近日，應用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統，為32納米及更小工藝節點上關鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結構提供已被生產驗證的HARP SACVD®空隙填充技術。eHARP工藝能夠提供無孔薄膜，用于填充小于30納米、長寬比大于12:1的空隙，從而滿足先進存儲器件和邏輯器件的關鍵制造要求。該系統擁有多項工藝創新專利，能提供強勁的高密度應力誘導薄膜，幫助推動傳統的平坦化和新興的3-D器件結構向更小的技術節點發展。
應用材料公司副總裁兼電介質系
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應用材料公司近日宣布推出太陽能產業中首個薄膜太陽能生產線服務項目SunFab Performance Service?? 。這個獨特的服務解決方案能夠控制Applied SunFab?薄膜太陽能生產線的成本并保證其產量，實現兆瓦級生產成本的不斷降低。作為業界最全面的整合支持解決方案，SunFab Performance Service能夠幫助客戶快速開始量產并優化SunFab?生產線的效率和生產力。
應用材料公司已經同西班牙T-Solar Globa
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近日以應用材料(AMAT)為首的芯片設備制造股普跌。稍早時一家研究公司的分析師宣布，將該板塊的評級從“超持”降至“中立”。
???????? 美國科技研究公司(簡稱ATR)的分析師Bill Ong宣布，調降半導體資本設備類股的整體評級，理由是市場對芯片制造工具的需求疲軟。
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在離開跨國公司創業的第三個年頭，中微半導體設備(上海)有限公司(以下簡稱“中微”)董事長兼首席執行官尹志堯意外地成為了被告：一封來自美國應用材料公司的通知告訴他，中微海外母公司及上海運營公司，被控告涉嫌盜用商業秘密、違反合同和不公平競爭。
提起這項指控的不是別人，而是尹志堯的“老東家”。在此之前，作為應用材料重要產品——等離子蝕刻機事業群的主要負責人，尹志堯為這家全球最大的半導體設備供應商服務長達13年之久。
應用材料認為，訴訟案中所有的共同被告，都曾在應用材料工作過，尹志堯在辭去應用材料
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近日，應用材料公司推出最先進的缺陷再檢測SEM(掃描電子顯微鏡)SEMVision™ G4系統，它將應用材料公司非常成功的SEMVision系統的技術和生產能力提升到45納米及更小的技術節點。SEMVision G4系統的關鍵在于全新的SEM聚焦離子槍技術和增強的多視角SEM成像系統(MPSI)，他們具有卓越的2納米物理精度，能提供無與倫比的成像質量，其每秒一個缺陷的檢測速度也設定了新的基準。
應用材料公司工藝診斷和控制事業部SEM部門總經理Ronen Benzion表示：“45納米
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近日，在第九屆普氏能源資訊全球能源大獎 (9th annual Platts Global Energy Awards) 頒獎典禮上，應用材料公司因其領先的SunFab™薄膜太陽能面板生產線榮獲了“年度最佳綠色能源創新者”獎項。
應用材料公司副總裁、首席技術官兼能源與環境方案事業部總經理Mark Pinto表示：“應用材料公司一直致力于運用納米制造技術降低太陽能光伏發電的成本。這一獎項的提名者來自全球各地，也包括綠色能源領域內全球領先的創新企業。我非常高興應用材料公司的成績在那么多優
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近日，應用材料公司推出具有業界最高生產力的DUV(深紫外)亮場硅片檢測工具UVision® 3系統，它能滿足45納米前端制程和浸沒式光刻對于關鍵缺陷檢測靈敏度的要求。這個新一代的系統為應用材料公司突破性的UVision技術帶來了重要的進步，它將掃描硅片的激光束數量提升至3倍，使其生產速度比任何競爭對手的系統快40%。兩個新的成像模式將靈敏度擴展至20納米，全新靈活的自動缺陷分類引擎能夠迅速標定出有害缺陷從而達到更快的成品率學習進程。
應用材料公司副總裁，工藝診斷控制事業部總經理Gilad
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近日， 應用材料公司宣布收購Baccini公司。 Baccini公司是晶體硅光伏電池制造領域內自動金屬鍍膜和檢測系統的領先廠商。這套綜合設備致力于晶體硅太陽能電池生產中對轉換效率及成品率起到重要影響的關鍵工藝步驟，并促使超薄硅片的使用成為可能。Baccini公司的產品及技術結合應用材料公司的半導體互聯工藝專長、制造能力和研發資源，將為客戶提供世界級的先進晶體硅太陽能電池的自動化生產技術。
Baccini公司是一家成立于1967年的私人公司，位于意大利Treviso。Baccini公司的生產線能提
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近日，應用材料公司建立了SunFab技術中心——業內最先進的新一代太陽能技術應用中心，為光伏電池的研發開創了新紀元。該中心位于德國Alzenau，面積2000平米，具有殿堂級的模塊制造設備，包括應用材料公司的PECVD(等離子加強化學氣相沉積)和ATON™ PVD(物理氣相沉積)系統、激光設備以及工廠自動化軟件等全系列能代表應用材料公司SunFab™大規模太陽能面板制造薄膜生產線的設備。
SunFab技術中心將成為應用材料公司主要的太陽能研發中心，專注于提高模塊的轉換效率
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近日，應用材料公司推出Centura® Carina™ Etch系統用于世界上最先進晶體管的刻蝕。運用創新的高溫技術，它能提供45納米及更小技術節點上采用高K介電常數/金屬柵極(HK/MG)的邏輯和存儲器件工藝擴展所必需的材料刻蝕輪廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生產的解決方案。應用材料公司的Carina技術具有獨一無二的表現，它能達到毫不妥協的關鍵刻蝕參數要求：平坦垂直，側邊輪廓不含任何硅材料凹陷，同時沒有任何副產品殘留物。 應用材料公司資深副總裁、硅系統業務
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晶體管制造技術正迎來巨大的變化，柵極結構上新材料和新工藝的整合運用使芯片速度更快，功耗更低，從而使摩爾定律得以延續。近日，應用材料公司推出了一系列已被全面驗證的生產工藝，幫助我們的客戶在大規模生產中制造高K介電常數/金屬柵極（HK/MG）結構。 從45納米的邏輯芯片開始，由于晶體管的尺寸太小，傳統的柵極材料無法使用，過多的漏電流使晶體管發熱并消耗額外的能量。HK/MG結構可以降低柵極漏電流100多倍，并大大加快晶體管的開關速度。舉個例子來說，如果2006年付運的所有微處理器都采用了HK/MG技術，那么一年
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5月16日，全球最大芯片設備生產商應用材料(Applied Materials)周二公布，受益于記憶體芯片生產商資本支出增加，公司第二季獲利高于預期。數據顯示，公司第二季凈利為4.114億美元，合每股盈余(EPS)0.29美元，上年同期分別為4.128億美元和0.26美元。
此外，公司第二季營收為25.3億美元，較上年同期的22.5億美元增長13%。而分析師此前的平均預期為23.5億美元。
由于來自記憶體晶片生產商的訂單頗豐，應用材料及日本Tokyo Electron等其他芯片設備生產商
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近日，應用材料公司宣布推出先進的AppliedCenturaTetraTMIII掩膜刻蝕設備，它是目前唯一可以提供45納米光掩膜刻蝕所需要的至關重要的納米制造技術系統。TetraIII通過控制石英掩膜把刻槽深度控制在10Å以內，同時把臨界尺寸損失減小到10nm以下，使客戶可以在最重要的器件層交替使用相移掩膜和強有力的光學臨近修正技術。該系統為基于鉻、石英、氮氧硅鉬等多種新材料的下一代光刻技術應用提供無差錯、高產能的刻蝕工藝。
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近日，應用材料公司推出了新的Applied Centura® Mariana™ Trench Etch系統，這是深槽刻蝕納米制造技術領域內的一次重大飛躍。Mariana是第一個能夠刻蝕80:1長寬比深槽的系統，這個關鍵性能使客戶可以擴展DRAM電容到70nm技術節點。雙頻調諧功能夠精密控制刻蝕輪廓和臨界尺寸，使刻蝕深度不一致性小于2%。同時，系統獨特的等離子化學反應提供了全所未有的硬掩膜選擇性。
應用材料公司資深副總裁，刻蝕、清潔、前道和離子注入集團總經理Tom St. De
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近日，應用材料公司風險投資基金Applied Ventures, LLC宣布向Solaicx公司投資300萬美元。該公司是一家太陽能光電行業低成本單晶硅硅片私人制造企業。Solaicx計劃把這筆投資用于擴展業務，在美國建造第二個制造廠，該工廠將于2007年開始運行。 Solaicx的技術基于擁有獨立產權的連續切克勞斯基（CZ法）晶體生長方法，實現了用于生成太陽能硅片的低成本高質量硅錠的高產量生產。Solaicx晶體生長設備的生產能力預計將比以前為半導體行業設計的傳統CZ法系統高出5倍。
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應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業。作為電子產業中最大的設備、服務和軟件產品供應商，我們用納米制造技術改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來，應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅，以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。
應用材料公司在全球13個國家和地區的生產、銷售和服務機構有1 [
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