晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆采用臺積電10奈米量產的晶片，正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。

　　聯發科希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產的高通Snapdragon 830。

　　臺 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產投片，聯發科強調，第一顆采用臺積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對臺積電而言，10奈米已陸續獲得客戶新款晶片設計定案并陸續進入量產，包括華為旗下海思的新款網路處理器及Kirin手機晶片、蘋果為 新一代iPad Pro打造的A10X處理器，以及為明年iPhone打造的A11應用處理器、及高通首款ARM架構伺服器處理器等。

　　臺積電10奈米領先三星進入量產階段，明年第一季可開始挹注營收，聯發科的旗艦級手機晶片制程由28奈米直接導入10奈米，希望藉由臺積電的技術領先優勢，提前卡位高階手機晶片市場并蠶食高通的市占率。

　　聯 發科日前揭露有關新一代十核心Helio X30手機晶片細節，確認將采用2+4+4的三叢集運算架構，包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機晶片相較，運算效能可提升43%，功耗上則可節省58%。

　　聯發科十核心 Helio X30手機晶片采用與蘋果合作的Imagination最新PowerVR 7XT系列繪圖核心，取代原本采用的ARM Mali繪圖核心，與Helio X20相較可提升2.4倍的顯示效能，并能支援最高達 WQXGA的2560x1600解析度，同時也內建二核影像處理器，可支援2,800萬畫素的相機模組，記憶體部份則支援高達8GB LPDDR4X，以及eMMC5.1或UFS 2.1規格NAND Flash儲存元件。

　　相較聯發科目前量產出貨的Helio X20/X25等手機晶片支援LTE Cat.6規格，新一代Helio X30手機晶片支援LTE Cat.10規格，并且是全球全模的手機晶片，預期明年第一季可順利出貨。