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臺(tái)灣、大陸將持續(xù)帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能投資
- 根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(WorldFabForecast)報(bào)告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng)5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月6百萬(wàn)片(8寸約當(dāng)晶圓)。 2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全
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臺(tái)積電：未考慮也沒(méi)計(jì)劃赴大陸上市
- 海峽兩岸關(guān)系協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳德銘表示，大陸將支持如臺(tái)積電等臺(tái)灣高科技公司到大陸上市。臺(tái)積電表示，未考慮也沒(méi)計(jì)劃到大陸上市。 臺(tái)積電獨(dú)資南京12吋晶圓廠7日動(dòng)土，預(yù)計(jì)2018年下半年量產(chǎn)16納米制程，月產(chǎn)能2萬(wàn)片。 陳德銘12日出席臺(tái)灣電電公會(huì)在江蘇省昆山市舉辦的「昆山電子電機(jī)暨設(shè)備博覽會(huì)」及「昆山智能自動(dòng)化及機(jī)器人博覽會(huì)」，表示大陸很重視臺(tái)積電到南京設(shè)廠，半導(dǎo)體代工并不只是代工，有很大的影響力。他并說(shuō)，將來(lái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的公司若要在大陸上市，大陸會(huì)全力支持。 臺(tái)積電對(duì)此表示，并未考慮到大陸上市，
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SEMI：臺(tái)灣、大陸將持續(xù)帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能投資
- 根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng)5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月6百萬(wàn)片(8寸約當(dāng)晶圓)。 2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能
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KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出晶圓全面檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品
- 在美國(guó)西部半導(dǎo)體展覽會(huì)前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進(jìn)的缺陷檢測(cè)與檢查系統(tǒng)：3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學(xué)檢測(cè)儀、Puma™ 9980 激光掃描檢測(cè)儀、CIRCL™5 全表面檢測(cè)套件、Surfscan® SP5XP 無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類工具。這些系統(tǒng)采用一系列創(chuàng)新技術(shù)形成一套全面的晶圓檢測(cè)解決方案，使集成電路制造的所有階段—&mdash
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GlobalFoundries整體戰(zhàn)力大增 重慶12吋晶圓廠8月敲定
- 據(jù)海外媒體報(bào)道，晶圓代工大廠GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業(yè)者，僅次于臺(tái)積電，且擁有專利數(shù)逾1萬(wàn)項(xiàng)，并拿下長(zhǎng)達(dá)7年的美國(guó)國(guó)防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計(jì)劃在重慶合資設(shè)立12吋晶圓廠，近期亦將原本IBM位于美國(guó)紐約州East Fishkill先進(jìn)制程廠區(qū)轉(zhuǎn)換為創(chuàng)新中心，加速提升整體戰(zhàn)力，全面擴(kuò)大晶圓代工版圖。 IBM為 擺脫虧損累累的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，不僅同意支付Glob
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大陸躍居全球最大半導(dǎo)體單一市場(chǎng)
- 據(jù)資策會(huì)剛出爐的評(píng)估報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，去年市場(chǎng)規(guī)模約3,350億美元，較上年略萎縮。北美市場(chǎng)維持二成份額，亞太(不含日 本)也維持三成，歐洲、日本雖各維持一成，但份額開(kāi)始下降。相對(duì)于此，大陸市場(chǎng)比重卻逐年上升，去年份額已接近三成，成為最大單一市場(chǎng)。 大陸半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能已超越臺(tái)灣、晶圓代工也將迎頭趕上，IC設(shè)計(jì)將是其完成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局的最后一塊拼圖。業(yè)者評(píng)估，臺(tái)廠優(yōu)勢(shì)只剩二年。 上周臺(tái)積電南京廠奠基，張忠謀隔海喊話，兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)互利合作。這已非張忠謀首次對(duì)兩岸IC產(chǎn)
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晶圓廠產(chǎn)能吃緊 或現(xiàn)新一輪芯片缺貨行情
- 隨著指紋芯片、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項(xiàng)目和產(chǎn)品備貨，已經(jīng)造成了晶元廠、封測(cè)廠產(chǎn)能吃緊。一些攝像頭芯片、指紋芯片，甚至于采用半導(dǎo)體TSV工藝的三極管、內(nèi)存芯片等，都出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象，并且業(yè)界稱這一情況至少要持續(xù)到九月后。
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晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演，中芯國(guó)際接單轉(zhuǎn)旺
- 在蘋(píng)果處理器、指紋識(shí)別、車用半導(dǎo)體和影像傳感器等訂單的多重利好 帶動(dòng)下，晶圓代工龍頭臺(tái)積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期已迫使IC設(shè)計(jì)客戶緊急向中芯國(guó)際、聯(lián)電等 晶圓代工廠調(diào)配產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰(zhàn)將愈演愈烈。 2016 年上半年，半導(dǎo)體企業(yè)先后遭遇臺(tái)灣南部地震和日本九州島的強(qiáng)震，對(duì)晶圓代工廠的出貨量影響超出預(yù)期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報(bào)價(jià)上漲
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠轉(zhuǎn)移成定局
- 今年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長(zhǎng)的格局，主要是受惠于大陸市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行進(jìn)口替代，為本土企業(yè)帶來(lái)發(fā)展空間。 而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術(shù)模組和IP核心的開(kāi)發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國(guó)大陸政府政策的扶植，如《中國(guó)制造2025》、十三五規(guī)畫(huà)等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動(dòng)。 就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移已成定局，中國(guó)現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計(jì)共42萬(wàn)片/月，其中
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠轉(zhuǎn)移成定局
- 今年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長(zhǎng)的格局，主要是受惠于大陸市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行進(jìn)口替代，為本土企業(yè)帶來(lái)發(fā)展空間。 而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術(shù)模組和IP核心的開(kāi)發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國(guó)大陸政府政策的扶植，如《中國(guó)制造2025》、十三五規(guī)畫(huà)等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動(dòng)。 就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移已成定局，中國(guó)現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計(jì)共42萬(wàn)片/月，其中
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硅基科技：用世界領(lǐng)先技術(shù)開(kāi)拓一片“藍(lán)海”
- 6月18日，記者從沈陽(yáng)硅基科技有限公司(下稱硅基科技)獲悉：該企業(yè)制造的SOI晶圓，經(jīng)過(guò)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司美國(guó)德州儀器公司測(cè)試，結(jié)果顯示所有指標(biāo)均達(dá)到客戶需求，良品率高達(dá)98.3%以上。在此之前，硅基公司的這種產(chǎn)品也通過(guò)了中國(guó)最大半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際的相關(guān)測(cè)試。中美兩大客戶認(rèn)可，標(biāo)志著我市自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SOI產(chǎn)品可以進(jìn)入量產(chǎn)階段。 硅片作為最重要、最常用的半導(dǎo)體材料，是芯片生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的、成本占比最高的材料。因材料關(guān)鍵，一直被發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷并對(duì)我國(guó)封鎖。SOI晶圓(即絕緣層上硅)是一種
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中國(guó)成為全球新建晶圓廠主要推手
- 全球在2016年與2017年將開(kāi)始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數(shù)以上都是在中國(guó)。 根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，全球在2016年與2017年將開(kāi)始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數(shù)以上都是在中國(guó);而2016年全球半導(dǎo)體廠商晶片制造設(shè)備支出估計(jì)將可達(dá)到360億美元，較2015年增加1.5%，2017年則可望再成長(zhǎng)13%、達(dá)到407億美元。 包括全新、二手與專屬(in-house)晶圓廠設(shè)備支出，在2015年衰退了2%;而SEMI預(yù)期，3D NAND快閃記憶體、10奈
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東芝將發(fā)展64層3D NAND Flash與晶圓代工
- 東芝(Toshiba)2015日本會(huì)計(jì)年度(2015年4月至2016年3月，以下簡(jiǎn)稱年度)半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收不僅較2014年度衰退6.9%，為1.11兆日?qǐng)A(約100億美元)，且營(yíng)業(yè)利益由盈轉(zhuǎn)虧，營(yíng)損率為6.4%。DIGITIMES Research觀察，東芝為求2016年度轉(zhuǎn)虧為盈，在2016年3月開(kāi)始量產(chǎn)48層堆疊3D NAND Flash，更計(jì)劃供應(yīng)價(jià)格低于15奈米平面型的64層堆疊產(chǎn)品，同時(shí)成立系統(tǒng)LSI新公司Japan Semiconductor Corp.(JSC)，尋求承接以類比IC為主的晶
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三星研發(fā)扇形晶圓級(jí)封裝 劍指臺(tái)積電
- 據(jù)報(bào)道，目前三星正研發(fā)新的扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)，以企圖在于臺(tái)積電(TSMC)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，多取得蘋(píng)果 iPhone智能手機(jī)的處理器訂單。未來(lái)，在該技術(shù)成功研發(fā)后，在高端芯片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智能手機(jī)未來(lái)的設(shè)計(jì)達(dá)到更薄、更高效能的發(fā)展。 報(bào)道中指出，被稱做 FoWLP 的扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)，未來(lái)將是三星從臺(tái)積電手中搶回蘋(píng)果訂單的重要利器。報(bào)道引述一位匿名的分析師指出，雖然幾乎已經(jīng)篤定，臺(tái)積電已經(jīng)成為蘋(píng)果 2016 年將推出新款 iPhone 手機(jī) (iPhone 7) 的處理
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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