- 由于部分客戶延遲了相關訂單，造成公司業務量縮減。因此，格羅方德不得不在這個時間點上進行相關的裁員動作。
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格羅方德 晶圓
- 自從賣掉晶圓廠業務之后，AMD的芯片生產都要依賴GlobalFoundries(格羅方德)公司了，后者也變成了AMD的好基友或者說GF女友，盡管這個“女友”在制造工藝上時不時給AMD挖坑，但這么多年來AMD也不離不棄，在14nm節點甚至把Rzyen CPU及Polaris GPU都交給GF代工。可惜的是GF在晶圓代工上依然沒法扭轉困局，上周宣布旗下三大晶圓廠要裁員度日，原因是部分客戶推遲了給GF的訂單。
GF公司發言人Jim Keller(跟從
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AMD 晶圓
- 國際半導體產業協會(SEMI)公布最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導體營收則提升1.1%。
SEMI報告顯示，全球晶圓制造材料市場規模在247億美元，封裝材料市場為196億美元。 相較于2015年晶圓制造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元，分別成長3.1%及1.4%。
SEMI指出，臺灣作為眾多晶圓制造與先進封裝基地，去年以97.9億美元市場規模，連續第7年成為全球最大半導體材料買主，年增率達3.9%。 韓國與日本仍
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半導體 晶圓
- 英特爾(Intel Corp.)在制程上的確保持了領先，但這是否真能滿足英特爾讓營運成長的迫切需求?有分析師對此充滿懷疑。
瑞士信貸分析師John Pitzer發表研究報告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領先優勢，尤其是在臺積電(2330)預定今(2017)年第2季發布10納米制程、英特爾卻要等到Q4的情況下。
不過，英特爾以邏輯電晶體密度來比較各大對手的制程、并采納對手使用的業界標準計量之后，就可清楚知道，英特爾在2014年發布的14納米制程技術，其實相當于臺積電今年推
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Intel 晶圓
- 作為信息技術產業“糧食”的集成電路，其技術水平和發展規模已經成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，仍然是全球競爭的戰略重點，更涉及到國家安全，我們必須對我國集成電路產業的“家底”有個清醒的認識。
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集成電路 晶圓
- 作為信息技術產業“糧食”的集成電路，其技術水平和發展規模已經成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，仍然是全球競爭的戰略重點，更涉及到國家安全，我們必須對我國集成電路產業的“家底”有個清醒的認識。
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集成電路 晶圓
- 廈門聯芯12寸廠預計最快第二季導入量產，初期產能5千片，年底將擴增至1萬片，聯電預估，聯芯今年整體產能可望占營收比重達5%至10%之間。
聯芯是由聯電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同合資的12寸晶圓代工廠，資本額20.7億美元，聯電預計5年內出資13.5億美元;聯芯去年底完工投產，創下聯電20個月就開始量產的12寸廠新紀錄。
聯芯已完工的晶圓廠，規劃月產能共5萬片，目前量產的第一座廠以導入40nm制程為主，月產能約1.1萬片，聯電預計最快第二季將其中5千片轉量產28nm制程，年底再
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聯芯 晶圓
- 近日，拓墣產業研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進使人才需求迫切，近兩年中國引進IC人才的力度越來越大，人才引進已成為產業發展過程中的熱點，且因多數新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才引進將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關鍵年。
拓墣認為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關注下，中國未來想借著并購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而技術是集成電路產業發展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
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晶圓 IC
- 臺積電南京有限公司總經理羅鎮球23日在ICMC 2017上表示，臺積電7納米預計2017年下半將為客戶tape-out生產。此外，他透露EUV最新曝光機臺在臺積電已經可以達到連續3天穩定處理超過1500片12吋晶圓。臺積電南京廠預計2017下半年就要移入生產機臺;2018上半年試產，2018下半年正式投入量產。
ICMC 2017在南京江北浦口新區舉行，并邀請全球半導體大廠臺積電進行第一場CEO論壇。臺灣地區半導體協會理事長盧超群也代表臺灣業者參會。盧超群說，臺積電日前的市值已正式超越英特爾，當
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臺積電 晶圓
- 隨著如大陸與韓國等地持續對晶圓廠設備進行投資，預計全球晶圓廠設備支出將會出現自1990年代中期以來，首次連續3年(2016~2018年)成長榮景。此外，2018年大陸地區支出將會超越臺灣，成為僅次于韓國的全球第二大市場。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新預估，2016~2018年全球晶圓設備支出將會分別年增11%、15%與8%。2017年全球支出將達462億美元，2018年則會成長到498億美元。
此外，預計將在2017年進行安裝的282處晶圓設備中，有11處設備支出會超過1
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晶圓
- 據臺灣媒體報道，晶圓代工先進制程競賽進入白熱化階段，晶圓龍頭臺積電藉助3nm、5nm大步跳躍，挑戰英特爾霸主寶座，傳出臺積電為加快布局腳步，3nm制程擬赴美設廠生產，除了因應大客戶回美生產需求，南科環評作業時間及缺電問題，讓臺積電認真啟動赴美投資計劃。
臺積電、三星、英特爾在7nm、5nm先進制程競爭，進入白熱化階段，三星與英特爾全力沖刺7nm，英特爾今年資本支出均成長二成，達到120億美元，三星維持在125億美元規模，臺積電預估今年資本支出達100億美元規模，為求競賽超車，臺積電加速3nm布局
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臺積電 晶圓
- 臺積電于美國舉辦年度技術論壇時表示，預估今年10納米制程產量將達40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產量合計將達到120萬片，其中，10納米晶圓今年產能即可望超過16納米。
此外，臺積電下半年將推出16納米FinFET制程微縮版12納米，據市場傳出，聯發科為評估下單之列，可望成為繼英偉達(Nvidia)之外，臺積電第2家12納米客戶。
此外，據了解，臺積電計劃投資金額高達新臺幣5000億元的3納米制程，可能轉往美國設廠。
據臺積電供應鏈透露，臺灣地區科技部雖然擬
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臺積電 晶圓
- 晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設立晶圓廠列入選項，而且目標直指最先進且投資金額高達5，000億元的3奈米制程。
消息人士透露，臺積電這項政策轉向，主因政府愿協助提撥的南科高雄園區路竹基地，環評作業完成時間恐未能配合臺積電需求，加上空氣質量及臺灣電力后續穩定不佳，也是干擾設廠的變量。
這也間接印證臺積電董事長張忠謀在今年首季法說會時所透露的“不排除赴美國投資”;臺積電共同執行長劉德音在日前自家的供應鏈管理論壇上對設廠土地表示正仔細評估后，針對后續3奈米設廠地點，在綜合
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臺積電 晶圓
- 時至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導體的技術發展也似乎走到了一個十字路口。行業的發展不會再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節奏繼續往下走。
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晶圓 芯片
- 致力于中國基礎電子和設備制造的中國電子展(CEF)將于2017年4月9日至11日在深圳會展中心舉辦。自牽手中國電子信息博覽會(CITE)以來，CEF打造了從元器件、設備到應用端完整產業鏈，本屆展會更是匯集了史上最強半導體和元器件展商陣容，并欲打通芯片制造端到產品應用端的無縫銜接。本屆展會從高端芯片出發，通過人工智能、智能制造、虛擬現實與增強現實、智能網聯汽車及電子競技設備等熱門行業內容，為大家描繪一個不一樣智能“芯”時代。 曾經我們需要100平米的空間來放置一臺只能做加減乘除的電子計算機，它拉開了我
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半導體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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