- 據《電子時報》報道,有IC設計業者表示,臺積電將再調漲8英寸成熟制程代工報價,12英寸成熟與先進制程則還在評估中。產業鏈方面的消息顯示,臺積電雖然計劃提高8英寸晶圓代工服務的價格,但并不會立即生效,新的價格預計在三季度開始實施。由于供應鏈等問題的影響,全球一直在卻芯,代工芯片制造商紛紛宣布上調代工費,半導體價格也始終在攀升。去年9月份,臺積電通知客戶所有芯片的代工價格最高上漲20%。其中,7nm制程技術的報價上漲3%-10%,12nm以上的成熟型制程漲價上漲20%。在臺積電目前的收入中,12英寸晶圓代工服
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臺積電 8英寸 制程代工
- “沒有證據表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規避制裁的行動”,當地時間3月9日,美國商務部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認,拿具體的公司去描述一個假想的執法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前(當地時間3月8日),雷蒙多剛對中企發出恐嚇。她宣稱,如果發現中芯國際向俄羅斯出售芯片,美國有能力讓其“基本上關門”( essentially shut SMIC down),手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣,行動將是“毀滅性”的。觀察者網就此事聯系中芯國際,對方表
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- 2022年會有更多的廠商進入5nm節點,除了蘋果之外,AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm,具體產品就是銳龍7000,最快9月份之前就上市了,不過這一代處理器的成本大增,因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心(CSET)發布的一篇報告,臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右,5nm工藝代工價格則要17000美元左右,3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝,理論上成本增加將近一倍,而且這
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- 臺積電正在開發多個 N3 節點,目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在開發中。N3 計劃于 2023 年投產,N3E 節點原定于
2024 年投產。N3E 節點原本是 N3 節點的增強版本,基于更少的 EUV 層的的設計,據說從 25 層降至 21
層,這將使其更容易制造。據悉據說 N3E 節點的密度比原始 N3 節點低 8% 左右,但仍比 N5 節點高 60% 左右。相比之下,據說 N3
節點的邏輯密度比 N5 節點高 70%。 最新的報告顯示, 臺積電N
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臺積電 N3E 節點
- 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產業聯盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標準并促進開放式小芯片(Chiplet)生態系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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- 據臺灣《經濟日報》3月2日報道,臺積電負責熊本廠的子公司JASM社長堀田佑一在當地演講時表示,日本熊本新廠規劃將于今年4月開工建設,2023年9月竣工,預計2024年12月開始出貨。報道稱,因新增投資者與日本政府支持,該廠資本支出將從約70億美元拉升至86億美元,月產能也會由原先的目標4.5萬片提升為5.5萬片。
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臺積電 建廠
- 3月1日下午消息,據DIGITIMES報道,臺積電5納米制程仍呈現大爆單,在蘋果、高通、聯發科、英偉達、比特大陸等重量級客戶持續在5納米家族投片量擴單,臺積電已決定將原劃歸3納米產線的南科十八廠第二期的第7廠,先挪移支援5納米強勁訂單,讓臺積電獨步全球的5納米制程,成為今年推升臺積電營收持續創高最大成長動能。
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臺積電 5納米制程
- 日前,由于蘋果、AMD、聯發科等客戶5nm訂單積累太多,臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進版的4nm工藝,蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max,M2系列很快也要量產了,產能需求很高。 除了蘋果這個VVVIP客戶之外,AMD今年也會有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU芯片,他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯發科今天發布了天璣8100/8000處理器,也是臺積電5nm工藝,投片量也不低,NVIDIA
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臺積電 3nm 5nm
- 為了進一步拓展晶圓制造規模,維系全球晶圓代工的巨頭身份,臺積電早早開始布局全球晶圓市場,關于此前早已曝光的臺積電聯合索尼公司,制造的日本晶圓廠有了新的消息。據悉,由臺積電和索尼聯合創立的日本熊本晶圓廠,最新規劃曝光。該消息源來自日本讀賣新聞,該新聞報道,熊本晶圓廠預計2023年4月動工,9月前完工,從2024年12月起出貨,預計將任用300名中國臺灣工程師。此外,該工廠整體員工規模將達到1700名,目前已啟動招聘,索尼方面也將派遣技術人員入駐。
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臺積電 日本晶圓廠
- 由于半導體芯片產能緊缺,臺積電此前宣布三年內投資1000億美元,約合6300多億人民幣,主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠,蓋長的需求太高,現在連建筑用的磚塊都要搶購了。據《財訊》報道,這兩年芯片產能緊缺,但是比芯片產能更缺的還有一種建材——白磚,連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材,具備隔音、輕量、隔熱、防火、環保、便利等優點,重量只有傳統紅磚的一半左右,是很多工廠及房產建設中都需要的材料。對臺積電來說,一方面它們自己建設晶圓廠需要大量白磚,另一方面它們在當地某個城市建設晶圓廠,往往還會
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臺積電 3nm 2nm 晶圓廠
- 近日,關于臺積電3nm工藝制程有了新消息,據外媒digitimes最新報道,半導體設備廠商透露,臺積電3納米良率拉升難度飆升,臺積電因此多次修正3納米藍圖。實際上,隨著晶體管數量的堆積,內部結構的復雜化,3nm工藝制程的良品率確實很難快速提升,達成比較好的量產水平。因此,臺積電或將規劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術,以滿足不同廠商的性能需求,正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能閹割一致,即能滿足量產需求,還能平攤制造成本,保持利潤。此外,還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開
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臺積電 3nm 良率
- 據國外媒體報道,產業鏈方面的消息顯示,當前全球最大的晶圓代工商臺積電,在積極尋求獲得更多客戶的長期代工訂單。引發了外界對晶圓代工,尤其是成熟工藝產能可能供應過剩的擔憂,晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝供應過剩。在去年年初出現全球性的汽車芯片短缺之后,芯片短缺就成了眾多領域關注的焦點,除了汽車,消費電子產品領域也出現了芯片短缺,智能手機廠商也受到了影響。蘋果公司也不例外,此前就曾有報道稱,為了優先生產iPhone 13,他們削減了iPad的產量。而在芯片短缺出現之后,臺積電、聯華電子等晶圓代
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臺積電 代工
- 此前有消息稱英特爾已經拿了臺積電3nm一半產能,近日,則有消息稱英特爾現在又要跟臺積電合作開發2nm工藝。英特爾不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工,同時也開始跟臺積電討論合作開發2nm工藝。不過這一說法還沒有得到英特爾或者臺積電的證實,考慮到這是高度機密的信息,一時間也不會有官方確認的可能。據悉,臺積電3nm的量產時間預計2022年四季度啟動,且首批產能被蘋果和英特爾均分。至于未來的2nm工藝,臺積電將在2nm節點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料,預計會在2025年
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英特爾 臺積電 2nm
- 據國外媒體報道,供應鏈方面的人士透露,臺積電的晶圓代工價格在今年將全面上調,過去沒有被漲價的大客戶蘋果,也已接受。從供應鏈人士透露的消息來看,臺積電16nm及優化的12nm、7nm及優化的6nm、5nm及優化的4nm等先進制程,2022年平均價格約較2021年上漲8-10%,28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價格亦上漲,不過因為是最大客戶,漲幅將低于其它先進制程客戶。供應鏈的消息人士還透露,作為臺積電的第一大客戶,蘋果此前的代工價格從未被上漲,但在代工產能緊張,難
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蘋果 臺積電 4nm
- 芯片代工商臺積電在昨天公布了去年12月份的營收,超過56億美元,再創新高。臺積電官網的數據顯示,他們在去年11月份營收1482.68億新臺幣,12月份的1553.82億較之增加71.14億,環比增長4.8%;2020年12月份營收1173.65億新臺幣,去年12月份較之增加380.17億,同比增長32.4%。臺積電在官網公布的數據顯示,他們在去年12月份營收1553.82億新臺幣,折合約56.1億美元。12月份的營收再創新高,也就意味著同比環比會有明顯增長。從臺積電方面公布的數據來看,在去年的12個月,他
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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