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晶圓 文章 最新資訊

2010年全球晶圓廠資本支出增長64% 但產能增長緩慢

  •   SEMI World Fab Forecast預測,2010年全球晶圓廠支出將達到240億美元。其中很大一部分(約140億美元)將來自6家已制定激進投資計劃的公司。   這六家公司分別是:TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inotera。2010年這六家公司的晶圓廠資本支出將超過全球總額的一半。2010年資本支出增長率預計為64%,看起來挺高,但2009年是歷史低點。   SEMI資深分析師Christian Dieseldorff指出:
  • 關鍵字: GlobalFoundries  晶圓  

三星電子計劃將DRAM生產全數轉為使用12寸晶圓

  •   韓國三星電子計畫于今年10月底前停止使用8寸晶圓生產DRAM,將DRAM的生產全數轉為使用12寸晶圓,以藉由使用產能效率較高的大尺寸晶圓來提高DRAM的成本競爭力。   報導指出,三星電子計畫于10月底前停止在美國德州奧斯丁(Austin)半導體工廠內生產使用8寸晶圓的DRAM,加上三星電子已于今年初停止京畿道華城工廠的8寸晶圓DRAM生產,故待奧斯丁工廠停止生產后,三星電子的DRAM生產將全數轉為使用12寸晶圓。   彭博社曾于日前轉述韓國網路媒體“E-Daily”報導指
  • 關鍵字: 三星  DRAM  晶圓  NAND  

德意志:面板產業提防重蹈晶圓廠過度投資覆轍

  •   日、韓面板大廠將至中國設面板8代廠,面板雙虎友達與奇美也急著西進設廠,不過,德意志證券最新出爐的報告則認為,國際面板大廠一窩蜂地赴大陸設廠,恐怕將會重蹈晶圓廠過度投資的覆轍,對友達和奇美維持賣出評等,目標價分別為33.75元新臺幣和16.35元新臺幣。   根據德意志證券科技產業分析師Matt Cleary指出,中國需要更多法規來管理面板擴廠問題,以免產能過剩,面板投資者未顧慮時機,紛紛搶進大陸,拖累2010年的經濟復蘇。   不過,德意志證券也認為,由于Samsung、Sharp在中國大陸設置晶
  • 關鍵字: 奇美  晶圓  面板  LCD  

為加強競爭力 35家機構聯合研究“IMPROVE”項目

  •   為了加強歐洲半導體行業的競爭力,歐洲35家機構攜手開展了聯合研究項目“IMPROVE”(“采用制造科學解決方案提高設備生產率和晶圓廠業績”)。該項目從2009年持續到2011年年底,目的是提高半導體制造業的生產效率,同時降低成本,縮短加工時間。歐洲“IMPROVE”聯合研究項目的參與者包括軟件企業、在歐洲擁有生產基地的半導體公司、芯片晶圓設備供應商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學術機構。英飛凌科技股份公司作為
  • 關鍵字: 英飛凌  半導體制造  晶圓  

恒憶不打算擁有12寸廠 將與大廠策略合作為主

  •   非揮發性內存大廠恒憶(Numonyx)總裁暨執行長Brian Harrison表示,基于財務風險考慮,近期之內,公司并不打算自己投入發展12吋晶圓廠,而會持續與爾必達(Elpida)、海力士(Hynix)等大廠進行策略聯盟合作,后段組裝、封測等部份則會將約40%的需求外包。   過去飛索(Spansion)因投入過多資源在發展12吋制程,因必須承擔龐大的固定資本支出,在大環境景氣急速反轉下,財務狀況出現嚴重問題,也成為公司必須聲請破產的主要因素之一,近期公司對外也明顯表態將淡出12吋制程。   反
  • 關鍵字: Numonyx  晶圓  

SUSS MicroTec在日本繼續推進三維集成業務

  •   SUSS MicroTec是半導體業界創新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發運了一臺LithoPack300光刻一體機,用于三維集成技術開發,并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊,可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產和三維集成的背面RDL再布線層,該一體機是一個高性價比的解決方案,再加上永久和臨時晶圓片鍵合,SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術方案,用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
  • 關鍵字: SUSS  晶圓  測試  光刻一體機  

聯電15億元成立新投資公司 與臺積電競逐綠能事業

  •   繼臺積電成立新事業組織(NBDO)之后,聯電24日董事會決議,成立新事業發展中心(NBDC),更以新臺幣15億元成立聯電100%持股的「聯電新投資事業公司」投入節能事業如太陽能、LED領域投資。由于額度與臺積電日前公布的16.5億元相當,加上兩家組織名稱、投資標的都極為相近,顯示臺積電、聯電在節能投資領域的投資競逐戰已然展開。   聯電表示,24日董事會通過成立新事業發展中心,將由資深副總陳文洋當責,此新事業中心也將成立由聯電100%持股的轉投資「聯電新投資事業公司」,初期預定資本額約15億元,新公
  • 關鍵字: 聯電  薄膜太陽能  LED  晶圓  

金融危機下的我國半導體產業路在何方?

  •   機遇與挑戰:   2000~2008年間,我國半導體產業飛速發展,基礎相對雄厚   國際金融危機的硝煙仍未消散,半導體行業仍在困境中掙扎   我國的半導體產業在國際上已經占有重要地位   中國半導體區域、競爭格局與國際趨勢相吻合,發展趨勢良好   我國半導體受經濟危機的影響要低于國際半導體產業   市場數據:   中國在世界半導體發展中一直有重要地位,對世界半導體行業的增長率貢獻超過70%   商業比重成分集成電路設計占18.9%芯片占31.5%封裝測試業占仍然偏大,占49.6%  
  • 關鍵字: 集成電路  封裝  晶圓  

臺積電擬投資擴充12英寸晶圓廠

  •   據媒體報道,臺積電日前召開董事會,決定投資11億1680萬美元,以擴充12英寸晶圓廠的45納米制程產能,與設置32納米制程產能;至于市場關注的太陽能投資,臺積電并未宣布投資對象,但將先投入0.5億美元在太陽能相關產業。   據臺灣媒體報道,臺積電發言人何麗梅表示,董事會決議通過人事變動,任命杜隆欽擔任人力資源組織副總經理;調任張秉衡擔任資材暨風險管理組織副總經理。   其次,資本支出部分,臺積電董事會核準資本預算11.168億美元,以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產能與設置32奈米制程產能。同時
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  32納米  

國內多晶硅供給開始告急

  •   徐州中能硅業母公司─協鑫光伏,首席執行官江游指出,因太陽能電池需求加溫,近來上游的多晶硅已有供給告急壓力,加上國內開始限制海外晶圓的進口,而2010年招標的項目目前也已達到2GW(20億瓦),因此估計太陽能電池缺料的問題將會延續下去,而多晶硅的價格年底前也都能持穩。   太陽能電池產業在全球性金融危機爆發后需求下跌,直到今年第三季,進入產業旺季后,歐洲、美國需求轉強,加上國內加碼對太陽能電池產業的扶持,繼推出太陽能屋頂補貼計劃、規劃在敦煌、內蒙和新疆等偏遠地區蓋太陽能發電廠后,更于7月公布關于實施金
  • 關鍵字: 太陽能電池  晶圓  多晶硅  

Intel工藝展望:2022年邁向4納米

  •   Intel日本分公司在筑波市舉行了一次技術會議,內容頗為豐富,涉及半導體技術現狀與未來、Nehalem微架構、ATM主動管理技術、Anti-Thefe防盜技術、My WiFi無線技術等等。   其中有關半導體制造工藝的展望引起了我們的特別關注。近十幾年來,Intel以每兩年升級一次的速度從0.25微米(um)一路走到了45納米(nm),中間歷經了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個世代,并帶來了多種技術革新,比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內部互聯材料從鋁到銅、通道從硅到應變硅
  • 關鍵字: Intel  4納米  晶圓  32納米  

聯電集團擬設山東薄膜太陽能電池廠

  •   晶圓雙雄太陽能競賽日益白熱化,繼臺積電董事會通過設置5,000 萬美元??畎l展節能事業后,聯電搶先一步規劃進軍大陸,旗下薄膜太陽能電池廠聯相光電日前前往山東考察,評估在當地設廠事宜。   業界認為,在臺積電尚未明確出手投資太陽能標的或興建產能下,聯電集團在太陽能領域企圖心強烈,考慮大陸太陽能內需市場龐大,若能透過聯相插旗大陸,將可享地利之便,趁機搶食大陸太陽能的商機,并拉大與臺積電之間的距離。   聯電在太陽能事業布局領先臺積電,早在2005年11月便成立聯相(原名晶能),作為進軍太陽能的試金石。
  • 關鍵字: 聯電  晶圓  薄膜太陽能電池  

薄晶圓系統提高批量制造超薄晶圓處理能力

  •   基于極其成功的Galaxy印刷設備,得可已利用卓越的精準技術開發了專門處理超薄晶圓的系統。新的Galaxy薄晶圓系統提供杰出的穩定性、工藝能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并擁有先進的速度和加速控制,確保強健地處理當今易損的晶圓產品。   Galaxy薄晶圓系統的杰出工藝能力核心是專業設計的晶圓托盤,提供輸送和加工75微米薄晶圓時正確固定晶圓所需的支撐和穩定性。約400毫米見方的得可晶圓托盤,平整度小于10微米,且能容納300毫米大的晶圓。仔細的選擇和多孔材料的使用確保薄晶圓的安全
  • 關鍵字: Galaxy  晶圓  托盤  

臺積電擬投資11億美元擴產 年支出增至23億

  •   8月12日消息,臺積電周二召開董事會,決定投資11億1680萬美元,以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產能,與設置32奈米制程產能;至于市場關注的太陽能投資,臺積電并未宣布投資對象,但將先投入0.5億美元在太陽能相關產業。   據臺灣媒體報道,臺積電發言人何麗梅表示,董事會決議通過人事變動,任命杜隆欽擔任人力資源組織副總經理;調任張秉衡擔任資材暨風險管理組織副總經理。   其次,資本支出部分,臺積電董事會核準資本預算11.168億美元,以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產能與設置32奈米制程產能。
  • 關鍵字: 晶圓  32納米  太陽能  

GlobalFoundries:盡快著手Fab 3計劃

  •   上個月,GlobalFoundries紐約州晶圓廠Fab 2正式破土動工,相隔幾周后,GlobalFoundries宣布,他們將盡快著手Fab 3計劃。   隨著紐約州晶圓廠的破土動工,GlobalFoundries的信心也更加充足,GlobalFoundries主席Hector Ruiz表示:“GlobalFoundries的目標是成為半導體制造行業的領軍者,我們也將盡快著手Fab 3工廠計劃。”   雖然現在還不清楚Fab 3的具體規劃,也不知道它的開工時間,但是既然G
  • 關鍵字: GlobalFoundries  晶圓  顯卡  
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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