- Qimonda North America Corp. 今天宣布正式公開出售其位于弗吉尼亞州 Sandston 的制造中心。這個130萬平方英尺的 Sandston 廠區地理位置極佳，緊鄰 Richmond International Airport，距華盛頓特區不足100英里，它包括一個一流的 300mm 半導體晶圓廠、一個先進的 200mm 半導體晶圓廠和一座30萬平方英尺的辦公樓。這個220英畝的廠區還擁有多余土地，可用來建造與現有設施類似的工廠，這將有可能使產能翻番。
Qimonda 已
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- 據臺灣媒體報道，臺積電第二季訂單陸續到位，讓臺積電大買設備準備來因應下半年龐大的訂單需求，今年以來采購金額已經超過新臺幣130億元(約合人民幣26億)。
不過雖然臺積電第二季出貨增加，但是市場仍擔心第三季庫存風險增加，因此高盛證券也將臺積電從“強力買進”名單中移除，不過仍是買進評等。
臺積電董事長張忠謀3月27日指出，“燕子是什么時候來，我還是說經濟復蘇先要看美國金融業能不能把它穩定住”。樂觀中帶點保守，是張忠謀對半導體景氣的看法，外資圈看法
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- 市調機構Gartner資料顯示，2009年半導體產業設備支出受到經濟衰退沖擊下，預測將下降45%，創下該機構發布這項數據以來最大跌幅，估計2009年半導體業設備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartner認為，到了2010年可望反彈2成至203億美元，但仍不及2008年水平。
Gartner半導體研究事業副總裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮現的全球經濟危機，導致半導體市場所有領域的資本支出放緩，他并指出，過去3年存儲器產業投資額過高，加上消費者支出
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- 市場研究公司iSuppli的分析指出，全球芯片市場增速最快的中國大陸，第一季度半導體晶圓廠產能利用率降至43%，創下新低。
第一季度的產能利用率是自2000年iSuppli開始跟蹤中國大陸市場以來的最低水平，2004年第二季度產能利用率曾達到92%。產能利用率的下滑是全球經濟危機導致需求下滑的直接結果，這也反應出中國大陸設定的打造強大的本土半導體產業的目標遇到了嚴峻挑戰。
自去年以來，由于大陸半導體公司陷入困境，分析師開始質疑此前中國大陸所制定的做強芯片產業的目標。此前大量資金涌入半導體產
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- 上海金融中心發揮融資放款實力。上海浦東新區政府近日聯合多家銀行與浦東新區8家企業簽定銀行授信協議，并釋出共計人民幣1,080億元的授信額度，其中，中國大陸晶圓龍頭中芯國際與中國進出口銀行簽訂了30億人民幣的授信協議，中芯國際表示，2009年資本支出仍將較2008年大幅縮減，針對此貸款對謹慎運用，投資于最先進的45納米制程技術開發。
值此全球金融危機銀行企業信貸保守之際，作為長三角金融中心的上海則發揮吸金實力，在上海浦東區政府聯合之下，包括國家開發銀行、工農中建交5大國有銀行、浦東發展銀行、上海銀
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- 中芯國際公布截至08年12月底止的年度業績，出現上市以來首次銷售成本大于銷售額，加上總經營開支凈額同比上升68.45%至3.17億美元等因素，最終使凈虧損暴增21.6倍至4.4億美元(不派息)。
該公司指，出現毛銷售成本大于銷售額主要是由于北京廠的DRAM生產改為生產邏輯晶圓，及第四季度受經濟嚴重下滑影響，使銷售額同比下跌12.7%，加上廠房、設備折舊、遞延成本攤銷及股權報酬成本同比有所增加所致。
非DRAM業務收益年增14.3%
自08年初退出DRAM市場，中芯通過擴充產品組合、改
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- 針對NAND閃存產業，研究機構集邦科技最新研究報告指出，三星可望穩居今年全球市占率龍頭寶座，而海力士則因大幅減產，市場占有率恐將下滑剩下10%，落居第5名。
集邦科技根據各NAND Flash供貨商目前的制程技術、產能、營運狀況分析指出，三星因擁有較大產能，同時制程持續轉往42納米及3x納米，預期今年市占率 40%以上居冠，日本東芝與美商SanDisk聯盟的產能利用率略降，但制程技術也將轉往 43納米及32納米，預期東芝今年的市場占有率約在30%以上居次。
集邦科技表示，市場占有率第三和第
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- 臺灣晶圓代工大廠聯電上周五否認了媒體對于聯電將并購蘇州和艦的報導，表示本月底將召開董事會沒有討論并宣布并購蘇州和艦的議案。
聯電在2001年協助成立和艦科技(蘇州)有限公司，其後和艦欲回饋15%股權予聯電，一直未能獲得政府同意，因為當年和艦設立之時，臺灣尚未開放半導體業赴大陸投資，臺“經濟部”認為聯電有違法西進投資大陸的嫌疑。
聯電代理發言人顏勝德向路透表示：“目前還是在等待政府的核準。我們一直不排除要并和艦，這是一直在講的。但董事會沒有這個議案。&rd
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- 一切要從2008年10月說起。全球金融危機導致消費者的信心迅速消失，當電腦、手機到各種消費電子產品的需求驟降時，電子科技產品的核心組件半導體進入了寒冬，制造商面臨多年來少見的危機。
在那一兩個月內，壞消息頻傳，晶片制造商及其客戶都忙著向投資者匯報不斷惡化的市場環境。全球最大晶片代工廠——臺灣積體電路(Taiwan Semiconductor Manufacturing，簡稱臺積電)，七年來首次下調了銷售和利潤預期。
在全球晶片代工市場，臺積電占據逾一半份額，其總執行
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- 最近，幾家晶圓代工企業紛紛傳出利好消息，臺積電第二季度出貨量有望較第1季增加70%，聯電則有機會翻番。新加坡特許(Chartered)第1季出貨減少30%，第2季可望成長45~50%，產能利用率將達30~40%;中國大陸晶圓代工企業中芯國際，第1季出貨量下滑約50%，而第2季出貨量預計將成長50~55%，第3季再增加約10%。種種跡象似乎在傳遞著一個信息──Foundry正在一步步走出低谷。
據Digitimes消息，由于PC尤其是繪圖芯片、LCD相關IC如驅動芯片的帶動，臺積電第2季保守出貨量
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- 臺灣半導體產業協會(TSIA)指出，2008年臺灣IC產業產值約為1兆3743億元，較前年減少了8.1%;預估今年仍將持續受到全球景氣衰退影響，整體產值更將掉至兆元之內，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC制造業衰退33.5%最多。
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)所公布的數據，2008年全球半導體市場全年總銷售值達2486億美元，較2007年衰退2.8%;總銷售量達5606億顆，較2007年衰退3.4%;2008年平均銷售價格為 0.444美元，較2007年成長0.7%。
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- 自1994年以英特爾首席運營官身份首次訪華，到去年5月成為首個訪問四川汶川地震受災地區的跨國企業領導人，英特爾董事長克瑞格·貝瑞特保持了每年來中國一次的習慣，他這種與中國的“親密”程度，在同行業同級別跨國企業的掌舵人也屬少見。不過，貝瑞特每次訪華，都不是簡單的例行公事，他每次的行程公布后，都會讓媒體和產業界人士感受到一種新意，有時甚至是意外的感覺。
這種意外的感覺，在今年貝瑞特第十五次訪華時尤為明顯，當人們依照慣性猜測他可能將再次造訪中國的農村或學校時，他卻
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- 受惠于急單效應，臺積電、聯電2009年上半已出現營運落底訊號，臺積電3月營收有機會回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業績呈現2位數反彈;聯電反彈力道可能更強，3月將重回50億元以上水平。不過，晶圓代工業者坦言，目前訂單能見度僅到5月，6月接單情況可能呈現淡季水平，產能利用率在5月觸及上半年的頂點后，6月在手機客戶聯發科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產能利用率很可能再度向下反轉，呈現W走勢。
臺積電預估，第1季合并營收約360億~380億元，較原預估320億~350億元表現為佳，依
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- 奧地利EV Group(EVG)宣布，將與法國CEA/Leti(法國原子能委員會的電子信息技術研究所)共同開發TSV(硅通孔)等三維積層技術。EVG將向CEA/Leti提供支持300mm晶圓的接合和剝離技術。計劃于2009年5月向CEA/Leti供貨上述裝置系統。此次的共同開發，將加速TSV技術的實用化進程。
一般情況下，在生產三維積層元器件時將硅晶圓研磨變薄的工序中，為保持研磨的晶圓強度需要使用支持底板。而支持底板臨時粘合后要進行剝離。EVG提供的就是臨時粘合工序中的技術。雙方已經共同生產了采
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- 在全球經濟放緩之前，半導體業就已出現問題，衰退只是凸顯出問題核心、以及結構與管理層的變革。
4月1日，營運陷入困境的德國DRAM廠Qimonda(奇夢達)正式進入破產程序， 德國境內的德勒斯登廠停止生產，所有設備處于待機狀態，唯一的希望是等待投資人收購。
同位于德勒斯登的另一家大型晶圓廠，名稱則從AMD改為Globalfoundries。美國微處理器制造商AMD 去年決定分拆晶圓制造業務，另設一家新公司，并將多數股權賣給阿布達政府管理的投資基金。有人擔心，德勒斯登廠最終將移轉至波斯灣。
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Qimonda DRAM 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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