- 兩家公司盤后股價皆因此狂飆逾10%，漲停板？這是Cypress宣布收購Spansion后的市場反應。而后市會否互相推舉，則要取決于雙方業務的契合程度。
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Cypress Spansion 存儲器
- 三星電子(Samsung Electronics)過去最大獲利來源─半導體事業，自2011年第3季起被其另一獲利支柱─IM(Information technology & Mobile communications)事業部取代，至3年后的2014年第3季，方因IM事業獲利急轉直下，供需結構已趨于穩定的半導體事業再度成為三星最大獲利來源。
因包括標準型(Standard)、行動裝置、伺服器用DRAM位元需求量皆較前季增溫，三星2014年第3季DRAM營收較前季成長18.7%，達5.32兆
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存儲器 三星 DRAM
- 混合記憶體立方聯盟(HMCC)宣布HMCC 2.0規范已定案并公開。透過將資料傳輸率從15Gb/秒提高到30Gb/秒，同時將相關通道模型從短距離(SR)遷移到非常短距離(VSR)，HMC第二代規范為記憶體性能建立了新的門檻，為該創新記憶體技術開發過程的一個重要里程碑，并預示其后續應用。
Open-Silicon矽智財(IP)和工程運營副總裁Hans Boumeester表示，HMCC 2.0為設計師提供了成熟的解決方案，以解決記憶體瓶頸并提供具有突破性記憶體性能的新一代系統。此次新標準得到批準，
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- 可編程邏輯控制器(PLC)，它采用一類可編程的存儲器，用于其內部存儲程序，執行邏輯運算、順序控制、定時、計數與算術操作等面向用戶的指令，并通過數字或模擬式輸入/輸出控制各種類型的機械或生產過程。PLC使用方便，編程簡單，性價比高，在現代工業中應用極廣。本文為大家介紹10個PLC的實用案例設計方案。
PLC在恒壓供水系統中的應用設計
本文設計的系統采用PLC作為控制中心，完成PID閉環運算、多泵上下行切換、顯示、故障診斷等功能，由變頻器調速方式自動調節水泵電機轉速，達到恒壓供水的目的。
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- 半導體產業在經過整并之后，全球新秩序成型，對三星電子、SK海力士(SK Hynix)這兩家記憶體業的領導廠商而言，如何拉高利潤成為當務之急，擴產已不是他們的重點考量。以此來看，明(2015)年半導體市場供需有望更加平衡。
韓國時報16日報導，三星電子半導體部門一位主管表示，該公司的記憶體晶片事業會把重點放在保持供需平衡、穩定晶片價格上面，目前沒有理由以擴產的方式破壞市場。
該名主管指出，第4季市況展望仍然強勁，因為三星將依照計畫刺激行動DRAM與NAND型快閃記憶體的需求。他說，節制供應量
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英特爾副總裁暨實驗室執行總監王文漢展示與工研院合作開發的新陣列記憶體原型。
英特爾在臺舉辦亞洲區創新高峰會，展示和工研院合作開發的新記憶體技術，較現有DDR DRAM記憶體更省電，耗電降低至少25倍，未來可望為行動運算裝置延長電池使用時間。
英特爾是在2011年宣布將分5年投入500萬美元，由英特爾實驗室和工研院共同開發新的記憶體技術，以改善現有記憶體速度與耗電。可運用于手機、平板電腦、PC，到超級運算或大型資料中心。今天的亞洲區創新高峰會上英特爾則宣布和臺灣產
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英特爾 存儲器
- 根據DRAM研調機構DRAMeXchange最新研究報告顯示，第三季三大DRAM廠積極調配旗下產能以應付蘋果iPhone新機龐大行動式存儲器的需求﹔在排擠效應下，標準型存儲器產出減少，帶動第三季合約價格持續上漲，供貨吃緊下標準型存儲器蟬聯毛利最高的DRAM產品。DRAMeXchange表示，明年雖然平均銷售單價將逐季往下，但在位元產出仍持續增加的拉抬下，DRAM整體產值將持續攀升。
該機構表示，今年第三季DRAM產值達120億美元，較上季成長11%，單季營收再度創下新高。在產業寡占結構下，市場仍
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- 引言
近年來，消費者對電子產品的更高性能和更小尺寸的要求持續推動著SoC(系統級芯片)產品集成水平的提高，并促使其具有更多的功能和更好的性能。要繼續推動這種無止境的需求以及繼續解決器件集成領域的挑戰，最關鍵的是要在深亞微米半導體的設計、工藝、封裝和測試領域獲得持續的進步。
SoC是采用IP復用技術的一種標準設計結構，在多功能電子產品中得到了廣泛的應用。SoC的典型結構包括CPU、存儲器、外圍邏輯電路、多媒體數字信號編解碼器和接口模塊等。現在的SoC中，存儲器通常占據整個芯片的大部分面積，并
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嵌入式 存儲器 測試
- 在傳統的大規模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。
當各廠商為芯片產品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續開發各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。
圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
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- 1引言
建立芯片模型是在早期進行芯片架構決策的有效方法，通過建模不僅可以對芯片的性能做出分析，還可以在硬件沒有完成之前開發軟件，不僅提高了產品成功率，而且縮短了研發周期。設計人員早期采用C/C++語言進行硬件建模。但是隨著軟硬件復雜度的提高，C/C++語言難以再滿足要求。OSCI適時推出了SystemC語言來適應新的需求。如今SystemC已經被廣泛應用于SoC軟硬件建模中。
目前大部分SystemC建模方面的文獻是作者對自己所設計芯片整體模型的描述，這種針對特定芯片設計的文獻雖然都有參考
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SystemC 存儲器
- 美國半導體企業美光科技(Micron Technology)將增產用于智慧手機等產品的半導體記憶體。將向去年收購的原爾必達記憶體位于日本廣島的工廠投資1千億日元，力爭2015財年(截 至15年8月)內將產能提高20%。今年美光科技在該工廠時隔3年重啟大規模投資，計劃通過積極投資來追趕在相關領域位居全球首位的韓國三星電子。
美光科技將在廣島增產使用最尖端微細加工技術(線寬為20奈米)的DRAM。和上一代25奈米線寬相比，從1枚晶圓上可以獲得的半導體晶片數量將增加約 20%，生產效率將大幅提高。美光
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美光科技 存儲器 DRAM
- 隨著來自社交網站、電子商務以及各種行動裝置的數位資訊流暴增，巨量資料(big data)已經為IT基礎建設帶來壓力;而當物聯網(IoT)不斷發展、可穿戴式裝置開始興盛，對記憶體以及快閃記憶體儲存裝置來的壓力又是什么?
很明顯的是，新一代裝置將對記憶體以及資料儲存元件的功耗、性能以及外形有獨特的需求;在此同時，眾多物聯網設備與可穿戴式裝置的功能，會只是單純的收集與傳送資訊到云端或資料中心，以進行處理。
IHS分析師Cliff Leimbach表示，在物聯網世界，記憶體將會被非常廣泛地使用，出
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物聯網 存儲器 DRAM
- 全球尖端半導體解決方案領軍企業三星電子今日宣布已收購美國公司Proximal Data。作為服務器端緩存技術解決方案的先驅，Proximal Data擁有應用于虛擬系統的智能讀寫技術。
美國三星半導體存儲器研究所高級副總裁Bob Brennan表示：“十分歡迎Proximal Data成為我們的一員，三星電子服務器固態硬盤的軟件競爭力將由此得到大幅提升。通過這次收購，三星將進一步拓展面向服務器和數據中心的固態硬盤業務，并努力為客戶提供最先進的固態硬盤解決方案。”
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- 游戲機、數字電視(DTV)和個人電腦等流行的消費類電子產品的功能越來越多，性能也越來越高。這些產品數據處理能力的增強使它們的DRAM存儲器接口功能與產品本身的功能緊密聯系在一起，以支持更多功能和更高性能。數據速率達數Gbps的存儲器接口架構可以幫助這些產品實現所需的功能和性能，但是存儲器接口設計必須克服艱巨的挑戰才能達到想要的產品性能和質量。
更新一代的DDR3DRAM和XDR DRAM物理層接口(PHY)具有一些特殊的性能，完全可以克服數Gbps存儲器接口架構帶來的挑戰。但是，DDR3 SDR
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存儲器 DRAM DDR3
- “每道門都需要密碼。”近日，記者從魯巷廣場往南走10余公里，來到了武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱：武漢新芯)總部所在地。在光谷的東南部腹地，武漢新芯給記者最深的印象就是：嚴謹而神秘。
一棟五層高的白色辦公樓緊連著一大片封閉的生產區，在經過層層安保程序后，記者才被允許進入公司園區內。作為一家高精尖企業，為保證產品質量，該公司辦公區域的每一道門都需要磁卡和密碼驗證才能放行。與之配套，整個園區的每一個關鍵區域都標注有責任人，姓名、職務和聯系方式等基本信息全部公示。&
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存儲器 集成電路
存儲器介紹
什么是存儲器
存儲器（Memory）是計算機系統中的記憶設備，用來存放程序和數據。計算機中的全部信息，包括輸入的原始數據、計算機程序、中間運行結果和最終運行結果都保存在存儲器中。它根據控制器指定的位置存入和取出信息。
存儲器的構成
構成存儲器的存儲介質，目前主要采用半導體器件和磁性材料。存儲器中最小的存儲單位就是一個雙穩態半導體電路或一個CMOS晶體管或磁性材 [
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