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三星率先交付全球首款商用HBM4，速率從11.7 Gbps提升至13 Gbps

就在美光（Micron）剛剛駁斥“HBM4被擱置”的傳聞后，另一家存儲巨頭三星（Samsung）隨即宣布已啟動HBM4的量產，并開始出貨首批商用產品，在這一關鍵市場中取得先發優勢。根據其新聞稿，三星利用先進的第六代10納...

三星 HBM 2026-02-13

HBM4競爭格局生變

總部位于美國的第三大DRAM供應商美光可能會被排除在英偉達的首批第六代高帶寬內存（HBM4）供應鏈之外，預計英偉達、AMD等公司下一代AI芯片的HBM4供應將由韓國企業三星、SK海力士瓜分。但也有觀點認為美光被排除在初始...

HBM4 三星 2026-02-12

存儲芯片廠商2026營收預計達5510億美元為芯片代工商兩倍

人工智能競賽的最大贏家是誰？人工智能超級周期正在重塑半導體和電子產業，人工智能基礎設施的大規模建設讓整個供應鏈承壓。集邦咨詢的預估數據顯示，盡管英偉達等人工智能加速器研發企業正借人工智能熱潮賺得盆滿缽滿，但存儲芯片廠商才...

存儲芯片芯片代工 2026-02-11

三星、SK海力士預計2026年上半年NAND閃存毛利率將達40–50%，創歷史新高

隨著存儲芯片價格持續上漲，三星電子與SK海力士有望實現NAND閃存業務毛利率的歷史新高。據ZDNet報道，兩家公司預計將在今年上半年繼續激進上調NAND產品價格，業內預估其毛利率將攀升至40%–50% 區間。Z...

三星海力士 2026-02-10

晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點

隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點。英偉達聯手英特爾根據近期行業報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特...

晶圓代工三星 2026-02-10

三星顯示據傳考慮擴產OLED產能，因蘋果或計劃2027年推出第二款折疊屏iPhone

據韓媒ETNews報道，三星顯示（Samsung Display）正評估擴大面向蘋果折疊屏產品的OLED產能。公司正在審議追加投資，以強化不僅針對蘋果首款折疊屏iPhone、也包括后續機型的生產能力，反映出蘋果對折疊屏產...

三星 OLED 2026-02-10

三星HBM4將于農歷新年后率先出貨，初期市占率預計約25%

隨著英偉達（NVIDIA）計劃于2026年3月中旬在GTC大會上推出下一代AI加速器“Vera Rubin”，三星與SK海力士在HBM4（第四代高帶寬內存）領域的競爭正引發市場高度關注。據韓聯社（Yonhap News）...

存儲 HBM 2026-02-09

三星、SK海力士HBM4：16層堆疊封裝誰更勝一籌？

綜合韓媒報道，三星電子和SK海力士在第六代高帶寬內存（HBM4）領域均已掌握16層堆疊封裝技術，并具備量產能力。不過，兩家企業的技術路線存在差異：三星采用非導電薄膜熱壓縮（TC-NCF）技術，而SK海力士則選擇了Adva...

三星 SK海力士 2026-02-05

三星2nm工藝量產在即，晶圓代工業務能否逆襲？

三星電子計劃于2026年下半年量產2nm先進晶圓代工工藝，目標減少營業虧損。據證券機構估計，三星晶圓代工部門2025年營業虧損約為6萬億韓元（約合人民幣288億元）。然而，隨著2nm工藝全面投產，預計虧損將縮減至3萬億韓...

三星 2nm 2026-02-04

三星將半導體玻璃基板項目移交業務部門

據韓媒 ETNews 報道，三星電機已將其半導體玻璃基板商業化項目從前沿技術研發組織轉移至業務部門。據悉，調整后的半導體玻璃基板項目被劃歸封裝解決方案事業部管理。業內人士透露，此舉表明三星電機正為技術商用化做準備，包括確...

三星半導體 2026-02-04

為滿足英偉達需求，三星、SK海力士被曝搶在測試完成前量產HBM4

2 月 2 日消息，據韓媒 ZDNet Korea 報道，高帶寬內存（HBM）的量產節奏正在被重新改寫。傳統半導體產品一般都是先用樣品完成客戶的質量認證測試，通過之后才進入正式量產，但在 HBM 供應鏈上，為了緊跟核心客...

英偉達三星 2026-02-02

三星、SK海力士和美光據報加強訂單審核以遏制囤貨行為，內存供應緊張持續

內存供應緊張局面仍在持續。據《日經亞洲》援引消息人士稱，三大存儲芯片制造商——美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）和三星電子（Samsung Electronics）已加強對客戶訂單的審查，以防止蓄意囤積...

三星海力士 2026-01-30

三星擬將iPhone用LPDDR價格環比上調超80%

三星電子與SK海力士可能大幅上調供應給蘋果iPhone的LPDDR內存價格。據ZDNet援引業內人士消息，兩家公司已在2026年第一季度與蘋果就LPDDR供貨價格展開談判，并提出顯著漲價要求：三星電子尋求環比（QoQ）漲...

三星 iPhone 2026-01-29

三星可能在下個月開始為英偉達量產HBM4芯片

三星用于人工智能加速器的 HBM3 與 HBM3E 芯片此前均存在性能問題。為獲得英偉達的認證許可，三星去年不得不對其 HBM3E 芯片進行重新設計。即便如此，這些經過改版的 HBM3E 芯片也僅用于英偉達在中國市場銷售...

?三星人工智能 2026-01-28

上調100%！存儲市場又一重磅調價信號

三星今年第一季度對NAND閃存的供應合約價格已上調超過100%，目前客戶已收到通知。據行業知情人士透露，三星去年底已經完成了與主要客戶的供應合同談判，從一月起正式實施新的價格體系。另外，SK海力士也對NAND產品采取了類...

存儲 NAND 2026-01-27

三星閃存，漲價100%

周樂/券商中國存儲芯片漲價潮愈演愈烈。據最新消息，三星電子今年第一季度將其NAND閃存的價格提高了一倍多，漲幅遠超市場預期。目前三星電子已經著手與客戶就第二季度的NAND價格進行新一輪談判，市場普遍預計價格上漲的勢頭將在...

三星閃存 2026-01-26

三星首次引入紫外層薄膜是在美國泰勒工廠

三星電子將首次在美國泰勒晶圓廠推出“極紫外（EUV）薄膜”，這是一種提升先進半導體工藝生產力的關鍵組件。此前尚不清楚是否會引入，但通過訂購關鍵設備幾乎確認了申請。根據22日的行業報道，三星電子已在美國德克薩斯州泰勒工廠訂...

三星紫外層薄膜 2026-01-26

三星、SK海力士聯手減產，NAND閃存或進入新一輪漲價周期

援引市場研究機構Omdia的最新調研成果披露，合計占全球NAND產能60%以上的兩大原廠三星電子和SK海力士，今年將縮減在閃存上的晶圓投片量，這可能會進一步加劇NAND供應的短缺。三星產量從2025年的490萬片縮減至4...

三星 SK海力士 2026-01-22

據稱三星正推進 2 納米定制 HBM 邏輯芯片的開發

據韓國媒體報道，三星半導體正推進一項針對高帶寬內存（HBM）的全新 2 納米工藝項目，計劃為不同客戶需求開發定制化 HBM 邏輯芯片。報道引述業內人士稱，盡管具體客戶名單尚未披露，但三星 HBM 開發團隊已經著...

三星 2 納米 2026-01-22

三星正采用2nm制程工藝設計HBM邏輯芯片

《科創板日報》21日訊，三星正在采用2nm制程工藝設計用于定制化HBM的邏輯芯片，其于此前已將4nm制程應用于HBM4（第六代HBM）的邏輯芯片，該產品預計將于今年投入商業化生產。 (ZDNet)...

三星 2nm 2026-01-22

全球首條8.6代OLED生產線進入量產并開始發貨

據《朝鮮日報》報道，三星顯示正式實現第8.6代OLED面板的量產，成為全球首條實現商業化生產線。消息人士稱，三星顯示已開始付費發貨經過客戶驗證且產率較高的樣品，這些樣品將被納入計劃于今年晚些時候發布的新筆記本機型中。業內...

OLED 三星 2026-01-22

據報道，三星首次將定制HBM邏輯芯片引入2nm代工工藝

三星正在加大對定制HBM邏輯芯片的開發力度。據ZDNet報道，消息人士稱公司正在設計用于定制HBM的邏輯芯片，采用先進的代工工藝節點如2nm。報道補充說，三星電子此前已將4nm工藝應用于HBM4（第六代HBM）所用的邏輯...

三星 HBM 2026-01-22

三星美國2nm晶圓廠下半年量產

據《韓國經濟日報》報道，三星電子位于美國德克薩斯州泰勒市的2nm晶圓廠計劃在今年3月開始對EUV設備進行測試運行，隨后將逐步引入蝕刻和薄膜沉積設備。預計該工廠將在2026年下半年全面啟動2nm制程的量產，月產能目標為5萬...

三星 2nm 2026-01-20

全球8英寸硅片市場收緊：三星技興S7，臺積電停產令中國晶圓廠成為焦點

全球8英寸晶圓產能似乎正進入收縮階段，主要由主要晶圓廠轉向先進節點推動。臺積電自2025年開始縮減規模，目標在2027年前全面關閉部分晶圓廠，據The Elec報道，三星似乎也在沿用類似路線，計劃于2026年下半年關閉其...

華虹集團三星 2026-01-19

據報道，OpenAI將在2026年底前在臺積電N3上部署定制AI芯片，第二代計劃用于A16

臺積電定于15日舉行財報電話會議，重點關注對先進工藝技術的需求。據《商業時報》報道，OpenAI計劃在2026年底前使用臺積電N3工藝推出一款自研的AI芯片，代號“Titan”。報道補充說，第二代版本計劃采用更先進的A1...

OpenAI 三星 2026-01-19

傳三星將采用長江存儲專利混合鍵合技術：用于400+層的第10代V-NAND閃存

上個月有報道稱，長江存儲（YMTC）已經開始出貨第五代3D TLC NAND閃存，共有294層，以及232個有源層。長江存儲已經成功地將密度提高到行業相同的水平，實現了最高的垂直柵密度，也是現階段商業產品中最高的，使其成...

三星長江存儲 2026-01-19

記憶巨頭在供應緊張中繪制2025-26年度退出策略

隨著內存供應緊張，行業正將重點轉向面向超大規模企業的高利潤率、前沿產品。傳承、面向消費者的記憶正逐漸走向生命周期末期，2026年將成為關鍵參與者的分水嶺之年。以下是三星、SK海力士和美光如何逐步退出傳統內存市場，轉向英偉...

DDR4 三星 2026-01-19

三星將向特斯拉供應5G調制解調器

據報道，三星已與特斯拉達成協議，將首次向特斯拉供應汽車5G調制解調器 ——?雙方的合作將于今年上半年正式啟動，首批芯片將應用于特斯拉在德克薩斯州運營的Robotaxi自動駕駛出租車隊。這項交易已經醞釀了一段時間：該項目早...

三星特斯拉 2026-01-15

蘋果、三星強勢拉動，2025年Q4全球智能手機市場實現正增長

三星新的折疊屏產品與價格親民的AI手機，加之蘋果煥新的產品設計，共同推動消費者踴躍換機升級。IDC最新發布的《全球季度手機跟蹤報告》初步數據顯示，2025年第四季度（4Q25）全球智能手機出貨量同比增長2.3%，達到3....

蘋果三星 2026-01-14

三星與英特爾共同開發了適用于Panther Lake OLED筆記本的“SmartPower HDR”，可實現高達22%的省電——動態電壓控制降低功耗而不犧牲面板亮度

三星顯示和英特爾共同開發了一項名為“SmartPower HDR”的新OLED筆記本技術，顧名思義。與傳統支持HDR的顯示器不同，傳統顯示面板保持固定高電壓以應對亮度峰值，SmartPower HDR會動態調整面板功率，...

三星英特爾 2026-01-09

CES 2026：三星地位遭TCL取代？主舞臺成中國大廠頂尖對決

CES 2026 這場科技界的年度盛會，不僅是趨勢的風向球，同時從各大品牌的參展動向，也可窺見產業競爭格局的變化。會前，業界預測日韓廠商規模可能縮減，而據現場直擊，在拉斯維加斯會議中心（LVCC）主會場中央館內，202...

CES 2026 三星 2026-01-08

今年智能手機售價預計將上漲約20%

手機存儲容量增長趨勢曾經，擁有128GB閃存的手機被贊譽為“海量存儲”，但如今，手機存儲容量卻如脫韁野馬般迅猛增長，引發了手機存儲焦慮。在短短不到4年的時間里，手機存儲容量飆升至1TB，這種進化速度即便與摩爾定律相比也顯...

智能手機蘋果 2026-01-06

三星于CES 2026發布Your Companion to AI Living愿景

三星電子今（5）日于美國拉斯維加斯永利飯店舉行的CES? 2026 The First Look活動，正式揭示「Your Companion to AI Living」愿景。本次活動聚焦AI核心理念，串聯研發、產品開發...

三星 CES 2026 2026-01-05

蘋果A20將成史上最貴手機芯片：單顆成本達280美元

1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對...

蘋果 A20 2026-01-04

據報道，中國CSOT將首次為三星Galaxy A57提供靈活的OLED設備

據報道，中國顯示制造商CSOT正在擴大其在三星電子智能手機OLED供應鏈中的角色。據韓國媒體The Elec報道，消息人士稱中國CSOT將首次為三星電子即將推出的Galaxy A57智能手機供應OLED面板。Galaxy...

CSOT 三星 2026-01-04

美國批準三星、SK海力士的中國工廠2026進口芯片制造工具

路透社——據兩位知情人士周二透露，美國政府已批準三星電子和SK海力士于2026年向其中國工廠引入芯片制造設備，進行年度許可。此次批準對韓國企業來說是暫時的緩解措施，緊隨美國今年早些時候決定撤銷部分科技公司獲得的許可豁免。...

美國三星 2025-12-31

據報道，三星推動自家CPU和GPU用于Exynos 2800，以減少高通和AMD的依賴

三星最近發布了基于自家2nm GAA工藝的Exynos 2600，標志著先進制造的新一輪推動，以及長期努力減少對高通的依賴，這一轉變預計將在下一代Exynos中加速。據Wccftech報道，消息人士稱該公司正在為Exyn...

三星 Exynos 2025-12-30

三星、韓國海力士據報道計劃2026年作為NVIDIA H200進行20%的HBM3E漲價，ASIC需求上升

AI驅動的需求正在重塑內存市場，隨著供應緊張，HBM3E價格預計將持續上漲。據Chosun Biz報道，繼NVIDIA獲準向中國銷售H200 AI芯片的消息后，三星電子和SK海力士已將2026年HBM3E供應價格上調近2...

三星英偉達 2025-12-29

據報道，蘋果將60–70%的iPhone 17 LPDDR5X從三星采購，關注iPhone 18的量產

隨著iPhone 17打破銷售紀錄，蘋果CEO蒂姆·庫克在最新的財報電話會議上罕見地透露了公司假日季度的展望，他表示蘋果預計將在12月創下新的歷史收入紀錄，據MacRumors報道。在此背景下，韓京現在表示三星可能是最大...

蘋果三星 2025-12-29

蘋果將從三星采購iPhone 17 60–70%的LPDDR5X

蘋果三星 2025-12-24

三星(SAMSUNG)