- SEMI SMG對硅晶圓市場的分析顯示，2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長。
第二季度全球硅晶圓出貨面積達到16.86億平方英寸，較第一季度的9.4億平方英寸增長79%，然而較去年第二季度仍減少27%。
“硅晶圓出貨量在第一季度低位的基礎上迅速增長，盡管與去年同期相比仍然有所減少。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道，“硅晶圓出貨量的恢復與目前半導體產業回暖的趨勢相符。”
硅晶圓出貨趨勢 &n
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半導體 硅晶圓
- 基站發射系統是移動通信系統的重要組成部分，其性能優劣對整體移動通信質量的影響至關重要。根據移動網運行質量統計結果分析，造成移動通信質量指標下降的主要原因來自天饋線系統（約占一半以上），而在天饋線系統中
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測試 方法研究 匹配 系統 發射 基站 網絡
- 在各種單片機應用系統中，存儲器的正常與否直接關系到該系統的正常工作。為了提高系統的可靠性，對系統的可靠性進行測試是十分必要的。通過測試可以有效地發現并解決因存儲器發生故障對系統帶來的破壞問題。本文針對
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方法研究 測試 RAM 系統 單片機
- 本文介紹了一種基于單片機設計的靜電除塵電源調壓控制系統。該控制系統以單片機 80C196KC為控制核心，以 CA6100晶閘管觸發板為中間緩沖環節，能夠自動跟蹤電場的變化，有效調節中間環節交流電壓，從而更好地控制靜電除塵電源，使其能夠長時間工作在臨界放電狀態，大幅度提高除塵效率。
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- 作為多個領先設備制造商的第一IP測試儀表供應商，IXIA會繼續在同一測試平臺上繼續大量的投入研發新技術，與我們的客戶共同發展，推動IP測試技術的向前發展。
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- 引言
針對部隊各類激光測距機的維修保障，我所研制出了一套便攜式激光測距機電路檢測儀，能實現對 85手持式、 88式、88對海式等五類激光測距機電路系統的快速檢測和維修指導，極大地提高了維修效率。由于要完成對光
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- 一季度為半導體景氣最差時期，四季度可能迎來同比增長拐點?；谛袠I復蘇、出口好轉預期等因素，半導體公司可能存在交易性機會。7月份訂單依舊旺盛，IC封測類公司產能利用率在95%以上，芯片制造也基本達到去年同期產能的滿產水平。
擁有自主產品的公司如長電科技、華微電子等在行業景氣時業績顯著優于代工服務型公司。從業績彈性大的角度可關注長電科技、華微電子;而盈利穩定、風險小的公司可關注通富微電、華天科技；從競爭力和長期發展，建議關注士蘭微[6.922.52%]。維持行業中性評級，原因在于目前估值并無吸引力。
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- 8月4日消息，據臺灣媒體報道，臺積電年底前將成立工會，可望成為臺灣地區第一家有工會的科技大廠，進一步成為竹科企業的標竿。
臺積電今年初爆發成立22年來首次大規模勞資爭議案，此案在3月底透過勞委會初步協調后，5月臺積電董事長張忠謀破天荒對遭裁員工喊話，表示無條件召回，并坦承績效考核制度有疏失。
協助勞資進行協調的人士認為，臺積電需要成立自己的工會，提前進行內部溝通，勞資對立的情況可大幅緩解。但臺積電主管表示，先前因精簡人士，出現同仁抗爭的過程，但沒有聽說要成立工會，過去曾有勞動黨人士提議臺積
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- 趙少康上周末在臺灣蘋果日報撰文指出，“臺經濟部”即將完成產業開放登陸清單，內部建議有關制造業共26項，包括有條件開放面板、半導體等產業，在我看來，“在臺灣新增一座新世代廠，才能登陸蓋前一代或前兩代的舊時代廠”已嫌保守，而26項開放的制造業竟然未列入“多晶硅產業”，也令人驚訝。
你也許不熟悉什么是“多晶硅”，但你一定知道什么是“太陽能”，“多晶硅”就是太陽
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- 由于傳統開關電源存在對電網造成諧波污染以及工作效率低等問題，因此目前國內外各類開關電源研究機構正努力尋求運用各種高新技術改善電源性能[1]。其中，在開關電源設計中通過功率因數校正PFC（Power Factor Correct
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測試 性能 設計 開關電源 高效
- TOPSwitch-HX將一個700V的功率MOSFET、高壓開關啟動電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關斷保護電路、故障保護電路及其他控制電路集成在一個單片器件內，使設計師可以設計出功能完備的電源，并且只需極少的外圍元件
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- 0 引 言
長期以來，對生物組織電性質的研究一直是生物醫學工程學關注的熱點。生物組織的電學性質是人們認識生命物質的一個重要方面。
生命物質電阻抗作為一個重要的電參數，在電性質研究中占有很重要的地位
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- 文章介紹了WCDMA終端的隨機接入過程及WCDMA終端涉及接入部分的測試內容，同時指出了WCDMA終端的隨機接入過程的射頻測試的重要性。
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射頻 測試 過程 接入 終端 隨機 WCDMA 射頻
- 3GPPRel5版本引入的HSDPA技術，對TD-SCDMA終端的射頻性能及基帶處理能力提出了更高的要求，同時也給終端的一致性測試增加了新的內容。本文介紹了TD-SCDMA終端HSDPA射頻一致性測試的基本原理，結合3GPP協議，對TD-SCDMA終端HSDPA射頻一致性測試的目的和方法進行了分析。
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- 如今，全世界至少有60%的家庭用品采用了電子器件。對于在售的電器設備來說，已經完成從原來的機電式到數字控制的升級，目前的系統架構都是圍繞著微處理器、分立晶體管和高壓可控硅來實現的。這一變化某種程度上也是由
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半導體?測試?系統?介紹
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