和上一代產品一樣，iPhone 7/7 Plus 所搭載的A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的14nm 工藝和臺積電的16nm 工藝。不過，三星已于近日率先宣布10nm 制程已進入量產階段，成為業界第一家。臺積電對此反應如何?威鋒網消息，臺積電聯合CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續領先競爭對手，他們對自家技術非常有信心。
按照臺積電的計劃，該公司的10nm 制程芯片將于2017 年第一季度出貨，從時間上看比三星稍晚。但是臺積電對此并不擔心，他們認為在爭
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臺積電 三星
以制程進度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10nm及7nm，稱霸全球半導體市場，并拉開和三星及英特爾二大強敵差距。
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臺積電 7nm
全球最大半導體代工企業中國臺灣集成電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將加快尖端技術的開發。該公司計劃投入300～400人的研發團隊全面啟動將電路線寬縮小至3納米(納米為10億分之1米)的微細產品開發。預計到2020年以后啟動量產。該公司顯示出在技術開發速度上要將韓國三星電子等競爭對手甩在身后的姿態。
臺積電共同執行官(CEO)劉德音近期出席在中國臺灣北部新竹市舉行的行業團體會議時透露了上述消息。臺積電的主要業務是生產智能手機用大規模集成電路(LSI)，包括美國蘋果和大陸企業等在內，擁有廣泛客戶。劉
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臺積電 三星
晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆采用臺積電10奈米量產的晶片，正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。
聯發科希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產的高通Snapdragon 830。
臺 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產投片，聯發科強調，第一顆采用臺積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對臺積電而言，10奈米已陸續獲得客戶新款晶
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臺積電 10nm
外電傳出臺積電7納米制程可望提前在2017年進入試產，且4月開始接受客戶下單，雖無法證實，但業界認為，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)其實沒有將真正的重心放在10納米制程，而是視7納米為真正的對決關鍵，因此各廠可能都會陸續讓7納米制程大戰提前開打。
臺積電、三星、英特爾在晶圓代工領域的競爭頗為微妙，雖然三星在14納米FinFET制程領先臺積電的16納米量產，且搶下大客戶高通(Qualcomm)，但經過兩年的試煉，三星終究沒拿下蘋果(Apple)處理器訂單，
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臺積電 7nm
根據調研機構IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺積電、GlobalFoundries、聯電與中芯國際(SMIC)等主要業者，更是在高階制程 的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights預估，2016年全球純晶圓代工業者合計銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產品銷售額為194.87億美元
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蘋果芯片的制造方臺積電公司已經就未來藍圖做過暗示，并聲稱將會在2016年底之前大批量生產10納米芯片，比英特爾公司提前將近一年。在臺灣北部新竹技術研討會上，臺積電表示，16納米的芯片已經被生產了一段時間，5納米芯片的調研和發展也在順利進行中。
另外，3納米芯片技術也進入了初步調研階段，這將會投入300至400名工程師到這項工程中。劉總裁又提出了一項計劃，這已經發展到專業學術層面，為了2納米制作方法的發展作準備。
臺積電證實先前的報告稱7納米制作技術在2017年初試產，競爭對手英特爾公司預言
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臺積電 10納米
根據調研機構IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺積電、GlobalFoundries、聯電與中芯國際(SMIC)等主要業者，更是在高階制程的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights預估，2016年全球純晶圓代工業者合計銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產品銷售額為194.87億美元，
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晶圓 臺積電
據海外媒體報道，摩爾定律到2025年是否遇到瓶頸?在臺灣半導體協會(TSIA)年會上引發討論，臺積電總經理暨共同執行長劉德音表示，半導體產業容不下悲觀的人，臺積電7納米2017年第一季年底風險量產(risk production)后，5納米持續進行，且3納米有300~400人在做研發，2納米更期望有學術界一起開發。
劉德音也提出數據顯示半導體產業的重要性，統計半導體產業上市柜公司的凈利達18億美元，占整體上市柜公司比重約26%。
這些半導體產業累積的機會延續必須靠創意和革新，過去業界認為要
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臺積電 摩爾定律
臺積電、英特爾在晶圓代工領域正面對決，英特爾在8月宣布跟設計手機、汽車芯片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落后臺積電一年之久，短期內難以對臺積電造成實質威脅。
美系外資發表研究報告指出，臺積電在技術、處理ARM制程的能力、晶圓產能、成本結構、生產彈性、資產負債表和整體價值方面，都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳，但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術至少兩年，因此大概比臺積電晚了一年左右。也就是說，英特爾
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臺積電 晶圓
大陸12寸晶圓廠華力微電子受惠于聯發科、華邦、北京兆易創新(GigaDevice)等大客戶訂單，包括通訊、NOR Flash晶片產能供不應求，不僅旗下12寸廠生產線滿載，規劃多時的第二座12寸廠可望于年底前宣布啟動興建，預計新廠將直接切入28奈米制程，2018年正式投產，屆時將與臺積電南京廠、聯電廈門廠等競逐大陸龐大的28奈米制程市場商機。
大陸半導體產業布局規畫陸續就定位，中芯國際負責邏輯晶片制造，武漢新芯挑起NAND Flash自主研發生產重任，華力微是上海市政府欽點的12寸廠生產基地，華虹
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日經新聞指出，因晶片廠增加對細微化、3D Flash等新技術進行設備投資，帶動設備訂單持續強勁。
統計數據顯示，8月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月飆增30.8%至1,348.74億日圓，連續第3個月呈現增長、創下29個月來(2014年3月以來、成長34.0%)最大增幅記錄，且月訂單額連續第9個月突破千億日圓大關。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月下滑2.7%至1,142.47億日圓，連續第9個月呈現下滑、不過月銷售額連續第2個月突破千億日圓
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臺積電 英特爾
三星電子加緊追趕臺積電(2330)，全力沖刺制程微縮，據傳三星電子在Note 7回收焦頭爛額之際，仍砸下重金，采購生產晶圓的極紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)設備。
韓國先驅報20日引述韓媒New 1消息報導，三星半導體研發部門主管Chung Seung-eun，造訪歐洲半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)總部，敲定EUV采購案，總價為2,000億韓圜(1.78億美元)。
Note 7 電池爆炸回收，讓三星損失慘重，先前出售了艾司摩爾、夏普
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三星 臺積電
隨著汽車發展逐漸邁向無人車時代，ADAS先進駕駛輔助系統越趨普及，國際IDM及IC設計廠陸續投入，業界預估明年車用電子IC量增一倍，帶動未來半導體產業另一波高峰，臺積電預估未來四年車用電子將成為推動半導體產業成長推動力，車用電子晶片后勢看俏，包括：聚積(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、偉詮電(2436)、凌陽(2401)、晶焱(6411)等明年受惠車用電子商機業績走揚。
臺積電表示，隨著各種關鍵技術發展，自動駕駛汽車及電動車越趨成熟，ADAS先進駕駛輔助系統及車載娛樂服務系統均需
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臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，未來臺積電成長動能來自于高階智慧型手機、高效運算晶片、物聯網及車用電子。而臺積電在10奈米技術開發如預期，今年底可以進入量產，第一個采用10奈米產品已達到滿意良率，目前已經有三個客戶產品完成設計定案，預期今年底前還有更多客戶會完成設計定案，該產品在明年第1季開始貢獻營收，且在2017年快速提升量產。
7奈米部分，臺積電該部分進度優異，7奈米在PPA及進展時程均領先競爭對手，兩個應用平臺高階智慧型手機及高效運算晶片客戶都積極采用臺積電7奈米先進制程技術，且
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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