●? ?獨立研究機構在?2025?年第三季度分析師報告中，將西門子?Xcelerator?的解決方案組合列為離散型制造企業產品生命周期管理領域的領導者●? ?西門子?Teamcenter?獲評“客戶最愛”PLM?軟件西門子數字化工業軟件近日在?Forrester Research?發布的《Forrester Wave?：2025?年第三季度離散型制造企業產品生命周期管
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西門子 PLM分析師評估
西門子數字化工業軟件近日宣布，Veloce Strato CS 與Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的長期合作伙伴 Arm 部署應用，作為Arm??Neoverse?計算子系統 (CSS) 的設計流程的一部分。Arm 生產力工程主管 Karima Dridi 表示：“對于我們的生態合作伙伴而言，產品上市速度日益成為關注焦點，而這也是在當前計算時代保持競爭力的關鍵。Arm Neoverse CSS 的核心要素之一是 pre-validation 與驗證工作，通過采用西門子 V
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西門子 Veloce Arm Neoverse 驗證與確認
今天全球產業正在經歷一場 “軟件定義”的變革，其不僅重塑了產品的形態與功能，更為企業創新開辟了全新疆域。以汽車行業為例，遠程軟件更新已經成為常態——它能提升車輛性能、引入全新功能，無需用戶前往服務中心即可修復問題。這種基于軟件定義的車輛平臺，既精準解決了用戶痛點，又通過持續的功能迭代創造出獨特的產品差異化優勢，重新定義了行業競爭的核心維度。本文將深入探討軟件定義開發如何顛覆企業的產品與系統研發模式，以及全面數字孿生如何支撐這些新型開發方法——尤其通過電子設計自動化、軟件與系統之間的數字主線實現無縫連接，構
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軟件定義 左移 西門子
西門子數字化工業軟件宣布，半導體晶圓代工廠聯華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower? 軟件，用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析，助力芯片設計人員優化性能并提升可靠性。西門子?mPower?的可擴展能力可幫助聯電等客戶針對更大規模的版圖進行精確分析，其晶體管級布局前電遷移?(Pre-Layout EM)?與電壓降分析功能可以提前發現潛在問題，幫助設計人員優化芯片性能并增
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西門子 聯華電子 mPower EM/IR分析
7月14日，國家市場監督管理總局發布公告，宣布附加限制性條件批準新思科技公司（Synopsys）收購安似科技公司（Ansys）股權案。公告稱，鑒于此項經營者集中在全球和中國境內光學軟件、光子軟件市場、部分EDA軟件市場和設計IP市場具有或者可能具有排除、限制競爭效果，根據申報方提交的附加限制性條件承諾方案，市場監管總局決定附加限制性條件批準此項集中，要求集中雙方和集中后實體履行如下義務：· 剝離光學解決方案相關業務，即新思科技整個光學和光子器件仿真業務。· 剝離功耗分析軟件有關業務，即安似科技功耗分析軟件
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（圖片來源：西門子）在人工智能 (AI) 革命的風口浪尖，人們開始擔憂 AI 是否會取代人工。然而，仔細想想，將 AI 應用于零部件制造并不意味著完全用自動化取代人員和流程；相反，AI 能讓效率倍增，通過增強現有系統來提升生產效能。以計算機輔助制造 (CAM) 系統中的智能協作為例：通過分析零部件的 3D 模型并與復雜軟件進行交互，AI 能自動生成刀具路徑優化方案。當傳統生產工藝與智能數據采集相結合時，AI 與全維度數字孿生技術將成為實現下一代數據驅動型制造的核心推動力。工業級AI的必要性盡管 AI 為零
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人工智能 車間生產效率 西門子
據報道，隨著中美實施旨在促進兩國關鍵技術流動的貿易協議，特朗普政府已取消了對華芯片設計軟件（EDA）銷售的至少部分出口許可要求。
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EDA 西門子 新思科技
●? ?西門子在EDA產品組合中增加新的AI功能，以提高生產力、加速創新并縮短產品上市時間●? ?新AI系統能夠幫助EDA工程師在既定 EDA 環境中安全地使用AI技術●? ?借助NVIDIA NIM微服務與Nemotron模型增強生成式與代理AI應用，工程師可以大幅提升系統級芯片 (SoC) 設計、芯片設計以及PCB系統設計流程與驗證效率西門子數字化工業軟件于 2025 年設計自動化大會 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 設計流程的
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西門子 生成式AI 代理式AI PCB設計
日媒報導，富士通為了布局次世代半導體市場，正在開發安謀（Arm）架構的2納米CPU芯片「MONAKA」，預計2027年商品化，鎖定AI與資料中心應用市場。 據了解，這款芯片將委由臺積電代工生產，顯示臺積電在先進制程領域仍是日本大型企業的首選合作伙伴。報道稱，富士通除了計劃推出「MONAKA」之外，也和理化學研究所（RIKEN）合作開發新一代超級計算機「富岳」，預定搭載效能更強大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺積電代工，但富士通總裁時田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創公司Rapidus的潛力，并透露有意對其
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富士通 2納米 CPU 臺積電 Rapidus
●? ?獲獎產品包括西門子Xcelerator的工業軟件解決方案Teamcenter X與Designcenter X●? ?該獎項彰顯了客戶對西門子SaaS安全性與運營能力的高度認可西門子數字化工業軟件日前憑借在產品生命周期管理?(PLM)?與計算機輔助設計?(CAD)?領域的優秀表現，榮膺?IT?市場研究與咨詢公司?IDC?頒發的“2024?年度?SaaS&nbs
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西門子 IDC PLM CAD SaaS
業內有消息傳出，德國西門子的電子設計自動化（EDA）部門或將暫停對中國大陸地區的支持與服務。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現在連支持頁面都打不開。相關人士指出，西門子EDA已經暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務部工業安全局（BIS）的通知，進而引致了現在的結果，西門子或等待BIS進一步澄清細節。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態，并
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西門子 EDA 芯片
●? ?此次收購將幫助系統級芯片?(SoC)?設計人員通過經市場檢驗的時序約束管理能力來加速設計，并提高功能約束和結構約束的正確性西門子宣布收購Excellicon公司，將該公司用于開發、驗證及管理時序約束的軟件納入西門子EDA的產品組合。此次收購將幫助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法，使系統級芯片?(SoC)?設計人員能夠優化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設計速度，增強功能約束和結構約束的正確性，提高生產效率，彌合當前工作流
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西門子 Excellicon EDA 時序約束
西門子數字化工業軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創新，幫助客戶應對未來技術挑戰。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內的Calibre??nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre??3DSTACK?解決方案已通過臺積電?3DFabric?技術和?
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西門子 臺積電 半導體設計
西門子數字化工業軟件與索尼聯和舉辦的首屆沉浸式設計挑戰賽 （Immersive Design Challenge）日前圓滿落下帷幕。本次賽事共吸引了來自全球 38 個國家超過 230 所高校的900名參賽者，在賽中激發創意，培養數字化思維與技能，探索如何將可持續設計原則與沉浸式工程技術相融合，構想未來工程圖景。西門子數字化工業軟件未來職場和學術發展戰略部高級總監Dora Smith表示：“Immersive Design Challenge 在全球范圍內引起了強烈反響。來自世界各地的學子們利用我們的微證書
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西門子 沉浸式設計 索尼
●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業 (SMB) 的 PCB 設計解決方案，實現從設計到制造準備階段的廣泛支持西門子數字化工業軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數據準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業中小型企業 (SMB) 中的市場布局。西門子數字化工業軟件西門子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 表示：“
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