三星(samsung) 文章 最新資訊
三星晶圓代工迎來救星？特斯拉確認(rèn)165億美元訂單
- 三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價值約165億美元的芯片代工供應(yīng)協(xié)議，這一金額相當(dāng)于三星2024年營收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細(xì)節(jié)仍處于保密狀態(tài)，三星一位負(fù)責(zé)人表示：“出于商業(yè)保密原因，合同對方的相關(guān)信息暫不對外披露。”不過數(shù)小時后，馬斯克親自確認(rèn)特斯拉將和三星進(jìn)行合作，在美國的晶圓工廠生產(chǎn)AI6芯片，在X上發(fā)帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片。其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑。”AI5芯片則將由
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓 代工 特斯拉 臺積電
特斯拉和三星具有里程碑意義的 160 億美元半導(dǎo)體交易背后
- 特斯拉和三星在其德克薩斯州新工廠就下一代 A16 半導(dǎo)體達(dá)成了價值 165 億美元的大規(guī)模人工智能芯片交易三星已獲得一份價值 165 億美元的合同，為特斯拉制造人工智能芯片，這是近期內(nèi)存中最大的半導(dǎo)體交易之一。這家韓國科技巨頭周一在一份監(jiān)管文件中宣布了與一位未透露姓名的客戶達(dá)成的協(xié)議，隨后特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 在他的社交媒體平臺 X 上確認(rèn)了這一合作伙伴關(guān)系。他透露，三星將在位于奧斯汀郊外的德克薩斯州泰勒市的一家新制造工廠生產(chǎn)特斯拉的下一代 A16 芯片。“這方面的戰(zhàn)略重要
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 三星 半導(dǎo)體
165億美元！三星獲特斯拉超級訂單
- 7月28日，三星電子（Samsung Electronics）披露，公司已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價值22.7648萬億韓元（約165億美元）的半導(dǎo)體代工供應(yīng)協(xié)議。合同期限將持續(xù)至2033年12月31日。據(jù)彭博報道指出，該神秘客戶正是特斯拉（Tesla）。馬斯克也在X上發(fā)帖稱：“三星在德克薩斯州巨型新工廠將制造特斯拉的下一代AI6芯片。”并稱“臺積電將先在臺灣生產(chǎn)AI5芯片，然后在亞利桑那州生產(chǎn)。”據(jù)悉，這筆芯片代工協(xié)議是在上周六（7月26日）簽訂的，三星電子在周一早間對外公布了這一消息。Kiwoom
- 關(guān)鍵字： 三星 特斯拉
HBM 混合鍵合需求據(jù)報道在 2025 年下半年上升，BESI 和 ASMPT 展望增長
- 根據(jù) ZDNet 在 25 日的報道，引用行業(yè)消息人士稱，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體后端設(shè)備制造商預(yù)計將在 2025 年下半年擴(kuò)大其 HBM 混合鍵合業(yè)務(wù)。BESI 預(yù)計 2025 年下半年混合鍵合訂單將增長7 月 24 日，荷蘭設(shè)備制造商 BESI 在其 2025 年第二季度財報中表示，預(yù)計第三季度將表現(xiàn)強勁，先進(jìn)封裝設(shè)備訂單（包括混合鍵合系統(tǒng)）將增加。該公司指出，混合鍵合工具的需求預(yù)計在 2025 年下半年將顯著增長——與上半年相比，也與 2024 年同期相比——因為客戶
- 關(guān)鍵字： HBM 三星 存儲
SOCAMM 在 HBM 之后點燃新的內(nèi)存戰(zhàn)——三星和 SK 海力士加入競爭
- 據(jù)稱，英偉達(dá)今年計劃采購高達(dá) 80 萬個 SOCAMM 單位，三大內(nèi)存巨頭之間一個新的戰(zhàn)場正在形成。美國美光似乎正在領(lǐng)先，據(jù)報道，美光已開始為英偉達(dá)生產(chǎn) SOCAMM 模塊。與此同時，三星和 SK 海力士正積極加入競爭。以下是他們最新的進(jìn)展。什么是 SOCAMM？如 Hansbiz 所述，SOCAMM（小型輪廓壓縮附加內(nèi)存模塊）是一種新型服務(wù)器內(nèi)存模塊，使用低功耗 DRAM（LPDDR），并針對現(xiàn)有 HBM 無法完全支持的負(fù)載。韓國 Herald 解釋說，SOCAMM 垂直堆
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 存儲 三星 海力士 SOCAMM
日本啟動2nm制程晶圓測試生產(chǎn)
- 報道稱，日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經(jīng)展開對采用2nm環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)的測試晶圓進(jìn)行原型制作，并計劃在2027年量產(chǎn)。為了支持早期客戶，Rapidus正在準(zhǔn)備于2026年第一季發(fā)表其制程開發(fā)套件（PDK）的第一個版本。根據(jù)最近披露的數(shù)據(jù)，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區(qū)開始建設(shè)其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎(chǔ)設(shè)備就已完工；2024年12月，引進(jìn)了ASML的EUV光刻機(jī)設(shè)備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
- 關(guān)鍵字： 2nm 制程 晶圓 三星 臺積電
三星已獲得蘋果 2026 折疊手機(jī)的獨家 OLED 面板訂單
- 隨著三星推出最新的折疊手機(jī)——Galaxy Z Flip7 和 Z Fold7，人們的目光現(xiàn)在轉(zhuǎn)向了蘋果的第一款折疊手機(jī)。據(jù)報道，三星顯示部門已獲得一份多年獨家合同，為該設(shè)備供應(yīng)折疊 OLED 面板，該設(shè)備定于 2026 年推出，信息來源為 ETNews。報道稱，三星顯示正在其位于忠清南道安山市 A3 工廠建設(shè)一條專用生產(chǎn)線，以獨家供應(yīng)蘋果的折疊屏 OLED 面板。該項目于 2024 年末開始，據(jù) ETNews 報道，現(xiàn)已接近完成。據(jù) ETNews 報道，蘋果計劃在 2026 年推出年產(chǎn)量為 6
- 關(guān)鍵字： 三星 折疊屏手機(jī) Apple
Cadence 將擴(kuò)大與三星晶圓廠的合作
- 7 月 8 日，Cadence通過其微信公眾號正式宣布，這家美國公司最近決定擴(kuò)大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項新的多年 IP 協(xié)議，以擴(kuò)展Cadence?存儲器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進(jìn) SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節(jié)點的部署。這些解決方案將支持人工智能數(shù)據(jù)中心、汽車系統(tǒng)和下一代射頻連接的高性能、低功耗應(yīng)用。通過結(jié)合Cadence的 AI 驅(qū)動設(shè)計和硅解決方案與三星的先進(jìn)制造技術(shù)，這項合作旨在加速基于三星領(lǐng)先節(jié)點的尖端系統(tǒng)級芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產(chǎn)品的上市時間（TT
- 關(guān)鍵字： Cadence 三星 晶圓代工
三星第二季度利潤據(jù)報道降至六年來最低；下半年復(fù)蘇面臨關(guān)稅挑戰(zhàn)
- 三星在 HBM3E 驗證方面與英偉達(dá)的持續(xù)問題繼續(xù)影響其業(yè)績，對其第二季度結(jié)果沒有提振作用。根據(jù) Yonhap 和 朝鮮日報 的報道，三星第二季度營業(yè)利潤暴跌近 56% 至 46 萬億韓元——遠(yuǎn)低于分析師預(yù)期的 60 萬億韓元。 路透社 指出，這是三星六季度以來最弱的季度利潤。盡管預(yù)計下半年會出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，但 Techstrong.IT 的報告引用分析師警告稱，特朗普剛剛宣布的對日本和韓國的 25% 關(guān)稅可能會對索尼和三星等公司產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 三星 市場分析
臺積電加快了對亞利桑那州芯片綜合體的投資，因為三星推遲了德克薩斯州的晶圓廠
- 根據(jù)兩份新報告，臺積電和三星電子正在將其在美國的晶圓廠業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向不同的方向。《華爾街日報》今天援引消息人士的話說，臺積電正在加速對其亞利桑那州晶圓廠的投資。與此同時，據(jù)報道，三星正在推遲德克薩斯州一家芯片工廠的竣工。兩家公司的建設(shè)項目預(yù)計耗資超過 1800 億美元。 據(jù)《華爾街日報》報道，臺積電正在放慢在日本的晶圓廠建設(shè)項目，以便為其在亞利桑那州的加速投資計劃提供更多資源。后一項計劃將使該公司在鳳凰城附近建造一個龐大的制造中心，該中心將容納九個不同的設(shè)施。該中心預(yù)計將滿負(fù)荷雇用 6,000 名專業(yè)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星 晶圓廠
據(jù)報道三星押注4-7納米工藝，價格比臺積電高出30%，瞄準(zhǔn)中國尚未進(jìn)入的市場
- 雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進(jìn)行戰(zhàn)略權(quán)衡，據(jù)報道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié)，根據(jù) ZDNet。同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導(dǎo)體巨頭還計劃通過將這些節(jié)點的價格定價比臺積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對手無法企及的領(lǐng)域。Chosun Biz 報道稱，三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據(jù)三星稱，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學(xué)縮小技術(shù)來
- 關(guān)鍵字： 三星 3nm 晶圓代工
三星押注4-7納米工藝，與臺積電相比有30%價格差距
- 根據(jù) ZDNet 的數(shù)據(jù)，雖然英特爾已將重點從 14A 轉(zhuǎn)移到 18A，但據(jù)報道，三星通過優(yōu)先考慮 2nm 和 4nm 而不是 1.4nm 做出了妥協(xié)。與此同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導(dǎo)體巨頭還計劃通過使節(jié)點定價比臺積電低約 30% 來增加對 7nm 以下工藝的需求——中國競爭對手仍然無法企及。Chosun Biz 表示，對于其 4nm 工藝，三星的目標(biāo)是通過 SF4U 將能效提高約 20% 來贏得訂單。據(jù)三星稱，SF4U 是一種優(yōu)質(zhì)的 4nm 變體，使
- 關(guān)鍵字： 三星 7納米 臺積電
AI驅(qū)動內(nèi)存革新 臺積電與三星引領(lǐng)存儲技術(shù)搶攻萬億商機(jī)
- 全球新興記憶體與儲存技術(shù)市場正快速擴(kuò)張，而臺積電、三星、美光、英特爾等半導(dǎo)體巨頭正與專業(yè)IP供應(yīng)商合作，積極推動先進(jìn)非揮發(fā)性存儲器解決方案的商業(yè)化。過去兩年，相變內(nèi)存（PCM）、電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存 （RRAM） 和 自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻式隨憶式內(nèi)存 （STT-MRAM） 已從實驗室走向次22納米節(jié)點的試產(chǎn)階段，并運用3D堆疊技術(shù)實現(xiàn)高密度，以解決傳統(tǒng)DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺積電、三星、美光、英特爾等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者的合作下，每年超過50億美元的研發(fā)投入加速新材料與制程的成熟。 這
- 關(guān)鍵字： AI 內(nèi)存 臺積電 三星 存儲技術(shù)
三星(samsung)介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條三星(samsung)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對三星(samsung)的理解，并與今后在此搜索三星(samsung)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對三星(samsung)的理解，并與今后在此搜索三星(samsung)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
三星(samsung)電路
三星(samsung)相關(guān)帖子
三星(samsung)資料下載
三星(samsung)專欄文章
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473