2011年12月5日，美國應用材料公司宣布，正式任命高瑞彬先生為中國區總裁。高瑞彬先生于今日正式履新，并常駐上海。
高瑞彬先生將負責應用材料公司在中國地區各個業務和支持職能部門可持續發展戰略的規劃和管理。同時，他還將通過加強與政府、客戶及合作伙伴在中國的能源、顯示及半導體行業的合作關系努力提升應用材料公司在中國這一關鍵市場的企業知名度和影響力。
“高瑞彬先生為應用材料公司帶來了豐富的科技行業從業經驗，其超過25年橫跨美國和中國市場的跨文化高績效管理才能是應用材料實施其中國戰略的
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應用材料 太陽能電池
日前，應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統，以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優化隔離芯片中長達數英里互聯導線的低介電常數薄膜的分子結構，使客戶在拓展至22納米及更小技術節點時能夠繼續不遺余力地制造出更快、更節能的邏輯器件。
應用材料公司副總裁兼介質系統及模塊事業部總經理Bill McClintock表示：“互聯導線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統具有獨特的處理能力，
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應用材料 芯片 薄膜處理系統
日前，應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統，以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優化隔離芯片中長達數英里互聯導線的低介電常數薄膜的分子結構，使客戶在拓展至22納米及更小技術節點時能夠繼續不遺余力地制造出更快、更節能的邏輯器件。
應用材料公司副總裁兼介質系統及模塊事業部總經理Bill McClintock表示：“互聯導線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統具有獨特的處理能力，
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應用材料 薄膜處理系統
半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美國股市收盤后公布2011會計年度第4季(8-10月)財報：營收年減24.6%(季減21.9%)至21.8億美元;本業每股盈余達0.21美元(7-9月當季、去年同期分別為0.35美元、0.36美元);積壓訂單縮減8.51億美元至23.9億美元。根據Capital IQ的調查，分析師原先預期應材8-10月營收、本業每股盈余各為21.5億美元、0.20美元。
應材預估本季(11-1月)營收將季減5-15%(相當于1
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應用材料 半導體設備
近日，應用材料公司宣布已成功完成對維利安半導體設備有限公司的收購。此次收購使應用材料公司獲得了維利安公司市場領先的離子注入技術，進一步拓寬了其廣泛的產品組合，并為其帶來每年近15億美元的市場機遇。
“全世界移動設備的迅猛發展對更高性能和更長待機時間的要求越來越強烈，而這正驅使著半導體產業加速技術的創新，尤其是專注在以復雜晶體管為核心的下一代芯片上。”應用材料公司董事會主席兼首席執行官麥克?斯普林特表示，“應用材料公司和維利安公司的結合將使我們成為晶體管技術的行
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應用材料 半導體設備
應用材料公司宣布推出其全新的Applied Baccini?Pegaso?太陽能光伏(PV)電池制造平臺，幫助客戶將他們設計的新型更高效太陽能電池實現量產。突破性的Pegaso制造平臺能夠在太陽能電池的雙面印制電路，這一工藝包括多道絲網印刷金屬化工序、測量和分揀步驟。Pegaso系統進一步推動了最先進的太陽能電池制造技術工藝，能夠以低于市場上所有類似系統的每瓦成本，提高太陽能電池的成品率和產量，其年產能可以超過2,000萬片太陽能電池。
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應用材料 太陽能光伏
應用材料公司宣布推出其全新的Applied Baccini?Pegaso?太陽能光伏(PV)電池制造平臺，幫助客戶將他們設計的新型更高效太陽能電池實現量產。突破性的Pegaso制造平臺能夠在太陽能電池的雙面印制電路，這一工藝包括多道絲網印刷金屬化工序、測量和分揀步驟。Pegaso系統進一步推動了最先進的太陽能電池制造技術工藝，能夠以低于市場上所有類似系統的每瓦成本，提高太陽能電池的成品率和產量，其年產能可以超過2,000萬片太陽能電池。
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應用材料 光伏
全球最大的半導體制造設備生產商應用材料(AMAT)今天發布了2011財年第三季度財報。報告顯示，應用材料第三季度凈利潤為4.76億美元，遠高于去年同期，且超出華爾街分析師此前預期。但應用材料預計，第四季度營收將比第三季度最多下滑30%，推動其盤后股價大幅下跌7.5%。
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應用材料 半導體
新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚州經濟技術開發區獲悉，全球最大半導體設備制造商——美國應用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當地，這是該公司在內地建設的首個設備制造基地。
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應用材料 半導體
近日，在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導體設備暨材料展上，應用材料公司展示了其用于生產未來幾世代微芯片的技術創新成果。在過去的幾周內，應用材料公司已經推出八款產品，致力于幫助客戶在芯片設計日趨復雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰。
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應用材料 芯片
應用材料(Applied Materials)在Semicon West發布了一套新系統，用以制備晶體管最關鍵的一層，這種晶體管見于邏輯電路。
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應用材料 Centura
應用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion GT CMP1系統工藝已經擴展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進的動態隨機存儲器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點和通孔至關重要。依托經過驗證的Reflexion GT雙硅片架構，客戶能夠實現無可匹敵的高產量，以及相對于同類系統，單片硅片節省超過40%的制造成本。更重要的是，應用材料公司是全球唯一采用閉環薄膜厚度和均勻性控制技術的鎢化學機械平坦化系統制造商。這種控制技術是提高當今先進晶體管結構成品率的一
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應用材料 鎢平坦化技術
應用材料CEO Mike Splinter日前表示，他預計12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始。他同時告誡半導體生產商，必須避免以前8英寸硅片制造向12英寸過渡時發生的一些問題(主要是芯片生產商和設備廠商在計劃協調上的不同步)。Mike Splinter同時透露，應用材料明年將正式開始切入18英寸生產設備的開發工作，他表示，在18英寸設備的自動化裝置和工藝反應腔方面有大量的工作還有待完成。
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應用材料 硅片制造
近日，全球領先的半導體、顯示器和太陽能行業制造設備解決方案供應商應用材料公司發布了其2011財年第二季度財務報告(截至2011年5月1日)，其營業收入超過預期。
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應用材料 太陽能
半導體設備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應用材料)看淡本季營收表現，理由是經濟疲軟及日本震災效應，已導致客戶延緩擴張產能。受利空消息影響，應材24日盤后股價走低。
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應用材料 晶片
應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業。作為電子產業中最大的設備、服務和軟件產品供應商，我們用納米制造技術改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來，應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅，以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。
應用材料公司在全球13個國家和地區的生產、銷售和服務機構有1 [
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