AI驅動的需求正在重塑內存市場，隨著供應緊張，HBM3E價格預計將持續上漲。據Chosun Biz報道，繼NVIDIA獲準向中國銷售H200 AI芯片的消息后，三星電子和SK海力士已將2026年HBM3E供應價格上調近20%。

報告指出，這樣的價格上漲被認為是不尋常的。盡管HBM3E今年成為HBM市場的主流產品，且隨著HBM4明年上市，價格預計將會回落，但包括NVIDIA在內的全球大型科技公司持續推出基于HBM3E的AI加速器，使需求保持穩步增長。

H200出口批準后HBM3E需求激增

報告強調的一個關鍵因素是，隨著英偉達批準向中國出口H200 AI芯片，HBM3E的需求已超出預期，每臺H200芯片據稱配備六組HBM3E。路透社援引的消息人士稱，英偉達計劃利用現有庫存完成首批訂單，預計出貨量為5000至10000個芯片模塊，約相當于4萬至8萬個H200 AI芯片。路透社補充稱，公司也在準備擴大產能，新增產品訂單預計將在2026年第二季度開通。

谷歌和亞馬遜推動了額外的HBM3E需求

除了NVIDIA，報告還指出，谷歌和亞馬遜等主要科技公司也面臨HBM3E需求的上升，谷歌的Tensor Processing Unit（TPU）和亞馬遜的Trainium均配備HBM3E，計劃于2026年開始發貨。報告補充說，每臺加速器的HBM內容預計將比前幾代增加約20%至30%。谷歌第七代TPU據稱每芯片集成八個HBM3E棧，而亞馬遜的Trainium3據稱使用四個棧。

HBM4擴展可能收緊HBM3E供應

與此同時，報告指出，隨著三星電子和SK海力士預計優先加快下一代HBM4的生產，HBM3E供應依然緊張，持續落后于需求。報告中引用分析師預測，明年HBM收入結構將約為55%為HBM4,45%為HBM3E，HBM4將于第三季度開始，以迅速吸收此前由HBM3E滿足的需求。