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三星(samsung) 文章 最新資訊

三星率先交付全球首款商用HBM4,速率從11.7 Gbps提升至13 Gbps

  • 就在美光(Micron)剛剛駁斥“HBM4被擱置”的傳聞后,另一家存儲(chǔ)巨頭三星(Samsung)隨即宣布已啟動(dòng)HBM4的量產(chǎn),并開始出貨首批商用產(chǎn)品,在這一關(guān)鍵市場中取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)其新聞稿,三星利用先進(jìn)的第六代10納米級(jí)(1c)DRAM工藝和4納米邏輯芯片制程,從一開始就實(shí)現(xiàn)了高良率與峰值性能,無需任何重新設(shè)計(jì)。值得注意的是,三星強(qiáng)調(diào)其HBM4可穩(wěn)定提供11.7 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,比目前行業(yè)主流的8 Gbps標(biāo)準(zhǔn)快約46%。這也比上一代HBM3E(最高9.6 Gbps)提升了1.22倍。此外,公
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HBM4競爭格局生變

  • 總部位于美國的第三大DRAM供應(yīng)商美光可能會(huì)被排除在英偉達(dá)的首批第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)供應(yīng)鏈之外,預(yù)計(jì)英偉達(dá)、AMD等公司下一代AI芯片的HBM4供應(yīng)將由韓國企業(yè)三星、SK海力士瓜分。但也有觀點(diǎn)認(rèn)為美光被排除在初始供應(yīng)鏈之外的可能性很低,因?yàn)橛ミ_(dá)正在尋求使其HBM4市場的供應(yīng)商多元化。半導(dǎo)體分析公司SemiAnalysis將美光在英偉達(dá)下一代AI芯片Vera Rubin的HBM4市場份額下調(diào)至0%,“目前沒有跡象表明英偉達(dá)向美光訂購HBM4”,并預(yù)測SK海力士將占據(jù)英偉達(dá)HBM4供應(yīng)的70%份額,
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存儲(chǔ)芯片廠商2026營收預(yù)計(jì)達(dá)5510億美元 為芯片代工商兩倍

  • 人工智能競賽的最大贏家是誰?人工智能超級(jí)周期正在重塑半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè),人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)讓整個(gè)供應(yīng)鏈承壓。集邦咨詢的預(yù)估數(shù)據(jù)顯示,盡管英偉達(dá)等人工智能加速器研發(fā)企業(yè)正借人工智能熱潮賺得盆滿缽滿,但存儲(chǔ)芯片廠商才是最大的獲利者。究其原因,除大宗商品市場的運(yùn)行規(guī)律外,存儲(chǔ)芯片廠商與芯片代工廠的商業(yè)模式、擴(kuò)張策略存在本質(zhì)差異,是造就這一結(jié)果的關(guān)鍵。需求激增,供應(yīng)告急集邦咨詢預(yù)測,2026 年全球芯片代工市場營收預(yù)計(jì)為 2187 億美元,而 3D NAND 閃存和 DRAM 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的營收總額
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三星、SK海力士預(yù)計(jì)2026年上半年NAND閃存毛利率將達(dá)40–50%,創(chuàng)歷史新高

  • 隨著存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲,三星電子與SK海力士有望實(shí)現(xiàn)NAND閃存業(yè)務(wù)毛利率的歷史新高。據(jù)ZDNet報(bào)道,兩家公司預(yù)計(jì)將在今年上半年繼續(xù)激進(jìn)上調(diào)NAND產(chǎn)品價(jià)格,業(yè)內(nèi)預(yù)估其毛利率將攀升至40%–50% 區(qū)間。ZDNet指出,這將是NAND產(chǎn)品近十年來首次達(dá)到如此高的盈利水平——上一次類似盛況還要追溯到2017年的存儲(chǔ)“超級(jí)周期”。報(bào)道補(bǔ)充稱,早在2025年第四季度,NAND毛利率已升至約20%。報(bào)道援引業(yè)內(nèi)人士消息稱,市場普遍預(yù)期NAND價(jià)格將在第一季度和第二季度分階段持續(xù)上漲。由于存儲(chǔ)廠商對(duì)N
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晶圓代工競爭正迎來一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

  • 隨著臺(tái)積電正式宣布2nm制程工藝量產(chǎn),三星電子和英特爾也加入競爭,圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。英偉達(dá)聯(lián)手英特爾根據(jù)近期行業(yè)報(bào)告,英偉達(dá)以每股23.28美元的價(jià)格購入了214,776,632股英特爾股票,總投資額達(dá)50億美元 —— 此次收購使英偉達(dá)成為英特爾的主要股東,持有約4%的股份。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,這筆投資并非簡單的財(cái)務(wù)決策,而是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措。分析表明,此舉旨在將英特爾的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)與英偉達(dá)的AI能力相結(jié)合,同時(shí)為未來在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的合作留下空間。英偉達(dá)收購英特爾股份,再次撼動(dòng)
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三星顯示據(jù)傳考慮擴(kuò)產(chǎn)OLED產(chǎn)能,因蘋果或計(jì)劃2027年推出第二款折疊屏iPhone

  • 據(jù)韓媒ETNews報(bào)道,三星顯示(Samsung Display)正評(píng)估擴(kuò)大面向蘋果折疊屏產(chǎn)品的OLED產(chǎn)能。公司正在審議追加投資,以強(qiáng)化不僅針對(duì)蘋果首款折疊屏iPhone、也包括后續(xù)機(jī)型的生產(chǎn)能力,反映出蘋果對(duì)折疊屏產(chǎn)品線日益增長的期待。報(bào)道稱,三星顯示正考慮在其位于忠清南道牙山市的A4工廠新增折疊屏OLED生產(chǎn)設(shè)備,重點(diǎn)升級(jí)包括薄膜晶體管(TFT)產(chǎn)線在內(nèi)的背板(backplane)。整體擴(kuò)產(chǎn)方向已確定,待內(nèi)部審議敲定具體投資規(guī)模后,預(yù)計(jì)將于2026年第二季度啟動(dòng)資本支出。推動(dòng)此次擴(kuò)產(chǎn)的關(guān)鍵因素在于,
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三星HBM4將于農(nóng)歷新年后率先出貨,初期市占率預(yù)計(jì)約25%

  • 隨著英偉達(dá)(NVIDIA)計(jì)劃于2026年3月中旬在GTC大會(huì)上推出下一代AI加速器“Vera Rubin”,三星與SK海力士在HBM4(第四代高帶寬內(nèi)存)領(lǐng)域的競爭正引發(fā)市場高度關(guān)注。據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap News)和《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》(Hankyung)報(bào)道,三星有望成為全球首家在農(nóng)歷新年后實(shí)現(xiàn)HBM4量產(chǎn)并出貨的廠商,但其初期市場份額預(yù)計(jì)僅在25%左右。《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》援引業(yè)內(nèi)人士消息稱,英偉達(dá)已于2025年底初步分配了HBM4的采購份額:SK海力士獲得最大份額,約為55%;三星位居第二,占比約25
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三星、SK海力士HBM4:16層堆疊封裝誰更勝一籌?

  • 綜合韓媒報(bào)道,三星電子和SK海力士在第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)領(lǐng)域均已掌握16層堆疊封裝技術(shù),并具備量產(chǎn)能力。不過,兩家企業(yè)的技術(shù)路線存在差異:三星采用非導(dǎo)電薄膜熱壓縮(TC-NCF)技術(shù),而SK海力士則選擇了Advanced MR-MUF(先進(jìn)模塑底部填充)技術(shù)。三星存儲(chǔ)器事業(yè)部副社長金載俊(音譯)在2025年第4季法說會(huì)上透露,三星已實(shí)現(xiàn)基于TC-NCF技術(shù)的16層HBM4堆疊封裝技術(shù)達(dá)到可量產(chǎn)水準(zhǔn),能夠及時(shí)滿足客戶需求。韓媒分析稱,這意味著三星在10納米級(jí)第六代1c DRAM的16層HBM4封裝工
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三星2nm工藝量產(chǎn)在即,晶圓代工業(yè)務(wù)能否逆襲?

  • 三星電子計(jì)劃于2026年下半年量產(chǎn)2nm先進(jìn)晶圓代工工藝,目標(biāo)減少營業(yè)虧損。據(jù)證券機(jī)構(gòu)估計(jì),三星晶圓代工部門2025年?duì)I業(yè)虧損約為6萬億韓元(約合人民幣288億元)。然而,隨著2nm工藝全面投產(chǎn),預(yù)計(jì)虧損將縮減至3萬億韓元(約合人民幣144億元)。 在1月29日的2025年第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上,三星電子表示,第二代2nm工藝研發(fā)進(jìn)展順利,已達(dá)到良率和性能目標(biāo),預(yù)計(jì)今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星正與主要客戶同步開展性能、功耗和面積(PPA)評(píng)估及測試芯片合作,技術(shù)驗(yàn)證按計(jì)劃推進(jìn)。 三星電子正在美
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三星將半導(dǎo)體玻璃基板項(xiàng)目移交業(yè)務(wù)部門

  • 據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道,三星電機(jī)已將其半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化項(xiàng)目從前沿技術(shù)研發(fā)組織轉(zhuǎn)移至業(yè)務(wù)部門。據(jù)悉,調(diào)整后的半導(dǎo)體玻璃基板項(xiàng)目被劃歸封裝解決方案事業(yè)部管理。業(yè)內(nèi)人士透露,此舉表明三星電機(jī)正為技術(shù)商用化做準(zhǔn)備,包括確保核心技術(shù)的可用性、量產(chǎn)能力以及市場供貨計(jì)劃。半導(dǎo)體玻璃基板被認(rèn)為是行業(yè)下一代關(guān)鍵技術(shù),采用玻璃材料替代傳統(tǒng)塑料,可顯著提升性能。相比現(xiàn)有基板,玻璃基板的翹曲現(xiàn)象更少,且更易于實(shí)現(xiàn)精細(xì)電路。目前,包括三星電子、英特爾、博通、AMD 和亞馬遜 AWS 在內(nèi)的多家企業(yè)均在積極研發(fā)該技術(shù)。三星電
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為滿足英偉達(dá)需求,三星、SK海力士被曝?fù)屧跍y試完成前量產(chǎn)HBM4

  • 2 月 2 日消息,據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道,高帶寬內(nèi)存(HBM)的量產(chǎn)節(jié)奏正在被重新改寫。傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品一般都是先用樣品完成客戶的質(zhì)量認(rèn)證測試,通過之后才進(jìn)入正式量產(chǎn),但在 HBM 供應(yīng)鏈上,為了緊跟核心客戶需求,廠商開始在認(rèn)證結(jié)束前就提前投產(chǎn)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 1 日的業(yè)內(nèi)消息稱,三星電子與 SK 海力士為了滿足英偉達(dá)的 HBM 需求,在測試尚未完全結(jié)束的情況下,已經(jīng)提前啟動(dòng) HBM4 量產(chǎn)。SK 海力士在業(yè)績說明中明確表示:“HBM4 自去年 9 月建立量產(chǎn)體系以來,正在按照客戶要求的數(shù)
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三星、SK海力士和美光據(jù)報(bào)加強(qiáng)訂單審核以遏制囤貨行為,內(nèi)存供應(yīng)緊張持續(xù)

  • 內(nèi)存供應(yīng)緊張局面仍在持續(xù)。據(jù)《日經(jīng)亞洲》援引消息人士稱,三大存儲(chǔ)芯片制造商——美光(Micron)、SK海力士(SK hynix)和三星電子(Samsung Electronics)已加強(qiáng)對(duì)客戶訂單的審查,以防止蓄意囤積庫存。報(bào)道稱,這三家公司已收緊要求,要求客戶提供終端客戶信息及訂單數(shù)量,以確保需求真實(shí),避免過度預(yù)訂或大規(guī)模囤貨進(jìn)一步擾亂市場。在當(dāng)前持續(xù)短缺的背景下,報(bào)告指出,入門級(jí)和中端消費(fèi)電子產(chǎn)品——如電視機(jī)、機(jī)頂盒、家用路由器、低價(jià)平板電腦、智能手機(jī)和PC——預(yù)計(jì)將受到最嚴(yán)重沖擊,而汽車行業(yè)也可能
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三星擬將iPhone用LPDDR價(jià)格環(huán)比上調(diào)超80%

  • 三星電子與SK海力士可能大幅上調(diào)供應(yīng)給蘋果iPhone的LPDDR內(nèi)存價(jià)格。據(jù)ZDNet援引業(yè)內(nèi)人士消息,兩家公司已在2026年第一季度與蘋果就LPDDR供貨價(jià)格展開談判,并提出顯著漲價(jià)要求:三星電子尋求環(huán)比(QoQ)漲幅超過80%,而SK海力士則據(jù)稱要求漲價(jià)約100%。報(bào)道稱,蘋果作為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商,歷來憑借其龐大的采購規(guī)模以相對(duì)較低的價(jià)格獲得LPDDR內(nèi)存。然而,自去年年中以來,內(nèi)存供應(yīng)持續(xù)趨緊,蘋果似乎已難以抵擋整體市場價(jià)格上漲的趨勢(shì)。因此,三星電子和SK海力士有望在2026年第一季度進(jìn)一步
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三星可能在下個(gè)月開始為英偉達(dá)量產(chǎn)HBM4芯片

  • 三星用于人工智能加速器的 HBM3 與 HBM3E 芯片此前均存在性能問題。為獲得英偉達(dá)的認(rèn)證許可,三星去年不得不對(duì)其 HBM3E 芯片進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。即便如此,這些經(jīng)過改版的 HBM3E 芯片也僅用于英偉達(dá)在中國市場銷售的部分特定人工智能加速器產(chǎn)品中。而如今三星的市場地位得到顯著鞏固,其研發(fā)的 HBM4 芯片據(jù)悉已接近通過英偉達(dá)的認(rèn)證。三星 HBM4 芯片即將完成英偉達(dá)的認(rèn)證流程,預(yù)計(jì)于 2026 年 2 月啟動(dòng)量產(chǎn)。該款芯片已于 2025 年 9 月送交英偉達(dá),目前已進(jìn)入最終的質(zhì)量驗(yàn)證階段。一旦量產(chǎn)啟動(dòng)
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上調(diào)100%!存儲(chǔ)市場又一重磅調(diào)價(jià)信號(hào)

  • 三星今年第一季度對(duì)NAND閃存的供應(yīng)合約價(jià)格已上調(diào)超過100%,目前客戶已收到通知。據(jù)行業(yè)知情人士透露,三星去年底已經(jīng)完成了與主要客戶的供應(yīng)合同談判,從一月起正式實(shí)施新的價(jià)格體系。另外,SK海力士也對(duì)NAND產(chǎn)品采取了類似的定價(jià)策略;存儲(chǔ)芯片大廠SanDisk也計(jì)劃在一季度將面向企業(yè)級(jí)的NAND價(jià)格上調(diào)100%。目前,三星已著手與客戶就第二季度的NAND價(jià)格進(jìn)行新一輪談判,市場普遍預(yù)計(jì)價(jià)格上漲的勢(shì)頭將在第二季度延續(xù)。市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度NAND閃存價(jià)格漲幅為上一季度的3
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三星(samsung)介紹

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