工。 不過，關于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點變化在于，換用臺積電4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA報道中提到了一點，三星4nm的工廠良率僅35%，臺積電則高達70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時期制造的芯片數量是三星代工的兩倍。 至于發熱，最新的說法是，和代工廠無關，臺積電版預計也好不到哪兒去，最本質的原因是AMR Cortex-X超大
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。
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