在過去，半導體市場的重點一直圍繞著傳統的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個工藝節點上縮小器件。然而到了最近幾年，芯片在每個節點處的微縮都變得更加昂貴和復雜。如今，只有少數人能夠負擔得起在先進節點上設計芯片的費用 在2018年上半年，臺積電全球市場占有率已經達到56%，也就是說，全球有一半以上的半導體、芯片都來自于臺積電?！ ⌒酒袠I對于數字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外。 近日供應鏈傳出消息，稱臺積電巨頭臺積電已經贏得了2
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晶圓 臺積電
近日芯片代工巨頭臺積電證實，旗下8吋晶圓代工生產線產能松動。臺積電雖然未說明相關產能松動的原因，但法人推測應與智能手機銷售疲弱、消費性電子產品進入淡季，加上高解析電視熱潮轉弱等市場行情有關，其中智能手機的指紋辨識、面板驅動IC和部分電腦管理晶片訂單開始下滑?！ 〔贿^隨即臺積電就對外澄清，表示臺積電及其旗下的世界先進8吋晶圓代工生產線產能雖然未滿載，但也不錯。業界認為，臺積電的說法，意思是其實目前8寸晶圓代工產能松動的部分，以中國大陸晶圓代工廠為主，而非臺積電與世界先進等臺系廠。 實際上，上季度就有不
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全面屏 芯片 晶圓
聯華電子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季財務報告，合併營業收入為新臺幣393.9億元，較上季的新臺幣388.5億元成長1.4%，與去年同期的新臺幣377.0億元相比成長4.5%。本季毛利率為17.6%，歸屬母公司淨利為新臺幣17.2億元，每股普通股獲利為新臺幣0.14元。 總經理王石表示：「在第三季，聯華電子晶圓專工營收達到新臺幣393.3億，較上季成長1.4%，營業淨利率為6.4%。整體的產能利用率來到94%，出貨量為180萬片約當八吋晶圓。在八吋與十二吋成熟製程的產能利用率持續滿載運
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聯華電子 晶圓
隨著消費電子的快速發展以及未來汽車產生的大量需求，預計未來幾年對于硅片的消費量會保持現在的上升趨勢，可以預見未來幾年硅片市場都將是賣方市場，在硅片供需缺口持續擴大的情況下，硅片材料的自主可控是行業發展的必然趨勢。
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芯片 晶圓
近日，有報道稱，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元?！ ∮纱耍覀兛梢钥闯?，芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元，這是一筆龐大的開支，如果按照摩爾定律，意味著每隔幾年芯片上晶體管數量都將面臨著翻番的挑戰?！ ∈澜缇A廠投資將創歷史新高 我們看看最新的世界晶圓廠的預測報告，上面顯示，直到2019年，將是芯片行業支出持續增長的第四個年頭，也會是歷史上，對芯片制造設備投資最大的一年，同期新晶圓廠建設投資
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芯片 晶圓
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠(臺積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元， 以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。 其中，臺積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠，其余將是下滑的局面?！ C Insights指出，臺積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元，比GlobalFoundr
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制程 晶圓
2018年中國集成電路制造業累計銷售額估計占全年數據仍可達到兩成以上，除來自于物聯網、車用電子、云端運算、人工智能、消費性電子等終端需求的帶動之外，主要是本地純集成電路設計業崛起，且中國系統廠自行開發特殊應用芯片(ASIC)，使得晶圓代工服務需求逐漸增加。 更何況美中貿易戰、中興通訊事件反激起對岸加速芯片國產化的決心，芯片設計的投資規模不斷擴增，連帶也挹注晶圓代工業者的接單，加上官方持續以資金挹注讓中芯國際得以持續扮演芯片國產化的要角，特別是28納米節點性價比較高，具有較長的壽命，而中芯國際28nm
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近兩年來，半導體硅晶圓供應緊張、價格持續上漲，下游客戶紛紛簽長約確保供應，預計2018年12英寸硅晶圓價格再度調整20%，且2019年價格續漲已成定局。
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由于加密貨幣設備的需求驅動，臺積電今年在中國市場的銷售額預計將增長79%。
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晶圓 臺積電
一位前往大陸的臺灣芯片代工工程師透露，大陸雇主為他提供了三臥公寓的四成價格補貼，條件是他為其工作至少五年。此外，他的薪酬上漲一半。他說："大陸敢燒錢，臺灣公司資源有限。" 從2014年起，大陸就開始引進半導體人才，而今年美中貿易戰加劇，更加快了這一進程?！ ?017年，大陸進口半導體價值2600億美元。本土生產的芯片僅滿足不到二成的國內需求?！ ∨_北一家招聘公司H&L智理管理估計，今年以來，300余名臺灣高級工程師轉投大陸大陸芯片制造商。在此之前，自2014年北京設立22
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SEMI(國際半導體產業協會)今(18)日公布最新“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圓廠設備投資將增加14%，達628億美元，而明(2019)年可望成長7.5%，達675億美元，為連續四年成長，并創下歷年晶圓廠設備投資金額最高的記錄。同時，新晶圓廠建設投資正邁向新高，預估將維持連續四年成長，明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。 SEMI指出，因新晶圓廠陸續啟動，設備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術、生產制程和額外的產能資本額
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9月18日消息，據國外媒體報道，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。 這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業在繼續推進摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數量翻番方面卻面臨著挑戰。 SEMI今天發布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業連續第四年支出增長，也是該行業歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
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半導體是科技業的生存命脈，被喻為「21世紀原油」。北京不想繼續受制于人，砸錢發展，預料明年就會超越南韓，成為全球最大的半導體設備市場?！ ∧享n媒體BusinessKorea報導，中國大撒銀彈培植半導體，目標自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買半導體設備。外界估計中國半導體設備市場，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續升至173億美元。與此同時，南韓半導體設備市場將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓，晉身全球最大半導體設備市場?！ ∧享n設備多從美
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隨著模擬IC市場規模持續增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區投資32億美元新建工廠，主要用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施?！ 】萍假Y訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務考慮申請文件報導稱，該32億美元投資分為建設工廠與晶圓生產設備兩大部分。其中，建設工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產設備的投資金額為27億美元。 雖然目前該特殊稅務申請案尚未獲得當地政府通過，但如果一切按計劃進行的話，該晶圓廠將于2019年開始興建，并于2022年
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德州儀器 晶圓
北京時間9月6日2點8分，日本北海道膽振地區(北緯46.35度，東經142.00度)發生6.9級地震，震源深度40公里。震中距離北海道主要機場的所在地千歲市僅25公里?！ ∽鳛槿虬雽w元器件生產大國，日本近幾年的每一次大地震，在對其本土半導體產生直接影響的同時，也將會對全球半導體市場產生重要影響?！ ±?011年時，日本就曾發生里氏9.0級的大地震，震中位于日本宮城縣以東太平洋海域。當時位于距離震中較近的巖手縣的東芝的微處理器和圖像傳感器的(LSI)芯片的工廠受影響停產，Renesas的八個生產設
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半導體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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