- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出業界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發電系統和儲能系統等使用DC 1500V的應用。該產品于今日開始支持批量出貨。類似上述的工業應用通常使用DC?1000V或更低功率，其功率器件多為1200V或1700V產品。然而，預計未來幾年內DC?1500V將得到廣泛應用，因此東芝發布了業界首款
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東芝 2200V 雙碳化硅 SiC MOSFET模塊
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅動應用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。這兩款新產品均采用表面貼裝型HSSOP31封裝，與東芝之前的產品相比，表貼面積減小了約63%[1]---這不僅縮小了電機驅動電路板的尺寸，同時也降低了電機高度。考慮到在供電不穩定的地區，供電電壓可能波動較大，
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東芝 直流無刷電機 智能功率器件
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。自動駕駛系統等高安全級別的應用可通過冗余設計確保可靠性，因此與標準系統相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進一步縮小汽車設備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。XPJR6604PB和XPJ1R004
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東芝 車載40V N溝道功率MOSFET
- IT之家 7 月 19 日消息，今年 2 月，日經新聞表示東芝接受 JIP（Japan Industrial Partners）牽頭財團的收購要約，交易的規模約為 2 萬億日元（當前約 1036 億元人民幣），東芝董事會已批準要約并向股東提交退市計劃。據日經報道，日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會上宣布，將向 JIP 牽頭的財團提供總計 3000 億日元（IT之家備注：當前約 155.4 億元人民幣）的資金，用于擬議收購東芝。據稱，如果收購成功，該公司將向 JIP 領導的投資基金投資 1000
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羅姆 東芝 收購
- 中國上海，2023年7月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業設備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產品（均為650V）中有7款產品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。 新產品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種新金屬，優化了第2代產品的結勢壘肖特基（JBS）結構[2]。它們實現業界領先[3]的1.2V（典型值）低正向電壓，比上一代的1.45V（
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東芝 SiC肖特基勢壘二極管
- 在上一期的芝識課堂中，我們和大家一起了解了CMOS邏輯IC可以分為組合邏輯和時序邏輯，并以幾種典型電路單元的對應邏輯關系詳細解讀了組合邏輯電路的原理。這一期芝識課堂中，我們將繼續和大家分享CMOS邏輯IC的基礎知識，并通過實際電路單元來幫助大家分析組合邏輯和時序邏輯中各自所對應的輸入和輸出之間暗藏的邏輯關系。多路復用器多路復用器也是一種典型的組合邏輯電路，比如東芝的74VHC157和74VHC153，多路復用器將從多個輸入信號中選擇一個信號并將其轉發到單個輸出線。圖1所示的時序圖顯示了如何從兩個輸入中選擇
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東芝 CMOS
- 繼電器的種類有很多，如按結構特征可分為固態繼電器、舌簧繼電器、極化繼電器等；按反應類型可分為電流繼電器、阻抗繼電器、頻率繼電器、光繼電器等。而東芝近期推出的產品TLP3406SRHA屬于光繼電器。光繼電器利用光電效應原理，由發光元件和光敏器件構成。當加在發光元件上的信號達到某一閾值時，就會使光敏器件的阻值發生急劇變化，從而起到閉合或斷開電路的作用。器件的基本特性TLP3406SRHA光繼電器是TLP3406SRH的升級版本，其由與紅外LED耦合的光MOSFET組成，采用超小表貼S-VSON4T封裝，封裝尺
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東芝 光繼電器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用東芝最新一代U-MOS?X-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款產品適用于數據中心和通信基站所用的工業設備電源線路上的開關電路和熱插拔電路[1]等應用。該產品于今日開始支持批量出貨。TPH3R10AQM具有業界領先的[2]3.1mΩ最大漏極-源極導通電阻，比東芝目前100V產品“TPH3R70APL”低16%[2]。通過同樣的比較，TPH3R10AQM將安全工作區擴展了76%[3]，使其適合線性
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東芝 功率MOSFET 電源電路
- IT之家 6 月 26 日消息，東芝近日推出了世界上第一項能夠實時測量工廠排放的二氧化碳和其他物質含量的技術，比現有技術快了 150 倍。▲ 圖源 Unsplash該技術僅使用一個手掌大小的傳感器即可實現，最快可在 1.7 秒內完成測量，而現有技術的對空氣中每種成分的測量大約需要五分鐘。東芝研究開發中心負責人小島章弘在接受日本《ABEMA Times》采訪時表示：“實際上，此前二氧化碳排放量還無法實時準確測量，只能通過粗略的計算來預估。有了這項技術，我們將能夠實時測量準確的二氧化碳含量
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東芝 傳感器
- 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數字技術的滲透，特別是在物聯網IoT領域的普及，以及日益先進的各種設備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產品M3H組（2）將東芝現有產品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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東芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器
- 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產品和工業設備推出電機驅動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節省空間的小型封裝。隨著4款新產品的推出，東芝進一步擴大了其產品線。該產品于今日開始支持批量出貨。其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產品是2相雙極步進電機驅動IC。TB67S581FNG的電
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東芝 小型封裝 電機驅動IC
- 中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時間與東芝當前產品TLP3475S相比縮短了一半。該產品于今日開始支持批量出貨。與東芝當前的產品TLP3475S相比，TLP3476S運行速度更快、結構更緊湊。該產品通過提高紅外LED的光輸出并優化光電探測器件（光電二極管陣列）的設計，可實現高效的光耦合，也提高了運行速度，將導通時間最大值縮短至0.25ms，時間為TLP3475S的一半。此外，由于采用
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東芝 光繼電器 高速導通 半導體測試設備
- 中國上海，2023年5月23日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO穩壓器的前三款產品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分別提供1.8V、3.3V和5.0V的輸出電壓。該系列穩壓器可提供高電壓、寬輸入電壓范圍及業界最低[1]的待機電流消耗。三款器件于今日開始支持批量出貨。在使用具有LDO穩壓器的電源電路時，為了降低電子產品在待機模式下的功耗，需要將電源直接連接到LDO穩壓器上，并通過關閉內部電路來降低功耗。
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東芝 降低設備待機功耗 LDO穩壓器
- 中國上海，2023年5月18日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動設備鋰離子（Li-ion）電池組中的電池保護電路。該產品于今日開始支持批量出貨。?鋰離子電池組依靠高度穩定的保護電路來減少充放電時產生的熱量，以提高安全性。這些電路必須具有低功耗和高密度封裝的特性，同時要求MOSFET小巧纖薄，且具有更低的導通電阻。?SSM14N956L采用東芝專用的微加工工藝，已經發布的S
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東芝 更低導通電阻 超薄封裝 共漏極MOSFET 快充
- 中國上海，2023年5月16日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出過溫檢測IC ThermoflaggerTM系列的首兩款產品：“TCTH021BE” 當檢測到異常狀態時，FLAG信號不帶鎖存功能,“TCTH022BE”FLAG信號檢測帶鎖存功能。它們利用正溫度系數（PTC）熱敏電阻在簡單的電路配置中檢測電子設備內部的溫升。該產品于今日開始支持批量出貨。?? ? ? ? ? ? ? ? &nb
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東芝 檢測電子設備溫升 Thermoflagger
東芝介紹
東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內第一家電報設備制造公司；是由田中久重于1875年創立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應日本國內的重型機電制造為主業；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業大廠之一。
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