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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電 文章 最新資訊

首次加入EUV極紫外光刻！臺(tái)積電二代7nm+工藝已量產(chǎn)

  • 臺(tái)積電官方宣布，已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)7nm N7+工藝，這是臺(tái)積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)，意義非凡，也領(lǐng)先Intel、三星一大步。
  • 關(guān)鍵字： 光刻  臺(tái)積電  7nm  

5納米明年首季量產(chǎn) 臺(tái)積電：全球最先進(jìn)

  • 晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  5nm  制程技術(shù)  

臺(tái)積電Q1凈利潤(rùn)暴跌32% 今年砸80億美元研發(fā)7/5/3nm工藝

  • 作為全球晶圓代工市場(chǎng)的一哥，臺(tái)積電一家就占了全球50-60%的份額，幾乎吃下所有7nm先進(jìn)訂單。不過(guò)今年遇到了半導(dǎo)體市場(chǎng)熊市，臺(tái)積電Q1季度營(yíng)收、盈利也不免受影響下滑，凈利潤(rùn)暴跌了32%。不過(guò)臺(tái)積電今年依然要砸錢(qián)研發(fā)新工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  Q1  7/5/3nm  

阿里巴巴平頭哥高層首款A(yù)I芯片下單創(chuàng)意、臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電保持7納米以下制程技術(shù)領(lǐng)先，不僅眾廠大搶產(chǎn)能，據(jù)了解，中國(guó)大陸電商龍頭阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司「平頭哥」，首款A(yù)I芯片亦下單創(chuàng)意與臺(tái)積電7納米制程，近日已派出多位高層來(lái)臺(tái)與2廠會(huì)面。
  • 關(guān)鍵字： 阿里巴巴  AI芯片  臺(tái)積電   

三星新動(dòng)向，晶圓代工進(jìn)入“威懾紀(jì)元”執(zhí)劍人或易換？

  • 眾所周知，三星擁有全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺(tái)積電處于同一水平，三星在該領(lǐng)域起步早、研發(fā)實(shí)力強(qiáng)，才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)是三星、海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等巨頭稱(chēng)霸，三星占據(jù)市場(chǎng)最大份額。
  • 關(guān)鍵字： 三星  晶圓  臺(tái)積電  市場(chǎng)份額  

傳臺(tái)積電已開(kāi)始生產(chǎn)用于新iPhone的A13芯片

  • 據(jù)外媒近日?qǐng)?bào)道指出，臺(tái)積電已開(kāi)始為蘋(píng)果公司將于今年晚些時(shí)候推出的下一代iPhone手機(jī)生產(chǎn)A13芯片。知情人士表示，臺(tái)積電于今年4月份對(duì)A13芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn)，計(jì)劃最早在本月進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  A13  

臺(tái)積電4月份營(yíng)收746.94億新臺(tái)幣 連續(xù)4個(gè)月同比下滑

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電10日公布了今年4月份的營(yíng)收，該月其營(yíng)收接近747億新臺(tái)幣，不及上一個(gè)月，也未能扭轉(zhuǎn)月度營(yíng)收同比繼續(xù)下滑的頹勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  4月?tīng)I(yíng)收  

三星即將宣布3nm以下工藝路線圖 挑戰(zhàn)硅基半導(dǎo)體極限

  • 在半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電TSMC是全球一哥，一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝，官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時(shí)間，明年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝。在臺(tái)積電之外，三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn)，下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺(tái)積電，而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
  • 關(guān)鍵字： 三星  臺(tái)積電  3nm  

新思設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證

  • 新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)(Synopsys Design Platform)已通過(guò)臺(tái)積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車(chē)電子應(yīng)用，對(duì)于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  3D芯片堆棧  臺(tái)積電  封裝  

半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)！三星，怒砸7730億！臺(tái)積電，買(mǎi)走大半光刻機(jī)！

  • 近日，三星電子放了狠話，將在未來(lái)10年內(nèi)（至2030年）投資133兆韓元（約合1150億美元，7730億人民幣），以在邏輯芯片制造領(lǐng)域發(fā)揮主導(dǎo)作用。
  • 關(guān)鍵字： 三星  臺(tái)積電  

韓國(guó)擴(kuò)大半導(dǎo)體戰(zhàn)力　三星超臺(tái)積電難度高

  • 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電過(guò)去10多年來(lái)完全阻絕擁有大陸政府奧援的中芯國(guó)際挑戰(zhàn)，近日又再遭遇取得韓國(guó)政府下戰(zhàn)帖，目標(biāo)力助三星在2030年直取全球晶圓代工王位。
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  中芯國(guó)際  臺(tái)積電  

臺(tái)積電：絕大多數(shù)7nm客戶都會(huì)轉(zhuǎn)向6nm

  • 不久前，臺(tái)積電官方宣布了6nm(N6)工藝節(jié)點(diǎn)，在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上增強(qiáng)而來(lái)，號(hào)稱(chēng)可提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高性價(jià)比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  7nm  

臺(tái)積電擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟，5nm測(cè)試芯片 4 小時(shí)完成驗(yàn)證

  • 晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日宣布，擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導(dǎo)國(guó)際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國(guó)際計(jì)算機(jī)科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來(lái)協(xié)助客戶采用臺(tái)積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  5nm  

臺(tái)積電擬成立質(zhì)檢單位 對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)把關(guān)

  • 日前，臺(tái)積電爆發(fā)光刻膠規(guī)格不符事件導(dǎo)致大量報(bào)廢晶圓，牽動(dòng)公司內(nèi)部?jī)刹块T(mén)的人事異動(dòng)，包括這次事件爆發(fā)地的 14 廠廠長(zhǎng)已換將。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  

ANSYS獲臺(tái)積電SoIC先進(jìn)3D晶片堆疊技術(shù)認(rèn)證

  • ANSYS針對(duì)臺(tái)積電 （TSMC） 創(chuàng)新系統(tǒng)整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進(jìn)3D晶片堆疊技術(shù)開(kāi)發(fā)的解決方案已獲臺(tái)積電認(rèn)證。SoIC是一種運(yùn)用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，針對(duì)多晶粒堆疊系統(tǒng)層級(jí)整合的先進(jìn)互連技術(shù)，對(duì)高度復(fù)雜、要求嚴(yán)苛的云端和資料中心應(yīng)用而言，能提供更高的電源效率和效能。
  • 關(guān)鍵字： ANSYS  臺(tái)積電  SoIC  
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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