美國著名芯片設備制造商應用材料(Applied Materials Inc.)今日發布了第二財季財報，結果連續第二個季度出現虧損，同時它還表示，由于手機芯片和電腦芯片的需求不斷縮減，本季度可能仍會處于虧損狀態。
據應用材料第二財季財報顯示，它在截至4月26日的第二財季凈虧損2.554億美元，或每股凈虧損0.19美元;去年同期的凈虧損為3.025億美元，或每股凈虧損0.22美元。第二財季營收為10.2億美元，降至七年來最低水平。業內分析師之前預計應用材料第二財季每股凈虧損0.11美元，營收為9.0
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應用材料 芯片
近日，臺灣綠能科技股份有限公司對應用材料公司提供的SunFab薄膜太陽能面板生產線進行了認證簽收，開始生產島內面積最大的太陽能面板。該生產線位于臺灣桃園，已經通過了世界級標準的面板效率、產品良率和產量的最終測試。
綠能科技股份有限公司總裁Hurlon Lin先生表示：“在太陽能市場想要取得成功，關鍵在于如何應用先進的技術和專業的制造能力來降低生產成本。這正是我們采用應用材料公司SunFab薄膜生產線的原因，并且我們已經實現了這個目標。我們結合了綠能科技公司豐富的生產制造經驗和應用材料
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4月2日，西安半導體產業園企業入駐和陜西電子信息集團與中國進出口銀行戰略合作簽約儀式在西安高新區舉行，這是落實省政府加快太陽能光伏和半導體照明產業發展的重要舉措，是西安高新區建設世界一流園區的支撐，也充分體現了發揮龍頭企業作用，實現專業化聚集的產業發展理念。副省長吳登昌出席簽約儀式。
“西安半導體產業園”是陜西電子信息集團按照省委省政府“大集團引領，大項目支撐，機群化推動，園區化承載”的產業發展總體思路，結合自身優勢，在高新區投資50億元建設&ld
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2009年3月16日，國務院副總理李克強在陜西省西安市視察了應用材料西安公司先進的SunFab太陽能組件可靠性測試中心，興致勃勃地觀看了實驗室內進行的多項嚴格的太陽能面板測試過程，并和公司負責人就中國光伏產業的發展前景進行了交流。李克強副總理還參觀了廠區內的太陽能發電系統，該系統是陜西省乃至國內最大的太陽能發電系統之一。陪同李克強副總理視察工作的還有陜西省省長袁純清、國家發改委主任張平和西安市市委書記孫清云。
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18日上午“半導體本土制造之機遇研討會”拉開帷幕。工信部電子信息司副司長王勃華先生作了開幕致辭，并用豐富的數據介紹了中國電子信息產業的發展現狀。隨后來自國內外多家半導體設備與材料公司的高管紛紛作了精彩的演講。
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3月17日在第五屆中國太陽級硅及光伏發電研討會上，眾多演講者傳遞的信息表明，盡管全球金融危機及經濟衰退會對清潔能源投資產生一定的負面影響，但在石油能源短缺與環境保護的雙重壓力下，實際上許多國家仍將發展清潔能源作為他們恢復經濟的重要環節之一。
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應用材料公司宣布推出Applied HCT MaxEdge線鋸，這個硅錠超薄切片的新平臺將幫助客戶降低每瓦0.18美元的光伏電池制造成本。MaxEdge系統包括業界首創的雙線網管理系統等多項先進的關鍵技術。同市場上競爭對手的系統相比， MaxEdge大幅提升了硅片產量和荷載能力，并大大降低了每兆瓦產出的設備占地面積和所需操作人員數量。
硅片越薄，每一片使用的硅原料就越少，太陽能電力的每瓦成本就越低。為了生產出更薄的硅片，傳統線鋸必須減少硅錠長度（荷載）并降低切割速度。設計獨特的MaxEdge系統
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在美國舉行的先進光刻技術研討會(SPIE)上，應用材料公司的高級副總裁，Gilad Almogy認為，預測由于IC需求變化推動的摩爾定律將同樣適用于光伏(PV)市場。
回顧集成電路40年的發展歷史，摩爾定律預測了供應商，每經過12-18個月，芯片上晶體管的數量增長1倍，顯然它不可能預測需求方的變化，即市場的變化。
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??????? 受全球金融危機的影響，全球半導體設備廠排名第一的美國應用材料公司日前公布了其09財年第1季度(2008 11月－2009 1月)的運營結果。
??????? 相比上季度Q4的20.4億美元及去年同期的20.9億美元，今年公司Q1的銷售額為13億美元；而9.03億美元的新訂單與Q4時22.1億美元及去年同期的25億美元相比而言，都有顯著的下降。
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應用材料 半導體 金融危機
北京時間2月3日消息，據國外媒體報道，美國知名芯片設備制造商應用材料(Applied Materials)公司周一預計，在截至今年1月25日的2009年第一季度期間，公司營收額將為13.3億美元，低于分析人士此前14億美元的預期，比2008年第四季度下降35%。
2008年第一季度期間，應用材料營收額為20.9億美元。該公司還預計，2009年第一季度虧損額可能高于原先預期，即由去年11月所預計每股虧損0.04美元增加到每股虧損0.09美元到0.11美元之間。
應用材料主營芯片制造設備，其客
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近日，應用材料公司宣布推出Aera2™ for Lithography系統。半導體制造商通過運用該系統的IntenCD™技術可以提升硅片的臨界尺寸一致性(CDU)超過20%，增加器件的良率并降低每片硅片的圖形曝光成本。此外，Aera2™ for Lithography系統可以延長光掩膜的壽命并提高整個光刻區域的生產力。
應用材料公司資深副總裁、硅系統事業部總經理Tom St. Dennis表示：“ 對于45nm及以下技術節點的臨界尺寸均勻性要求是非
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全球最大半導體設備供應商應用材料公司日前宣布了2008財年及第四季度財報情況。
2008年第四財季度營收20.4億美元，較去年同期的23.7億美元下滑14%，而較第三財季的18.5億美元增長9%。凈收入2.31億美元，去年同期的4.22億美元下滑45%，而較第三財季的1.65億美元增加40%。第四財季新增訂單量為22.1億美元，與去年同期相當，較上季度的20.3億美元有所提高。按新訂單區域來看，臺灣26%，北美22%，東南亞及中國22%，歐洲11%，韓國10%，日本9%。
2008
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據MarketWatch報道，應用材料公司(AMAT)在美股收盤后宣布，剛過去的第四財季共盈利2.31億美元，合每股17美分，銷售額總計20.4億美元。上年同期，這家知名的半導體設備及太陽能板制造商盈利4.22億美元，合每股30美分，銷售額為23.7億美元。若不計一次性項目，應用材料的季盈利將達2.64億美元，合每股20美分。接受FactSet Research調查的華爾街分析師平均預期：應用材料第四季每股將盈利17美分，營收將達19.7億美元。
周三美股常規交易中，在納斯達克上市的應用材料股票
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近日，應用材料公司宣布同臺灣綠能科技股份有限公司（GET）簽訂5年服務合同，為其SunFab™薄膜太陽能組件生產線提供支持。作為太陽能產業中最全面的服務產品，應用材料公司的SunFab Performance Service™將減少運營成本，并快速實現量產。SunFab Performance Service™服務產品已經在歐洲和亞洲的領導光伏制造廠商中取得了強勁的增長勢頭，單結和雙結薄膜光伏應用的合約金額超過了1億美元。
綠能科技公司總裁Hurlon Lin
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近日，應用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理氣相沉積）系統，這是業界唯一在亞55納米存儲芯片銅互聯的關鍵阻擋層薄膜沉積工藝中具有量產價值的系統。Extensa系統獨特的Ti/TiN工藝技術使擴散阻擋薄膜具有高水準的階梯覆蓋率，整塊硅片上薄膜厚度的不均勻性<3%。同其他同級別競爭對手的系統相比，它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。
應用材料公司副總裁兼金屬沉積產品部總經理Prabu Raja表示：“由于存儲單元的高電壓和高
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應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業。作為電子產業中最大的設備、服務和軟件產品供應商，我們用納米制造技術改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來，應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅，以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。
應用材料公司在全球13個國家和地區的生產、銷售和服務機構有1 [
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