- 全球物聯網應用市場當紅，加上無人機、虛擬實境(VR)及智能家居等新興應用，使得微控制器(MCU)相關芯片需求大增，近期臺系MCU業者訂單應接不暇，連上游晶圓代工廠都坦言，MCU客戶訂單能見度比往年好許多，且持續往40納米等更先進制程投片，2016年MCU價量齊揚將帶動相關業者營運呈現三級跳景況。
由于安謀(ARM)提供的MCUIP平臺，讓MCU供應商可避開繁雜的軟體開發及韌體整合工作，快速投入終端產品技術與創新應用發展，隨著ARM平臺規模日益壯大，加上終端客戶接受度大增，臺系MCU供應商有機會雨
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MCU 晶圓
- 法國絕緣層上覆矽(SOI)晶圓制造和供應商Soitec宣布將以12吋晶圓制造先進的RFeSI產品，此舉主要是為了擴大射頻前端模組(RFFEM，或簡稱FEM)，也就是處理無線電接收器和天線訊號的芯片產量。
AdvancedSubstrateNews報導，采用先進SOI技術制造的FEM已經應運在所有智能型手機上，截至目前止，RFFEM都是以8吋SOI晶圓制造，但隨著需求持續增加，以及4GLTE-A(以及之后的5G)逐漸普及，RF-SOI(射頻絕緣層覆矽)未來展望看俏，因而需要更大型的晶圓來生產。
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Soitec 晶圓
- 德州儀器(TI)日前宣布14家企業榮獲其年度卓越供應商獎(SEA)，該獎項是TI對其供應商的最高認可。在12,000多家供應商中，這14家獲獎企業憑借在商業道德實踐、高質量產品、服務和技術支持以及成本、環境與社會責任、技術、響應能力、供應保障和質量等領域的優秀表現脫穎而出?！ 白鳛橐患胰蛐缘陌雽w設計和制造公司，TI致力于開發創新的模擬集成電路和嵌入式處理解決方案，從而為當今快速增長的市場注入活力，并且幫助我們的用戶去拓展無限的可能性。除了2015年SEA的獲獎企業，所有最關鍵的供應商對于我們的成
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德州儀器 晶圓
- 國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。
SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成
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晶圓 3D NAND
- 隨著市場競爭加劇，加之消費者對多功能、輕薄外觀、電池壽命長的手持設備的需求日益上升，組裝和測試服務外包供應商(OSAT)所面臨的制造復雜程度正急劇增加(圖1)。 ??
? 圖1?封裝技術正迅速發展，以適應消費者對延長電池壽命、 更加輕薄的外觀、以及提升產品性能和功能性方面的需求。 在技術方面，?OSAT工廠面對的是更為復雜的封裝技術，而晶片處理和封裝之間的界限也逐漸模糊。為滿足2.5D和3D晶圓結構的挑戰，他們的運營方式正越來越接近晶圓加工廠
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封裝 晶圓
- 大陸官方為了積極發展半導體產業，不斷推出各類的優惠政策，這么大的誘餌拋出去，不怕不上鉤。
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臺積電 晶圓
- 隨著可連結上網移動裝置的快速成長，以及物聯網(IoT)的興起，傳感器、微機電(MEMS)元件、類比IC、電源IC以及其他相關半導體元件市場需求越來越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圓產能重新揚升。
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)表示，全球8吋晶圓產能在2007年達到最高峰后，開始往下滑，并在2009年達到最低點。其后數年雖然產能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547萬片的水準。
據調研機構IC Insights資料，2009~2013年全球關閉的72座晶
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物聯網 晶圓
- Entegris 是半導體與其他高科技產業的領導供應商，為這些產業在處理與制造中所用的關鍵材料，提供純化、保護和運輸所需的多種產品。Entegris擁有廣泛的產品組合，涉及光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、植入、工廠設施等多個領域，是整個IC晶圓制造工藝領域的市場領導者。 Entegris專業從事研究和掌握材料科學和工程，產品廣泛應用于以市場需求為導向的高價值應用領域中。 Entegris在半導體及其他高科技行業所涉及的污染控制、關鍵材料處理與先進制程材料方面處于同行業領先
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Entegris 晶圓
- SEMI(國際半導體產業協會)公布最新“SEMI全球晶圓廠預測”(SEMIWorldFabForecast)報告，2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%，達372億美元，而2017年則將再成長13%，達421億美元。另方面，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%。
SEMI公布最新“SEMI全球晶圓廠預測”報告，2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)
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DRAM 晶圓
- 3月8日起，美國以違反美國出口管制法規為由將中興通訊公司等中國企業列入“實體清單”，對中興公司采取限制出口的處罰。
中興被美國限制出口，看似是針對的中興，其實不如說是針對中國。
有關中興向伊朗出口被限制產品，自2012年開始一直被美國拿來炒作，真實與否老杳無從得知，不過在聯合國發出對朝鮮制裁的關口，美國商務部對中興的出口管制不能不說另有目的。
3月7日外交部發言人洪磊主持例行記者會，針對記者提問是否會對美方采取報復措施?洪磊的回答：中方一貫堅決反對美方利用其國
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中興通訊 晶圓
- 在中芯國際集成電路制造有限公司上海總部，有一面令人震撼的專利墻，超過5000項最終授權發明專利，記錄著這個中國半導體領軍企業的成長和輝煌，演繹出一部中國科技企業朝著“彎道超車”跨越式發展目標不斷探索的傳奇。
2000年春天，中芯國際在上海張江高科技園區成立。那時的張江還有大片荒地等著開發者的到來，這就像當時的中國內地集成電路產業一樣，最為重要的制造環節幾乎一片空白，更不用提前端設計后道封裝測試了，著名跨國公司在這一領域占據著遙遙領先的地位。
“中芯國際的
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晶圓 中芯國際
- 幾乎每位走進中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)辦公樓的訪客，都會被一面玻璃幕墻所吸引。這是一面“專利墻”，掛滿了公司自成立以來獲得的重要專利證書。每份證書上詳細列著授權專利的名稱、發明人、授權日、授權號。
這面專利墻見證了中國集成電路產業的發展及歷史軌跡。
剛起步時，中芯國際生產的產品被國內廠商認為“10年也用不上”。如今，這個預言早已被打破，中芯國際生產的芯片，隨著智能手機、消費電子產品飛入尋常百姓
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中芯國際 晶圓
- 以國內現有的成長速度穩步向前，未來在摩爾定律趨緩的情況下，通過收購與兼并擴大規模，如此一來，能否憑借“后發優勢”實現“彎道超車”，著實讓我們期待。
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晶圓 中芯國際
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應用材料集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸認為，在3D NAND和10奈米技術帶動下，今年晶圓代工資本支出有望回升。 應 用材料集團副總裁暨臺灣區總裁與全球半導體業務服務群跨區域總經理余定陸表示，2015年看到這四年以來晶圓代工的資本支出進入谷底，預估今年投資水位有 望提升，而大部分支出將發生在下半年，其中有五成以上將集中于10奈米技術;對晶圓代工來說，10奈米不同于16奈米，最顯著變化在于鰭式場效電晶體 (FinFET)
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晶圓 FinFET
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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