近日，有供應鏈人士表示，臺積電南科晶圓廠發生晶圓污染事件，用于生產芯片的晶圓報廢，預計損失上萬片晶圓，這些晶圓制造工藝為16/12nm，是現階段臺積電的主要收入來源，同時也是英偉達顯卡、華為麒麟處理器、高通驍龍處理器、聯發科處理器的主要代工廠。
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臺積電，晶圓
12月中旬英特爾宣布擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產能。英特爾這次的產能擴張計劃有對應14nm的，但是并不是應急用的，也有面向未來工藝的，其中俄勒岡州的D1X晶圓廠第三期工程就是其中之一，未來英特爾的7nm
EUV處理器會在這里生產?！ ?018年下半年英特爾忽然出現了14nm產能不足的危機，這件事已經影響了CPU、主板甚至整個PC行業的增長，官方也承認了14nm產能供應短缺，并表示已經增加了額外的15億美元支出擴建產能。12月中旬英特爾宣布擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產
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英特爾 晶圓 EUV
盡管隨著主要存儲器業者已完成或即將完成Flash存儲器產量擴增計劃，2019年全球半導體業者在Flash業務上的資本支出將會大幅下滑，但該支出金額仍然會繼續高于各業者在DRAM與晶圓代工業務上的支出?！ CInsights最新資料顯示，2016年全球半導體業者在Flash業務上的資本支出金額為144億美元，低于同年晶圓代工業務資本支出金額的219億美元。
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DRAM 晶圓 Flash
臺積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺積電在先進制程上一直領跑業界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進的半導體生產工藝，已經壟斷在......
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晶圓，臺積電
Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，今日宣布將擴大與三星晶圓代工廠的合作，以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡稱FD-SOI)的晶圓供應。該協議不僅延續了現有的合作關系，還為加強兩家公司的FD-SOI供應鏈和為客戶大批量生產奠定了堅實的基礎?！ ≡趦杉夜镜墓餐I導下，FD-SOI現已成為低成本，高效益，低功耗設備的標準技術之一，廣泛應用于消費品，4G/5G智能手機、物聯網和汽車應用等領域。該協議建立在兩家公司已有的緊密合作基礎之上，同時還確保了三星28FDS
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Soitec 三星 晶圓
作為晶圓代工產業的開拓者，臺積電變革了整個產業。尤其是最近十年，在他們的推動下，全球的集成電路產業發生了質的變化，也催生了不少巨頭。如高通、博通、Nvidia和華為海思，都是在臺積電的推動下成長起來的，他們也從過去十年獲益不少。
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臺積電 晶圓
隨著半導體行業塌縮到更小的節點和/或采用 3D
NAND等復雜的體系結構，以繼續追趕或取代摩爾定律，業界關注的焦點往往是制程優化和化學配方改良。業界似乎很少考慮輔助技術，而此類技術對于滿足當今細微特征和復雜結構的需求而言同樣重要。在半導體制造制程中，以前化學品的交付并未被視為關鍵領域之一，但現在正變得越來越重要。 以加侖玻璃瓶為例，它用于包裝、存儲、運輸和交付潔凈的制程用化學品，如光刻膠、蝕刻劑、前驅體、電介質等。多年來，這些容器對于當時的任務而言是適合的而且經濟上很劃算。然而，
隨著今天的
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ICInsights發布的最新報告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國的純晶圓代工市場2018年的總銷售額增長了41%。中國無晶圓廠半導體公司不斷興起，對晶圓代工服務的需求也在增加。2018年，中國的純晶圓代工廠銷售額更是狂漲41%，高出了去年全球晶圓代工市場總銷售額增長5%的8倍。
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晶圓
根據SEMI國際半導體產業協會公布的“2018年中國半導體硅晶圓展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)報告指出，預計2020年，中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM)八英寸約當晶圓，和2015年的230萬片相比年復合增長率(CAGR)為12%，增長速度遠高過所有其他地區?！ EMI表示，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下，大陸從2017年到2020年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業在大陸皆
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晶圓
《三國演義》第一回的開頭就是，“話說天下大勢，分久必合，合久必分?！薄 ∵@句話也適用于當下的半導體產業，在經歷了早期一攬子全包的IDM模式，再到臺積電開創的專業代工模式。如今，一種叫做協同式(共享式)集成電路制造模式(CIDM)正在興起。
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據外媒報道，今年三季度韓國半導體設備出貨規模為34.5億美元，同比減少31%。三季度中國半導體設備市場規模為39.8億美元，同比增長106%，成為全球最大半導體設備市場。2017年三季度時，中國半導體設備市場規模還僅僅只有19.3億美元。據國際半導體產業協會數據，2018年6月以來全球半導體銷售額、北美半導體設備制造商出貨金額均出現了明顯的增速放緩。
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芯片半導體行業，是中國制造的重要環節，在全球半導體行業穩健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數據、云計算、虛擬現實、智能電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業互聯網應用、5G通信等大量應用背景的產生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體芯片產業將以20%以上增速發展。這給相關的設備和材料廠商帶來了機遇。 2020年，預計中國工業互聯網產業產值突破萬億、物聯網應用產業突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千
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芯片 晶圓
近日“2018中國半導體生態鏈大會”在江蘇省盱眙舉行。本屆大會由中國電子信息產業發展研究院、中國半導體行業協會、江蘇省淮安市人民政府指導，由賽迪顧問股份有限公司、淮安市經濟與信息化委員會、江蘇省盱眙縣人民政府主辦，江蘇盱眙經濟開發區管委會、北京芯合匯科技有限公司、江蘇中璟航天半導體實業發展有限公司承辦。會上，工信部相關領導，中國半導體行業協會領導為中璟航天半導體打造的“半導體生態鏈核心基地”、“半導體產業支撐中心”和“半導體應用教育基地”舉行了揭牌儀式，會上并發起成立“中國半導體生態鏈聯盟”，標志著半
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芯片半導體行業，是中國制造的重要環節，在全球半導體行業穩健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數據、云計算、虛擬現實、智能電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業互聯網應用、5G通信等大量應用背景的產生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體芯片產業將以20%以上增速發展。這給相關的設備和材料廠商帶來了機遇?！ ?020年，預計中國工業互聯網產業產值突破萬億、物聯網應用產業突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千
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據《日經新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。然而就在剛剛(12月21日晚間)，《日經新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠?！ ≈链?，此前關于富士康將建兩座12吋晶圓廠的傳聞，再一次得到了印證。 早在去年，鴻海集團就曾希望通過收購東芝內存芯片業務，從而進入上游半導體芯片領域，雖然最終沒能如愿，但是郭臺銘并未放棄它在半導體領域的雄心?！ 《诮衲?月的中興事件
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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