晶圓代工企業的管理者們以居安思危的心態來冷靜看待市場未來的發展正是業者漸趨成熟的標志。
晶圓代工(Foundry)已經成為全球半導體產業的重要環節。近日，代工企業陸續向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業績算得上是中規中矩；不過，受市場大環境的影響，各大企業對今年下半年業績的保守預期又讓業內人士多少有點沮喪。
總體情況好于第一季度
從整體上看，晶圓代工企業在今年第二季度的運營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠除臺積電贏利8.89億美元之外，聯電
關鍵字：
晶圓 代工 臺積電 中芯國際
英飛凌科技股份公司、意法半導體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。
通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發下一代eWLB技術，全面開發英飛凌現有eWLB封裝技術的全部潛能。主要研發方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度
關鍵字：
英飛凌 意法半導體 STATS ChipPAC 嵌入式 晶圓
晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業。公司于2005年6月10日在蘇州工業園區注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業園區創業投資有限公司、英菲尼迪-中新創業投資企業、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術的中方控股企業，也是國內第一家擁有可量產的WL
關鍵字：
MEMS 封裝 晶圓 影像傳感芯片
時光飛逝，轉眼2008年已過大半，對半導體業而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導體業前景的端倪。
半導體設備業幸存者少毛利率高
全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。
競爭力維持高毛利率
SEMI(國際半導體設備與材料協會)總裁兼首
關鍵字：
半導體 Gartner 晶圓 芯片制造 工藝集成 IC DRAM
QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產品——ArcticLink™已實現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內置PHY的高速USB OTG、儲存及網絡I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設備設計尺碼。
&nb
關鍵字：
QuickLogic CSSP ArcticLink 晶圓
隨著兩岸政治氣氛趨緩和，促使兩岸IC業者往來更頻繁，近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺系無晶圓IC設計業者，吸引臺廠赴大陸晶圓廠投片，希望藉由政治順風車爭取到更多訂單，包括中芯、宏力紛擴大在臺接單版圖，強化業務團隊，并成功提升臺IC設計業者下單意愿，像是宏力半導體執行長舒馬克親自登臺造訪客戶，中芯亦表示，兩岸氣氛友好后，臺IC設計業者為爭取大陸在地商機，前往大陸晶圓廠投片意愿提升很多。
近期中芯積極擴充在臺業務量，希望能搶搭這班政治順風車，迎接更多臺IC設計公司前往中芯投片。中芯表示，雖然整體美國經
關鍵字：
IC設計 晶圓 大陸 代工廠
雖然臺當局計劃在8月份起開放島內廠商在大陸投資生產12英寸晶圓，但以臺積電和聯華電子為代表的臺灣芯片企業，暫時可能還處于觀望階段。
臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺積電)發言人曾晉皓日前表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產商在中國大陸采用的生產技術方面的限制，但臺積電未計劃立即在大陸設立12英寸芯片廠。該發言人并沒有對此做出深入說明。
另一個臺灣芯片巨頭，聯華電子的發言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬大陸投資限制后赴大陸設立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后才作出決定。按收入
關鍵字：
晶圓 臺積電 聯華 臺灣 芯片
近日，應用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統，為32納米及更小工藝節點上關鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結構提供已被生產驗證的HARP SACVD®空隙填充技術。eHARP工藝能夠提供無孔薄膜，用于填充小于30納米、長寬比大于12:1的空隙，從而滿足先進存儲器件和邏輯器件的關鍵制造要求。該系統擁有多項工藝創新專利，能提供強勁的高密度應力誘導薄膜，幫助推動傳統的平坦化和新興的3-D器件結構向更小的技術節點發展。
應用材料公司副總裁兼電介質系
關鍵字：
應用材料 eHARP 存儲 晶圓
臺積電發言人曾晉皓今天表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產商在內地采用的生產技術限制，但臺積電沒有立即在內地設立12英寸芯片廠的計劃。
臺灣當局可能從8月起允許當地芯片生產商在內地生產12英寸晶圓，這是臺灣方面為了通過放寬大陸投資限制來提振臺灣經濟而采取的一項措施。
聯華電子發言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬內地投資限制后赴內地設立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后作出決定。
按收入計算，臺積電和聯華電子是全球第一大和第二大芯片代工商。
關鍵字：
臺積電 芯片廠 12英寸 晶圓
中國臺灣新政府上臺后臺股接連重挫，政府提出兩岸包機直航、赴大陸投資上限上調至凈值60%等各項利多開放政策，然卻未激起臺股反彈。經濟部長尹啟銘16日表示，政府原訂8月要松綁的半導體及面板前段赴大陸投資政策，將延后至9月推出，取而代之的是先引進大陸資金投資臺北股市。
尹啟銘16日指出，經濟部原預定8月研議松綁包括晶圓廠、面板、石化等幾個重大產業別登陸投資限制，不過，幾經評估與考慮，政府決定這項松綁計劃暫緩公布，取而代之的是先開放陸資來臺投資股市，這原是馬英九總統的選舉政見，將提前至8月松綁。至于何時
關鍵字：
半導體 面板 晶圓
比利時研究機構IMEC宣布，開發出了太陽能電池用50μm厚結晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點在于，不同于以往用鋼絲鋸（線鋸的一種）切割硅碇的技術，而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來剝取硅箔，因此，不會產生由切屑等造成的不必要的浪費。IMEC表示，該技術可大大降低結晶硅類太陽能電池單元的制造成本。該公司計劃在2008年7月15～17日于美國舊金山舉辦的展會“Semicon West 2008”上首次發布該技術。
IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先，在較厚的結晶硅晶
關鍵字：
太陽能 晶圓 IMEC
具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高設備利用率，一方面又使處于制程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相抵觸。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物料處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現。
為半導體及平面顯示器制造廠提供整合式自動化解決方案領導供貨商ASYST今天宣布推出Agile Automation,這是一種在半導體晶圓廠新的自動化物料處理（Automated Material Handling）方式。
Agile A
關鍵字：
晶圓 ASYST AMHS Agile Automation
英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。
英特爾、三星電子和臺積電三家規模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當地時間6月30日，基辛格在一次會議上預測稱，這一轉型代價將使芯片制造商的數量減少到10家以下。基辛格說：“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉型時，將遭遇巨大的經濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數百家。”
2001年，英特爾由
關鍵字：
晶圓 芯片 英特爾 三星電子 臺積電
水射流引導激光技術的世界領先企業及專利持有者Synova 今天宣布，一家歐洲太陽能晶圓合資企業追加訂購Laser MicroJet? (LMJ)系統，這份后續訂單是Synova 公司發展歷程中的一個里程碑。這份25套LMJ系統的訂單是Synova 迄今最大的設備訂單之一，這些系統將在歐洲的太陽能加工廠被整合入客戶的領先專利硅高效技術——邊緣限定硅膜生長(EFG)工藝中。這些LMJ 模塊作為Synova 微水刀激光技術的核心，將被應用于制造太陽能電池的125毫米和156毫米多晶硅
關鍵字：
太陽能 晶圓 SYNOVA
7月6消息，據臺灣地區DRAM內存廠商稱，由于全球大多數DRAM內存廠商推遲建設新的工廠或者推遲實施其它擴大生產能力的計劃，今年第三季度全球DRAM內存行業出貨量的增長率將受到限制。
DRAM內存價格下降引起的虧損使許多DRAM內存廠商暫停建設新的12英寸晶圓工廠，同時減少新的晶圓產量。臺灣地區的主要DRAM內存廠商包括南亞科技、力晶半導體、茂德科技和華亞科技。這些公司在2008年都要把內存出貨量的增長率控制在50%至60%。據介紹，華亞科技2007年內存出貨量的增長率是112%。力晶半導體20
關鍵字：
DRAM 內存 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473