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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 最新資訊
臺(tái)積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％
- 據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺(tái)積電將從2020年3月開始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時(shí)芯片公司就可以開始用新工藝流片了。很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點(diǎn)不可思議。7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺(tái)積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來自臺(tái)積電在ARM A72核心的結(jié)果，不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣，但無論性能還是功耗，必然都會(huì)比
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臺(tái)積電7nm迎來頂峰！三星追趕成為夢(mèng)想
- 在全球7納米競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電接連拿到蘋果、華為海思、高通、AMD、比特大陸等大單，隨著蘋果、華為新機(jī)的發(fā)布，臺(tái)積電的營(yíng)收也隨之邁上新高度。近日，臺(tái)積電公布了8月份營(yíng)收，突破千億大關(guān)，創(chuàng)下全新高度！當(dāng)月合并營(yíng)收為1061.8億新臺(tái)幣（約合242億人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)25.2%，同比大漲16.5%，再一次拉大與三星電子之間的差距。根據(jù)TrendForce?拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的最新報(bào)告預(yù)估，2019?年第3?季的全球晶圓代工市場(chǎng)銷售金額將高出第2?季13%?，龍頭寶座仍由市占率過半、達(dá)到50.5%的臺(tái)積電所拿下，三星電
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芯片廠商財(cái)政報(bào)告公布，臺(tái)積電營(yíng)收達(dá)千億級(jí)別，聯(lián)發(fā)科卻被吊打
- 手機(jī)芯片已經(jīng)成為如今智能時(shí)代必不可少的元件，目前最強(qiáng)大的手機(jī)處理器廠家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競(jìng)爭(zhēng)變小，但依舊很激烈。其中有專門代工芯片生產(chǎn)的臺(tái)積電，也有設(shè)計(jì)生產(chǎn)包辦的三星，也有只設(shè)計(jì)不生產(chǎn)的華為和蘋果。近期多家芯片廠商都公布了8月份的財(cái)政報(bào)告，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財(cái)政報(bào)告，8月份總營(yíng)收為新臺(tái)幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過同比減少了1.95%，數(shù)額不算太多。但是今年前8個(gè)月的營(yíng)收為新臺(tái)幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長(zhǎng)了2.57%。而另一臺(tái)灣廠家臺(tái)積電8月份的總營(yíng)收為
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8月營(yíng)收將破千億 臺(tái)積電7nm工藝多虧了華為
- 臺(tái)積電公司將于１０日舉行說法會(huì)公布８月份業(yè)績(jī)，外界預(yù)期８月份單月營(yíng)收將突破１０００億新臺(tái)幣，創(chuàng)造１０個(gè)月來的新高。受此影響，盡管７月份營(yíng)收８４７．５８億新臺(tái)幣是環(huán)比下滑１．３％，但是在８月及當(dāng)前的９月旺季帶動(dòng)下，預(yù)期臺(tái)積電Ｑ３季度仍能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，營(yíng)收落在９１到９２億美元之間，環(huán)比增長(zhǎng)１８％。在今年半導(dǎo)體市場(chǎng)從牛市轉(zhuǎn)向熊市的過程中，臺(tái)積電業(yè)績(jī)依然能大漲，跟先進(jìn)工藝有關(guān)，特別是７ｎｍ高階工藝超過了預(yù)期，產(chǎn)能持續(xù)飽滿，需求一直持續(xù)到了２０２０年上半年。臺(tái)積電７ｎｍ受寵無疑要感謝幾個(gè)大客戶，包括ＡＭＤ、蘋果及華
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為臺(tái)積電、中芯國(guó)際等提供服務(wù)，吉姆西半導(dǎo)體無錫再投超15億元
- 9月1日，總投資15.3億元的吉姆西半導(dǎo)體科技（無錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“吉姆西半導(dǎo)體”）12英寸集成電路先進(jìn)制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項(xiàng)目正式簽約落戶無錫錫山。據(jù)錫山發(fā)布報(bào)道，此次吉姆西半導(dǎo)體投資建設(shè)的集成電路先進(jìn)制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)，一期投產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)為2021年第一季度，二期建設(shè)時(shí)間為2023年~2025年，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可完成年開票銷售20億元，實(shí)現(xiàn)年綜合稅收1億元以上。天眼查顯示，吉姆西半導(dǎo)體于2014年注冊(cè)于無錫錫山， 2018年，吉姆西半導(dǎo)體投資6億元的半導(dǎo)體耗材項(xiàng)目就在
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美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺(tái)積電：涉及16項(xiàng)專利侵權(quán)
- 8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES（以下簡(jiǎn)稱GF）公司宣布起訴臺(tái)積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項(xiàng)專利權(quán)，為此他們同時(shí)在美國(guó)、德國(guó)向美國(guó)ITC國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)、特拉華州聯(lián)邦法院、德州聯(lián)邦法院及德國(guó)杜塞爾多夫和曼海姆地區(qū)法院提請(qǐng)?jiān)V訟。在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電近年來一家獨(dú)大，占據(jù)了全球50-60%的份額，而且7nm先進(jìn)工藝幾乎壟斷了全球代工市場(chǎng)，而雖然位居第二，但是多年來一直掙扎在生存線上，最近這一年來先后賣掉了多個(gè)位于美國(guó)、新加坡等地區(qū)的晶圓廠，最近剛把德國(guó)德累斯頓地
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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