- 綜合韓媒報道，三星電子和SK海力士在第六代高帶寬內存（HBM4）領域均已掌握16層堆疊封裝技術，并具備量產能力。不過，兩家企業的技術路線存在差異：三星采用非導電薄膜熱壓縮（TC-NCF）技術，而SK海力士則選擇了Advanced MR-MUF（先進模塑底部填充）技術。三星存儲器事業部副社長金載?。ㄒ糇g）在2025年第4季法說會上透露，三星已實現基于TC-NCF技術的16層HBM4堆疊封裝技術達到可量產水準，能夠及時滿足客戶需求。韓媒分析稱，這意味著三星在10納米級第六代1c DRAM的16層HBM4封裝工
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三星 SK海力士 HBM4 16層 堆疊封裝
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