- 有報導稱，大陸最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項指標都超過了全球第3大晶圓代工業者聯電，意味中芯有機會超過聯電，成為全球第3大晶圓代工業者。
報導指出，目前在全球半導體制造工藝上，掌握10納米制程技術的臺積電是全球晶圓代工業的領先廠商。
聯電廈門廠擬引進28納米制程 目前仍卡關
格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術，成為第3家掌握該技
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中芯國際 晶圓
- 市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產能預測報告(2017～2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圓是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圓取而代之。
以半導體制造商已安裝產能來看，全球12寸晶圓產能的主要貢獻者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購SanDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠商臺積電(TSMC)、
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晶圓 臺積電
- 有報導稱，大陸最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項指標都超過了全球第3大晶圓代工業者聯電，意味中芯有機會超過聯電，成為全球第3大晶圓代工業者。
報導指出，目前在全球半導體制造工藝上，掌握10納米制程技術的臺積電是全球晶圓代工業的領先廠商。
聯電廈門廠擬引進28納米制程 目前仍卡關
格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術，成為第3家掌握該技
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中芯國際 晶圓
- 據市調機構IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產能報告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗;不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。
最新公布的晶圓產能報告顯示，12吋晶圓產能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。
其中三星、美光、SK海力士、
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中芯國際 晶圓
- 作為國內集成電路產業龍頭，深圳2015年IC產業總銷售額高達到380億元，連續四年領跑全國。預計到2020年，深圳IC設計產業年銷售收入將達到800億元，芯片主流產品設計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規模將超過10億門。
深圳IC產業最新動態：
在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第一條8英寸集成電路生產線，目前已實現3萬片月產能。
第二條產線號稱華南地區第一條12英寸集成電路生產線
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IC設計 晶圓
- 研調機構IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產能占全球比重約13%，居第3位。
研調機構表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造主流。
研調機構指出，目前全球前10大12寸晶圓供應商，除DRAM及NAND Flash供應商三星、美光、海力士及東芝外，還有全球前5大純晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯電、力晶、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾。
這些廠商透過使用最大尺寸晶
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晶圓
- 據臺灣媒體報道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預估報告，并預估在2017～2020年間，全球將有62座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，只有7座是研發用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產型廠房。以地理區來看，中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%。美國則有10座，臺灣為9座。
按照晶圓廠生產的產品型態來看，32%的新增晶圓產能將用做晶圓代工、21%為存儲器、11%為LED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機電系統(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件
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晶圓
- 中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁。12月14日， SEMI發布最新報告，預測至2020未來四年間，全球將有62座晶圓廠，而中國大陸地區就將占26座，半導體設備市場也有望迎來大好發展期。
據國際半導體協會(SEMI)最新數據，預估2017年到2020年未來四年，全球將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，中國臺灣地區估計也會有9座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產內存、11%與LED、MEMS、光
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晶圓 半導體
- 報道，三星電子正考慮重組其系統LSI部門以推動其系統半導體業務發展。三星的這項決定與蘋果離開有關，蘋果曾是三星最大應用處理器(AP)客戶，但蘋果現在為其移動設備搭載的處理器都是由臺積電TSMC代為生產。三星電子的系統LSI業務部門有四部分組成：負責開發移動應用處理器的SoC團隊、負責設計顯示驅動芯片和相機傳感器的LSI開發團隊、晶元代工業務團隊和支持團隊。
據行業專家稱，三星電子正在考慮將SoC團隊和LSI開發團隊以及從晶元代工業務部門剝離的團隊組成一個無生產線半導體部門。
該計劃顯示
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三星 晶圓
- 隨著摩爾定律近年來逐漸逼近極限，裝備國產化對于提升我國集成電路行業競爭力將起到巨大作用。
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集成電路 晶圓
- 外資投入中國建廠，名譽上是為了將技術引進中國，其實很多時候對于我們還是有防備的，中國如何在當中掌握好技術，這就需要更深層的考慮，這也是另一個話題了。
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半導體 晶圓
- 英特爾(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的資本支出計劃相當高，讓不少分析師大感意外。蘋果(AppleInc.)最近飽受總統當選人川普(DonaldTrump)的壓力，考慮把制造業帶回美國，Instinet分析師RomitShah猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準備在美國生產芯片。
barron`s.com28日報導，Shah發表研究報告指出，英特爾出售McAfee多數股權后，可將營業費用減少近15億美元(2017年可降低11億美元)，估計重整計劃、營收
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蘋果 晶圓
- 第4季為晶圓代工產業傳統淡季，2011年至2016年，臺灣主要晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年呈現季成長，其余諸年平均為5%季衰退。然而，在高階智慧型手機需求優于預期，大陸在4G+布局與新興市場4G升級需求推動終端需求成長，DIGITIMES Research預估，2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠合計營收達95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長28.6%，淡季不淡。 由需求面觀察，除來自高階智慧型手機需求優于預期外，包括基頻晶片、游戲機繪圖晶片、A
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晶圓 4G
- 應用將持續驅動芯片業的發展。摩爾定律將繼續演進，但形式正發生變化，從注重特征尺寸的縮小，正轉變到同時關注材料和結構創新。預計中國半導體市場10年內翻番，將帶來半導體制造的興盛。為了迎接10nm以下的挑戰，應用材料公司近期推出了三款新產品。
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晶圓 材料工程 設備 刻蝕 電子束 201612
- 無論如何，產業要想發展、進步，就必須要有投資，而投資必然會伴隨著風險，大量資金和資源投入，都打了水漂的情況以前也曾頻頻出現過，只希望在國家大力扶持下的IC產業，能盡量少走彎路，早日實現中國“芯”，強國夢。
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晶圓 DRAM
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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