臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)指出，2008年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為1兆3743億元，較前年減少了8.1%;預估今年仍將持續(xù)受到全球景氣衰退影響，整體產(chǎn)值更將掉至兆元之內(nèi)，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC制造業(yè)衰退33.5%最多。

　　根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)所公布的數(shù)據(jù)，2008年全球半導體市場全年總銷售值達2486億美元，較2007年衰退2.8%;總銷售量達5606億顆，較2007年衰退3.4%;2008年平均銷售價格為 0.444美元，較2007年成長0.7%。

　　就各市場來看，2008年亞洲區(qū)半導體市場銷售值達 1240億美元，年增0.4%，為全球唯一呈現(xiàn)正成長的區(qū)域，顯示出亞洲地區(qū)的重要性。反觀北美半導體市場銷售值則年減10.5%為全球半導體市場中衰退最多的區(qū)域。

　　臺灣方面，TSIA指出，去年IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為 1兆 3743億元，年減8.1%，其中IC設計、制造、封裝、測試全面衰退。總結(jié)衰退原因還是在于全球經(jīng)濟衰退、需求疲弱。

　　在IC設計方面，因面板景氣快速下滑，削弱了面板驅(qū)動IC廠的獲利;雖然在小筆電的強勁成長動能下，IC 設計廠營收也因此增溫，然而消費性電子卻表現(xiàn)不佳，拖累消費IC市場;而模擬IC則因為去年市占率大為提升，表現(xiàn)最佳。2008年整體IC設計產(chǎn)值3479億元、年減 6.2%。

　　IC制造業(yè)方面則是受到DRAM和晶圓代工影響，其中晶圓代工去年第 4季的產(chǎn)值868億元，季減29.7%、年減 31.9%;而同期DRAM產(chǎn)值則為346億元，季減43%、年減 39%。兩者皆影響臺灣IC制造業(yè)去年第 4季產(chǎn)值季減 34.1%、年減34.1%，約1214億元;去年整體IC制造業(yè)產(chǎn)值則為6542億元，年減11.2%。

　　TSIA指出，由于IC設計制造皆衰退，封測廠也因此受到影響;去年全年封裝產(chǎn)業(yè)營收為2217億元，年減 2.8%;而測試業(yè)營收則為965億元，年減5.7%。

　　展望2009年，TSIA預估臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達9845億元，較2008年衰退 26.9%。其中設計業(yè)產(chǎn)值為3030億元，年減19.2%;制造業(yè)為4350億元，年減33.5%;封裝業(yè)為1680億元，年減24.2%;測試業(yè)為785億元，年減18.7% 。