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工藝 文章 最新資訊

KLA談5G對半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

  • 1.  5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會為半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
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臺積電2nm制程工藝取得新進展 2nm競爭賽道進入預(yù)熱模式

  • 據(jù)國外媒體報道，推進3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺積電，在更先進的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進展，預(yù)計在明年年中就將開始風(fēng)險試產(chǎn) ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計，臺積電2nm試產(chǎn)時間點最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃，設(shè)廠面積近95公頃，總投資金額達8000億至10000億元新臺幣，初期可創(chuàng)造4500個工作機會。以投資規(guī)模及近百公頃設(shè)廠土地面積研判，除了規(guī)劃2nm廠
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莫大康：定律可能進入終點倒計時

  • 業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動半導(dǎo)體業(yè)進步有兩個“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
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2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴：銳龍7000價格要漲？

  • 　　2022年會有更多的廠商進入5nm節(jié)點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴?！　「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。　　AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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逆風(fēng)飛揚 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)

  • Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預(yù)測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預(yù)期樂觀得多,中芯國際首席財務(wù)官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預(yù)期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預(yù)期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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從3微米到5納米 一圖看臺積電成立33年來的工藝演進

  • 1月21日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，已連續(xù)4年獨享蘋果的A系列芯片大單，今年預(yù)計還會繼續(xù)。臺積電能夠連續(xù)4年獨享蘋果的大單，靠的是業(yè)界領(lǐng)先的工藝，而臺積電也在官網(wǎng)，披露了他們自成立以來的工藝演進。臺積電芯片工藝演進圖從臺積電官網(wǎng)所公布的信息來看，在1987年成立時，他們的芯片工藝是3微米，隨后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開始采用90納米工藝；隨后是65納米、45納
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價值200億美元 臺積電4月份揭秘3nm工藝：與三星關(guān)鍵決戰(zhàn)開始

  • 在上周的說法會上,臺積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進產(chǎn)能擴增,包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上臺積電沒有公布3nm工藝的情況,因為他們4月份會有專門的發(fā)布會,會公開3nm工藝的詳情。臺積電的3nm工藝技術(shù)最終選擇什么路線,對半導(dǎo)體行業(yè)來說很重要,因為目前能夠深入到3nm節(jié)點的就剩下臺積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會放棄FinFET晶體管,轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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國產(chǎn)CPU工藝雙喜臨門 華虹14nm工藝良率已達25%

  • 在先進半導(dǎo)體工藝上，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際SMIC的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，改進版的 12nm工藝也在導(dǎo)入中，取得了優(yōu)秀的成績。考慮到國內(nèi)半導(dǎo)體工藝上的落后，光指望中芯國際一家也是不行的，上海華虹集團日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達25%。1月12日下午，，華虹集團在無錫新落成的華虹七廠研發(fā)大樓召開“開放、創(chuàng)新、合作—華虹集團2020年全球供應(yīng)商迎新座談會”，邀請了國內(nèi)30多家、國外50多家供應(yīng)商合作伙伴出席，華虹集團高管分享了該公司的最新進展。華虹方面表示，
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Intel 2029年上1.4nm工藝？非官方路線圖

  • Intel的制程工藝一直備受關(guān)注。今天早些時候，荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節(jié)點，尤其是最后這個將在2029年上馬的1.4nm非常意外，是我們第一次看到非整數(shù)工藝節(jié)點。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來，這張路線圖并非完全來自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來，自行添加了原來沒有的幾個工藝名稱，
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格芯收購Smartcom的PDK工程團隊以擴充全球設(shè)計實現(xiàn)能力

  • 近日，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯(GF?)今日宣布從位于保加利亞索菲亞的Smartcom Bulgaria AD手中收購PDK（工藝設(shè)計套件）工程團隊。新收購的團隊將擴大格芯的規(guī)模和能力，增強格芯在專業(yè)應(yīng)用解決方案方面的競爭力，提高成長潛力和價值創(chuàng)造能力。PDK（工藝設(shè)計套件）是一家公司集成電路(IC)設(shè)計與晶圓廠（制造客戶芯片產(chǎn)品）之間的關(guān)鍵接口。自2015年以來，Smartcom一直在為格芯的PDK開發(fā)和質(zhì)量保證提供支持，涵蓋從350nm至12nm的平臺技術(shù)。根據(jù)收購條款，格芯將收購Smart
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美光內(nèi)存路線圖：10nm級工藝多達六種 單條64GB馬上來

  • 不同于CPU處理器等邏輯芯片的制造工藝都精確到具體數(shù)值，閃存、內(nèi)存工藝一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm級別)，只是介于20nm和10nm之間，然后又分為1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越來越先進，越來越接近真正的10nm。
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全球第一家！臺積電官宣2nm工藝：2024年投產(chǎn)

  • 這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進入10nm工藝時代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
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國內(nèi)公司沖擊最尖端半導(dǎo)體工藝 10/7nm進度喜人

  • 國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際今天下午發(fā)布Q1季度財報，營收6.7億美元，同比下滑19.5%，凈利潤1227萬美元，同比下滑58%，不過中芯國際表示FinFET工藝研發(fā)進展順利，12nm工藝進入客戶導(dǎo)入階段，下一代FinFET工藝研發(fā)進度喜人——雖然沒有明確下一代工藝具體是什么，但中芯國際的表態(tài)意味著國產(chǎn)10nm或者7nm工藝研發(fā)進度還是很不錯的。
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7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱

  • 曾經(jīng)，先進的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導(dǎo)體行業(yè)的絕對大殺器，但現(xiàn)在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產(chǎn)，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術(shù)不能完全看一個單純的數(shù)字，但不得不承認Intel確實被越甩越遠?！　lobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發(fā)后，AMD轉(zhuǎn)向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務(wù)器再到筆記本，從處理器到顯卡，統(tǒng)統(tǒng)都是臺積電7nm。　　7nm之后，臺積電更是還有7n
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芯片設(shè)計企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

  • 　　如何向芯片設(shè)計企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設(shè)計業(yè)年會(ICCAD)”期間， 芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法?！　D 從左至右：Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司總裁王琦博士、芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士、UMC(和艦)公司副總經(jīng)理林偉圣　　先進工藝選擇的考量　　芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士稱，28 nm以前一切是很好的、沒有爭
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