晶圓 文章 最新資訊
模擬芯片增速超越8寸晶圓 成高景氣度驅(qū)動力之一
- 模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴大。模擬產(chǎn)品生命周期可長達10年，有“一年數(shù)字，十年模擬”的說法。模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場波動幅度相對較小。通常被視為電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表，基本代表了整個市場的發(fā)展狀況。根據(jù)WSTS統(tǒng)計， 2017 年全球模擬IC銷售額為527億美金，約占半導體總體規(guī)模的12.8%。據(jù)ICInsights預測， 在未來五年內(nèi)，模擬芯片的銷售量預計將在主要集成電路細分市場中
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額
- 近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。 2014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D
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SEMI：最新半導體設備出貨報告
- 晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導體廠下半年資本支出趨保守。 SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀。 整體銷售還將增長 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創(chuàng)下5
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大陸半導體材料市場快速增長：硅產(chǎn)業(yè)體系逐漸完善，化合物半導體產(chǎn)業(yè)體系初現(xiàn)
- 在整個半導體的產(chǎn)業(yè)鏈中，半導體設備和材料均屬于上游產(chǎn)業(yè)，目前這兩個領域也主要被美國和日本壟斷著。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI的統(tǒng)計，2017年全球半導體設備銷售額為570億美元，而全球半導體材料市場銷售額為469億美元，兩者相加總共達到1039億美元。值得一提的是，根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2017年整個半導體產(chǎn)業(yè)總銷售額是4197億美元，也就是說設備加材料占據(jù)了整體市場規(guī)模的四分之一。 雖然，設備和材料業(yè)的市場規(guī)模不大，但是由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，重要性不言而喻。從材料領域來看，大陸半導體
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晶圓廠BoM清單的最大頭居然是它？真空配件市場未來五年將超31億美元
- 近日VLSI Research的報告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構(gòu)成了半導體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。2017年，全球半導體行業(yè)總計消耗了價值近25億美元的真空配件系統(tǒng)，其中一半以上由歐洲供應商提供。 據(jù)統(tǒng)計，真空配件的銷售額占半導體制造設備(光學配件除外)中所有關(guān)鍵配件的三分之一。半導體行業(yè)中真空工藝強度的提升意味著，到2023年，真空配件市場有可能超過31億美元。 受多重曝光和3D NAND導入的驅(qū)動，真空工藝步驟數(shù)也在增長。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟，特別是
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鴻海12英寸晶圓廠落子珠海，面向8K+5G、AI等新世代高性能芯片
- 報道稱，近日，珠海市政府與富士康科技集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。市委書記、市人大常委會主任郭永航，富士康科技集團董事長郭臺銘先生出席了簽約儀式。 根據(jù)協(xié)議，富士康將立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求，與珠海市在半導體產(chǎn)業(yè)領域開展戰(zhàn)略合作，推動珠海打造成為半導體服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地。 事實上，今年五月份鴻海就對外吹風將整合夏普原來的半導體業(yè)務，新設一個半導體子公司，并評估興建2座12英寸晶圓
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IC Insights：全球經(jīng)濟GDP對半導體產(chǎn)業(yè)影響加劇
- 半導體研究機構(gòu)IC Insights周二發(fā)布報告預測，2018-2022年全球GDP與芯片市場的相關(guān)系數(shù)將來到0.95，對照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數(shù)增加0.07。 相關(guān)系數(shù)介于負1與正1之間，愈接近1代表連動關(guān)系越密切，全球經(jīng)濟與半導體相關(guān)系數(shù)增加，意謂著兩者關(guān)系日趨緊密。 報告認為隨著越來越多同業(yè)整并，半導體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一。 其它影響相關(guān)系數(shù)的因素還有半導體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導體廠營收比重逐
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為未來5G市場預作準備，環(huán)球晶開發(fā)出復合晶圓
- 半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺灣交通大學光電工程研究所教授郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作，成功開發(fā)出復合晶圓，為未來5G市場預作準備。 環(huán)球晶圓這次與郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作案，是科學園區(qū)研發(fā)精進產(chǎn)學合作計劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動率晶體管(HEMT)元件制程及驗證技術(shù)，成功開發(fā)出高耐壓的復合晶圓。 除未來的5G市場外，環(huán)球晶圓指出，這次開發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復合晶圓還可應用于電動車市場;另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復合晶圓開發(fā)。 環(huán)球晶圓表示，目前相關(guān)產(chǎn)品價格依然居
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8寸晶圓缺貨分析：新應用需求拉動，核心設備緊缺
- 1990年IBM聯(lián)合西門子建立第一個8寸晶圓廠之后，8寸晶圓廠迅速增加，1995年即達到70座，在2007年達到頂峰——200座，隨后8寸晶圓廠數(shù)目逐漸減少，從2008年到2016年，37座8寸晶圓廠關(guān)閉，同時有15座晶圓廠從8寸切換至12寸，到2016年全球8寸晶圓廠減少至180座左右。從SEMI的數(shù)據(jù)可以看出，全球8寸晶圓廠產(chǎn)能以極低速度增長，2015～2017年僅增長約7%。 根據(jù)SEMI和IC insight的數(shù)據(jù)，2017年全球晶圓產(chǎn)能為17.9 M/wpm(百萬8寸片/月，下同)，其中8
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集成電路封裝專業(yè)術(shù)語整理
- 晶圓生產(chǎn)的目標 芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計的集成電路戲芯片。 下面，為了更好的理解芯片的結(jié)構(gòu)，小編將為大家介紹一些基本的晶圓術(shù)語。 晶圓術(shù)語 1. 芯片、器件、電路、微芯片或條碼：所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形。 2. 劃片線或街區(qū)：這些區(qū)域是在晶
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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