據日本經濟新聞報道，日本芯片制造商NEC電子可能在4-6月當季運營虧損虧損約200億日元(約合2億美元)，因資訊設備和汽車用芯片銷售仍疲弱。
這將是NEC電子連續第四個季度運營虧損。該公司上年同期運營利潤為17億日圓。
季度銷售可能年減40%至略低于1000億日圓。報導稱，芯片制造業務營收可能減少40%至約950億日圓。
但日經新聞稱，NEC電子相信，半導體需求下滑最嚴重的時期已經過去，客戶正完成一輪庫存調整。
NEC電子已見到平板電視零組件需求復蘇，以及混合動力車的微控制器訂
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據中國臺灣媒體報道，臺聯電周三表示，公司股東已批準收購內地半導體廠商和艦科技85%的股份。
據Digitimes網站報道，在周三的股東大會上，股東們批準了聯電繼續投資和艦科技的計劃，將聯電所持和艦科技股份從當前的15%增加到85%。該交易預計于2010年3月底完成。
另據TaiwanToday網站報道，聯電最多將以2.85億美元收購和艦科技85%的股權。當前，聯電已經持有和艦科技15%的股權，交易完成后，聯電將持有和艦科技100%股權。
2006年，聯電曾因為投資和艦科技而被罰款15.5萬美元。當時
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據中國臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀(Morris Chang)周三表示，全球半導體市場最糟糕的時刻已經過去，但仍要等到2012年才能徹底恢復元氣。
張忠謀稱，半導體市場的低迷已經觸底，但仍要等到2012年才能徹底反彈，恢復到2008年水平。反彈之后的年復合增長率將保持在5%-6%，低于2000年之前的兩位數漲幅。
張忠謀還稱，全球經濟整體而言將繼續呈下滑趨勢，但下滑幅度會越來越小，美國經濟將于今年第四季度觸底。
另外，張忠謀還表示，不擔心半導體產業會消失，因為半導體是手機、筆記本
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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在全球金融危機影響下，半導體業正進入前所未遇的嚴重衰退時期，半導體固定資產投資在2008年下降27.3%基礎上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機構的預測數據，2009年全球半導體業年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。
半導體設備業受災最重
半導體產業鏈中設備業受到的影響相對最為嚴重。依Gartner公司的官方數據顯示，全球半導體業固定資產投資兩年來逐漸下滑，2007年為592億美元，2008年下降了27.3%，為490億美元，而09年將再次下降34.1%，為323億美
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近日，中國最具實力的IC設計產業集聚高地——國家集成電路(無錫)設計中心在江蘇省無錫市奠基。該中心建成后，將進駐IC和工業設計研發類企業200至300家。
據介紹，國家集成電路(無錫)設計中心由中國電子科技集團公司與無錫市濱湖區共同打造，是以IC設計為主的高科技設計研發及制造中心，主要致力于引進國內外規模型、品牌型、領軍型、創新型IC設計公司。
該中心建筑面積42.3萬平方米，總投資20億元，劃分為研發辦公區、公共服務區、景觀綠化帶和商業休閑帶4大功能區，構建包括測
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在激光屏障系統中，接收電路一般通過信號振幅來實現檢測的目的。這一配置產生了一個有很多組件的復雜電路，包括放大器、濾波器和閾探測器。但是你可以建立一個能夠通過音頻檢測器來檢測信號頻率的更簡單的電路
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據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在股東大會上表示，半導體已成政府、企業、民生必需品，長期將平緩增長，未來產業景氣復蘇后，每年將以5%-6%幅度增長。
張忠謀指出，金融海嘯高潮已過，雖然目前大環境仍不好，不過可以預測半年或1年內將開始復蘇，只是復蘇要有很長的路要走。
張忠謀預期，2012年全球經濟才可望回復至2008年水平;而臺積電第2季業績比第1季好很多，因此張忠謀對臺積電復蘇很有信心。
張忠謀說，無論在開發中國家或已開發國家的民眾所使用的手機及個人計算機等產品，都有半導體，半導體
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ANADIGICS今天宣布任命Russ Wagner為公司工廠的運營副總裁。2007年9月，當飛兆半導體公司射頻設計團隊被ANADIGICS收購時，Wagner加入了ANADIGICS。Wagner先生曾擔任飛兆半導體公司駐馬薩諸塞州Tyngsboro射頻功率部門的總經理。
新上任的Wagner先生擁有在半導體行業十五年以上的寶貴從業經驗。之前他曾擔任Raytheon射頻部門的業務和策略發展副總裁、Litton Systems Inc. Airtron事業部的財務和企業發展副總裁以及Laser
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市場研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業營收在此前三個季度連跌之後，二季度料環比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰。
iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業二季度營收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長約60%。
iSuppli分析師Len Jelinek表示，“受電子行業供應鏈中半導體產品庫存全線劇減，及創新科技的新產品所提振，代工市場在二季度受益良多。”
一季度中，臺積電和聯電共占據該市場63%的份額，預計二季度前景更趨光明，部分得益
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據國外媒體報道，處于困境中的臺灣第三大內存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業機會，其中包括涉足內存之外的芯片產品。
茂德的副總裁曾邦助對媒體表示，“我們正同當地企業與國際公司進行有關合作的談判。公司未來可能會有多種不同的業務類型。公司將不僅僅生產內存產品，但還會專注于半導體相關業務。”
曾證實參加談判的包括業界其他的內存制造商，但拒絕公布這些廠商的名字。
茂德科技在今日臺北股市收盤后做出了上述表態，公司股價上漲6.12%至漲停，而大盤
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Intel稱，雖然全球經濟衰退導致該公司收入和利潤大幅縮水，但位于我國大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產。
由Intel、大連市政府、大連理工大學合作設立的半導體技術學院也將在明年輸出第一批畢業生，他們將隨即進入Fab 68開始工作。
Fab 68投資總額約25億美元，是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠，廠區總面積16.3萬平方米，其中包括1.5萬平方米無塵室。該工廠于2007年九月份破土動工，首批生產設備已于今年三月
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據臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導體業掀起赴中國發展熱，加上臺灣當局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導體產業面臨技術與資金外流，整體業界的年成長率從過去的2位數剩下個位數，產業逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑。
報道稱，再開放12吋廠登陸，恐出現虧損效應。
以聯電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。
臺積電因技術與服務具競爭
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通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向，便可以掌握整個中國半導體產業的大致情況。
中國半導體企業與海外半導體企業的關系正在發生變化，正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權合同，將于2009年底開始量產。
中國半導體產業大致有兩個特點。一是業務形勢嚴峻。中國整體的半導體生產能力正在以遠遠超過每年10%的勢頭不斷增加，而生產線采用的半導體技術卻大多是一兩代之前的，所以從
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Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術學院畢業的新生將為這間300mm芯片廠工作。
而合并國內的裝備/測試產線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。
據估計，Intel將在成都封裝工廠產能
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