- 基于MCF52233的通用遠程測控系統平臺的研究,分析研究了遠程測控系統的共性，建立了測控系統的一般模型，利用Freescale公司的32位ColdFire系列微控制器MCF52233，提出了基于嵌入式以太網的單芯片遠程測控系統通用平臺的設計方案。給出了利用該平臺對實際項目進行二次開發的應用方法與實現細節。實踐結果表明，這種平臺化的開發方法可以有效地提高軟硬件的可重用性、避免重復勞動、縮短開發周期。
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平臺 研究 系統 遠程 MCF52233 通用 基于 通信協議
- 基于LPC2292嵌入式微處理器的監護系統的研究與設計,1 引言 隨著我國經濟的快速發展、城市化進程的日益加速、人們生活節奏的不斷加快，越來越多的人們開始感到自己的健康每況愈下，很多人直至病情突發才明白。據報道，我國絕大多數人都處于亞健康狀態。隨著現代電
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系統 研究 設計 監護 微處理器 LPC2292 嵌入式 基于
- 文 摘 探討變電站電力監控系統的總體結構方案，詳細分析監控系統軟件的功能和實現過程。監控系統以分布式線路監控儀為基礎，應用軟件基于 Windows 95 環境，有全新的圖形操作界面，實時多任務運行，符合變電站綜合
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分布式 變電站 電力監控 系統
- 摘 要： 一種基于P89LPC932微處理器的新型紅外抄表系統的設計，介紹了抄表系統的總體結構、多功能電度表的設計及手持抄表終端的設計。
關鍵詞： 紅外通信 抄表系統 多功能電度表 手持抄表終端 設計一個抄表系
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設計 系統 紅外 P89LPC932 基于
- 市場上的大多數衰減器基于絲網印刷在或沉積在陶瓷基板(通常是氧化鈹)上的厚或薄膜阻抗設計，這種技術需要特殊的處理、工藝和流程。這種方法非常適合于小功率衰減器，但要達到1kW水平，會很困難也會很昂貴。幸運的是，
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大功率 衰減器 設計方案 系統
- 根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圓出貨報告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現持續成長，較去年同期成長達136%,創下2008年第三季以來的最高水準。
該報告指出，2010年第一季的矽晶圓總出貨量為22.14億平方英寸，較2009年第四季的總出貨量成長5%,達到21.09億平方英寸;相較去年同期，成長更高達136%,讓本季的矽晶圓出貨量成為2008年第三季以來最高的一次。
SEMISMG主席TakashiYa
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半導體 矽晶圓
- 摘要 實現一種基于嵌入式以太網的二代身份證RFID系統，給出以二代身份證為載體的局域網內射頻識別系統的應用模型；著重介紹硬件和軟件部分的設計思想及實現方法，分析系統軟件部分的測試結果，并指出系統的應用場合。
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應用 研究 系統 RFID 身份證 以太網
- 摘要闡述基于藍牙技術的無線傳感器技術模塊的設計及實現方法。詳細描述了MC9S12DT128單片機在CodeWarrior開發環境下模/數轉換的中斷控制方式，以及主從藍牙模塊的驅動過程。系統包含主從2個藍牙模塊：主藍牙模塊由PC
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樣機 系統 設計 網絡 傳感器 S12 無線 基于
- 摘要：由于太陽位置隨時間而變化，使光伏發電系統的太陽能電池陣列受光照強度不穩定，從而降低了光伏電池的效率,因此，設計太陽自動跟蹤器是提高光伏發電系統工作效率的有效措施。本文采用單片機EM78247為控制核心，
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太陽 自動 跟蹤 系統 發電 單片機 EM78247 基于
- 文件系統在EEPROM中的應用,摘要: 介紹文件系統在Atmel公司的EEPROM芯片AT24C512中的應用。本文主要針對嵌入式Linux系統，通過編寫EEPROM的塊設備驅動程序，并格式化為相應的文件系統，從而達到按文件方式存取EEPROM的目的。關鍵詞: EEPROM; AT
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應用 EEPROM 系統 文件
- 嵌入式linux系統GUI設計方案,嵌入式linux操作系統的快速發展，迫切需求一種簡潔的人機交互界面，為此，本文介紹了如何在FrameBuffer基礎上設計自己的嵌入式GUI的簡單方法。
1 顯示原理
1.1 顏色表示
顏色是所有繪圖操作的基礎。16位的L
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設計 方案 GUI 系統 linux 嵌入式
- 世界半導體生產設備市場經歷了去年的慘跌46%之后，今年將強勁反彈76%，達294億美元。展望未來，2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長，達到359.7億美元。預計2013年還會遇挫，總的增長趨勢已稍見平穩，不如上個增長周期。
近期半導體業的迅猛增長，推動了半導體生產設備市場的快速復蘇，存儲器、代工業的發展以及進一步走向微細化先進技術的要求，則是主要的拉動力量。在各項生產設備中晶圓生產線(wafer fab)設備最為重要，增長也最快，2010年將竄升76.7%，達229億美元
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半導體 晶圓 201005
- 根據SEMI SMG的硅晶圓季度統計數據顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長。
今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長5%，較去年第一季度增長136%，為2008年第三季度以來的最高水平。
“這是連續第四個季度硅晶圓出貨量實現增長。”SEMI SMG主席、SUMCO總經理Takashi Yamada表示，“雖然增長速度溫和，但目前的出貨量已接近衰退前的水平。”
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半導體 硅晶圓
- 以智能型混合信號FPGA開發真正符合需求的系統,要實現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產權的保護。如果
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符合 需求 系統 真正 開發 混合 信號 FPGA 智能型
- 太陽能作為一個可再生能源正在持續發展，對其的持續關注促進了太陽能板的價格降低和效率提升。同時，逆變器、充電器和能量優化器之類的平衡系統（BOS）器件已經取得了重大進展。本文將介紹影響太陽能BOS效能的新架構
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