受惠于急單效應，臺積電、聯電2009年上半已出現營運落底訊號，臺積電3月營收有機會回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業績呈現2位數反彈;聯電反彈力道可能更強，3月將重回50億元以上水平。不過，晶圓代工業者坦言，目前訂單能見度僅到5月，6月接單情況可能呈現淡季水平，產能利用率在5月觸及上半年的頂點后，6月在手機客戶聯發科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產能利用率很可能再度向下反轉，呈現W走勢。

　　臺積電預估，第1季合并營收約360億~380億元，較原預估320億~350億元表現為佳，依據客戶接單及出貨狀況，臺積電3月營收至少達120億元，若反彈力道夠強，甚至可達130億元以上水平。半導體設備業者指出，臺積電客戶第2季訂單少則增加10%，多則增加40~50%，第2季產能利用率將從70%往上走高。為因應客戶急單，臺積電4月起恢復全線生產，并重啟先進制程擴產計劃、解凍資本支出，透露其漸看好晶圓代工長期需求。

　　聯電方面，2009年1、2月業績已連續2個月呈現打底，聯電指出，目前已看到業績觸底表現，市場預估其3月營收將觸底反彈，從30億元跳升至50億元水平。聯電則預估，第1季營收季減約43~47%，第2季起因應客戶急單，甚至部分臺積電客戶因拿不到足夠產能，讓聯電第2季成長幅度可能高于臺積電。

　　不過，從晶圓代工IC客戶來看，包括聯發科、高通2大手機客戶都傳出，擬下修第2季出貨量低于原先預期，聯發科4月銷售量下滑逾10%，高通第2季出貨量恐亦將低于原先預期成長7%，盡管聯發科第2季在臺積電投片量仍有機會成長，然目前6月投片能見度不清晰，晶圓代工產能利用率很可能再度反轉。

　　半導體業者表示，大陸手機市場備貨效應暫告一段落，6月之后晶圓代工業者產能利用率可能往下走，從3月爬升到6月再降溫，晶圓代工景氣可能呈現W型走勢。