- Applied Materials公司近日宣布開發出了一種新的化學氣相淀積(CVD)技術,這種技術能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質量的 隔離層結構。據Applied Materials公司宣稱,這些隔離結構的深寬比可超過30:1,比目前工藝對隔離結構的要求高出5倍左右。
這項技術使用了Applied Materials公司名為Eterna流動式化學氣相沉積系統(Flowable CVD:FCVD)的技術專利,淀積層材料可以在液體形態下自由流動到需要填充的各種形狀的結構中
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應用材料 CVD 20nm
- 半導體大廠積極擴廠投資,引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮,設備大廠美商應用材料(Applied Materials)執行長Mike Splinter指出,相對歷史紀錄來看,2010年的晶圓廠廠設備支出仍在相對低點,目前來看2011年經濟狀況良好,應不會有供過于求的問題。
受惠于半導體、面板與太陽能廠大投資,應材2010年接單暢旺,截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務報告,營收為25.2億美元,營業利益為 1.83億美元,凈利為1.23億美元,每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非
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應用材料 晶圓
- 據國外媒體報道,全球最大芯片設備生產商、來自硅谷的美國應用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布,受上游內存芯片生產商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響,該公司預計2009年第四財季利潤將超分析師預期。
總部位于加州圣克拉拉市的應用材料公司今天在一份聲明中稱,扣除不定項目開支,當前該公司的利潤折合每股收益28到32美分,高于由彭博咨詢調查的每股收益26美分的預期平均值。
Car IS& Co.分析師Ben Pang認為,內存芯片生產商正在大舉提高芯片產量,
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應用材料 芯片設備
- 半導體設備業強勢的基因
全球半導體是創新變化最快的產業之一,而處于上游的設備業更為典型。盡管業界總是抱怨設備的價格太高,但是到頭來別無選擇,因為如今設備所呈現的價值,讓半導體業界能夠理解與信任。
分析半導體設備業的強勢,在于它不但提供了一個硬件,更主要它還能提供應用,保證一定工藝的實現。由于目前的設備到達客戶生產線中,經過安裝與調試,通常在6個月之內芯片生產線就能聯動通線,接著是產能擴充,所以從建廠開始到達一定規模的量產為兩年及兩年半時間。業界講半導體是印鈔機,也即指生產線月產多少萬片硅片
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應用材料 半導體
- 美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)計劃重整能源與環境解決方案(Energy and Environmental Solutions, EES)部門,將焦點放在結晶硅太陽能電池與LED設備事業,而不再對新客戶販賣“SunFab”薄膜太陽能面板制造設備整合產品線。
應材表示,公司未來僅將單獨出售轉CVD,PVD等薄膜太陽能面板制造設備,但仍將為SunFab客戶提供服務,升級以及產能擴充的支持。
應材在西安的太陽能研發中心將專注于提升結晶硅太
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應用材料 太陽能 LED
- 應用材料公司再次提高它的設備銷售額增長預測。由于全球半導體業的強勁復蘇,公司把之前預測全球半導體設備銷售額增長大於120%,再次修正為增長大於140%。
在SEMICON West的產業形勢分析討論會上應用材料公司總裁Michael Splinter采用公司與全球半導體工業的數據來闡述上述的看法,以下是它的部分講話摘要;
1,未來半導體市場需求可能會有多年的增長循環周期
2,一個最大理由是中國的IC市場需求迅速上升
3,應用材料公司目前的訂單來自14個新的fab,而之前是11個
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應用材料 半導體設備
- Applied Materials周二預測2010全年半導體設備事業的年度營收(10月底止)將大增140%,而先前得預測增幅為120%。
Applied執行長Michael Splinter周二在Semicon West開幕式上發言時說,這是2007年以來首度能夠“愉悅地”參展。
為因應半導體業三大區塊--存儲器、微處理器與其它邏輯芯片、及晶圓制造業者的擴產需求,Applied Materials亦準備增建新廠、或在現有廠房提高產能。
Splinter說,半導
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應用材料 晶圓制造 存儲器 微處理器
- 在產業低谷期受沖擊最大的半導體設備業終于開始恢復了元氣,而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導體設備與材料協會SEMI 剛剛發布了最新的數據,2010年全球芯片制造商的投資將超過360億,這個數字意味著117%的年增長率,這其中包含基建和前期廠房的投入。同時,按市場調研公司 VLSI預計,2010年半導體設備業增長96%。所有這些是否預示著設備的牛市已經到來?
讓我們先來看看中國本土設備商的表現。中微半導體設備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重
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應用材料 半導體設備
- Applied Materials正在引領通孔硅技術(TSV)實現大規模量產。TSV技術通過芯片的多層連接,實現性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗,被視為未來移動芯片領域的重要技術。Applied Materials發布Applied Producer Avila系統,成為首家提供全方位TSV方案的供應商,加速了3D-IC的上市時間。
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應用材料 3D芯片 移動芯片
- 據市場研究公司VLSI Research發布2010第一季度半導體設備廠商排名,Applied materials繼續保持領先。
在排名前十的廠商中,Teradyne獲得了最高增長幅度,主要受益于公司的SOC測試系統。其他增長不俗的廠商還有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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應用材料 半導體設備
- 在VLSI 7月初發布的2010年Q1半導體設備公司銷售統計中,中小公司的業績增幅達到了82%。由于SOC測試的增長,Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設備公司增幅榜首。穩居業界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業界持平,為43%。半導體設備Q1的總銷售額達到了104億美元,面對市場的普遍反彈,業界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會。
2009年的Q1,在全球金融危機的大環境下,半導體產業經歷了史無前例的downturn
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應用材料 半導體設備
- 據彭博(Bloomberg)報導,全球最大芯片制造設備廠應用材料(Applied Materials)表示,主賴裝置成本滑落、替代能源產出價值提升,全球太陽能系統市場規模2010年將成長13%,達340億美元。
29日應材能源環境解決方案副總裁John Antone表示,當前除成本下降之外,后勢成本下修趨勢確定,當前美國、歐洲等市場相關投資又見回溫,當前以相同成本,產出的能源可較先前多出1倍。
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應用材料 芯片制造
- 應用材料公司正在努力開發LED用的MOCVD設備。
VLSI的總裁Dan Hutcheson認為,據它的消息應用材料可能兼并Aixtron或者Vecco中的一家, 盡管它己經自己開發花了4年時間。
傳聞真與假尚未知,但是有個問題引起關注,應用材料在美國Santa Clara,而Aixtron在Herzogenrath及Vecco在美國長島, 然而客戶集中在亞洲。為什么不能在亞洲尋找出路, 可能與投資銀行有關。
為此必須十分小心,因為從所有設備供應商來的訊息與來自可能收購者的訊息差別很
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應用材料 MOCVD LED
- 全球最大的半導體芯片、平板顯示器及太陽能光伏產業制造設備供應商應用材料公司近日宣布,公司已經與中國領先的新能源企業中國節能環保集團公司,就加快太陽能光伏發電技術的開發和部署簽署了合作備忘錄。作為雙方進行一系列廣泛合作的框架協議,該項非約束性合作備忘錄的簽署將進一步推動中國節能環保集團公司在光伏產業的發展戰略和具體布局。
中國節能環保集團公司計劃在內蒙建設一個5兆瓦的太陽能電站,首次采用非晶硅薄膜組件,新奧光伏能源有限公司已中標,將使用美國應用材料公司SunFab™ 生產線生產的5.7
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應用材料 半導體芯片 太陽能光伏平板顯示器
- Applied Materials日前發布了Applied SmartFactory MES軟件,該產品是一款低成本、獨立的工廠自動化方案,可監測制造工廠中各材料的流量狀況。該產品主要面向太陽能電池、LED和芯片封裝工廠應用。
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應用材料 太陽能 LED
應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業。作為電子產業中最大的設備、服務和軟件產品供應商,我們用納米制造技術改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來,應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅,以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前,應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。
應用材料公司在全球13個國家和地區的生產、銷售和服務機構有1 [
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