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三星(SAMSUNG)

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  • 三星(SAMSUNG)資訊

三星率先交付全球首款商用HBM4,速率從11.7 Gbps提升至13 Gbps

三星 HBM 2026-02-13

HBM4競爭格局生變

HBM4 三星 2026-02-12

存儲芯片廠商2026營收預(yù)計達(dá)5510億美元 為芯片代工商兩倍

三星、SK海力士預(yù)計2026年上半年NAND閃存毛利率將達(dá)40–50%,創(chuàng)歷史新高

三星 海力士 2026-02-10

晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉(zhuǎn)折點

晶圓代工 三星 2026-02-10

三星顯示據(jù)傳考慮擴產(chǎn)OLED產(chǎn)能,因蘋果或計劃2027年推出第二款折疊屏iPhone

三星 OLED 2026-02-10
  • 三星(SAMSUNG)專欄

傳三星8英寸晶圓代工部門將裁員30%以上!

三星 2025-01-28

三星HBM3E已通過關(guān)鍵驗證,開始供應(yīng)某大客戶!美光股價下跌

三星 2025-01-25

代號“Ulysses”,傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC

三星 2025-01-07

三星晶圓代工業(yè)務(wù)副總裁:沒有無法克服的技術(shù)難題!

三星 2025-01-07

三星業(yè)績不佳引發(fā)員工大量跳槽,SK海力士3職缺收到200封簡歷

三星 2025-01-05

高通驍龍8至尊版發(fā)布:全大核CPU性能提升45%,AI性能提升45%!

三星 2025-01-05
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