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晶圓 文章 最新資訊

晶圓代工產(chǎn)能漸松　芯片殺價戰(zhàn)火一觸即發(fā)

  • 　　近期臺系IC設計業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產(chǎn)能利用率恐略滑，晶圓產(chǎn)能吃緊警報終于暫告解 除，由于二線及小型IC設計業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能，加上國內、外一線IC設計業(yè)者亦開始自臺積電出走，尋求更便宜晶圓產(chǎn)能，使得終端芯片市場殺價戰(zhàn)火一觸 即發(fā)，晶圓代工產(chǎn)能轉松情況，恐沖擊臺系IC設計業(yè)者毛利率表現(xiàn)。 　　臺系一線IC設計業(yè)者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機需求明顯不如預期，電視市場亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場依舊欲振乏力，終端 市場需求疲軟，加深品
  • 關鍵字： 晶圓  IC  

IC Insights:2014全球IC份額美國奪冠大陸第六

  • 　　市調機構IC Insights公布2014年全球IC市場占有率排名，美國以55%的占比拿下第一名寶座，且無論整合元件制造商(IDM)或無晶圓廠 (Fabless)IC設計公司的銷售額市占皆大幅領先其他國家。臺灣則以7%的占比排名第四，落在南韓與日本之后;不過單就無晶圓IC設計業(yè)的整體表現(xiàn) 來看，依舊穩(wěn)居全球第二，占有率達18%。 　　
  • 關鍵字： IC  晶圓  

2014年全球半導體材料銷售額為443億美元

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)公布：與2013年相比，2014年全球半導體材料市場規(guī)模增長了3%，收入增長了10%，443億美元意味著半導體材料市場是繼2011年后的第一個增長。 　　總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了6%， 封裝材料則持平。但是，如果焊線不計算在封裝材料中，那么封裝材料去年則增長了4%。從金繼續(xù)過渡到銅焊線對整體的封裝材料銷售額產(chǎn)生了負面影響。 　　由于其
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

去年全球IC市場份額排名大陸僅3%

  • 　　美國半導體研調機構IC Insight最新調查指出，去年全球IC市場市占率排名，美國以55%穩(wěn)居榜首，且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設計廠商、無晶圓廠(fabless)皆領先全球，臺灣居第四，次于韓國與日本，但此調查未納入晶圓代工銷售。 　　無晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設計與設計服務廠商，由于全球智慧手機成長快速，這幾年IC設計廠主戰(zhàn)場已從電腦轉到行動裝置，也讓手機銷售量大的中國大陸，可藉市場的快速成長扶植IC設計廠商。 　　IC Insight表示，中國大陸半導體全球市占率雖然只有3%，但
  • 關鍵字： IC  晶圓  

傳Nvidia、高通變心 三星笑納訂單 臺積電ADR挫5%！

  • 　　臺積電ADR 25日重挫逾5%，除了是因為受到美國股市半導體類股遭獲利了結賣壓沖擊的拖累外，分析師認為部分重要客戶開始轉單，也是沖擊股價的諸多原因之一。 　　barron`s.com 報導，RBC Capital Market分析師Doug Freedman 25日發(fā)表研究報告指出，Nvidia似乎已將部分委外晶圓代工訂單從臺積電(2330)轉移給三星電子，未來也可能把部分代工訂單轉交給英特爾 (Intel Corp.)。 　　Freedman表示，從Nvidia高層在法說會的談話，以及該公司最近
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

中芯國際前創(chuàng)辦人張汝京復出

  • 　　雖然業(yè)界并不看好張汝京投資的新升半導體，但是，對于久經(jīng)沙場，對中國半導體制造充滿感情的張汝京來說，只要在做事，別人說什么，還有什么重要的。
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓  

晶圓廠商聯(lián)電第三次收購和艦 布局大陸市場

  • 　　聯(lián)電3月18日宣布，董事會通過去年度盈余每股配發(fā)0.55元現(xiàn)金股利，并將斥資近20億元，辦理第三次收購大陸晶圓代工廠和艦股權的計畫，以及啟動合計近400億元的多項募資案。 　　聯(lián)電昨天董事會多項決議，以再度收購和艦股權最受矚目。聯(lián)電先前已取得和艦約87%股權，這次計劃收購剩余流通在外的13%股權，并以凈值打85折的價格買入，高于前兩次的65折和75折水準，希望能順利達成100%收購，收購總金額上限6,332萬美元。 　　業(yè)界認為，聯(lián)電全數(shù)收購和艦股權之后，有助搶食大陸當?shù)乜焖倨痫w的物聯(lián)網(wǎng)商機。聯(lián)電
  • 關鍵字： 晶圓  聯(lián)電  

SEMI：全球晶圓設備支出年增15%

  • 　　今年半導體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進制程轉進，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)出具最新報告預估，今年全球晶圓設備支出將年增15%、來到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設備在臺積電(2330)領軍下，各區(qū)域中將以臺灣支出金額最可觀。 　　不容忽視的是，SEMI預估中國大陸的晶圓設備支出今年則將爬升至全球第四，達到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見中國大陸政府對半導體產(chǎn)業(yè)的企圖心。 　　關于近幾年全球晶圓設備支出走勢，SE
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

全球8英寸晶圓競爭格局生變

  • 　中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股，約占11.58%的股份。同時，它還在與東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。可以發(fā)現(xiàn)，國內并購格局基本形成，國內企業(yè)已將目光瞄向全球。
  • 關鍵字： 晶圓  中芯國際  

南韓晶圓份額稱霸全球 大陸第四

  • 　　國際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機構 IC Insights 最新報告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12 月市占率來到 21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后 1.7 個百分點，位居第二。日本以 18.3% 排名第三。 　　 ? 　　晶圓是一國半導體產(chǎn)業(yè)實力的領先指標，韓廠 2010 年市占率還僅只有 15.2%，分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%)，不過韓廠以不到 4 年的時間就超前，也反映日本半導體實力這段期間的快速衰退。 　　南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，IC In
  • 關鍵字： 晶圓  

韓國半導體出頭天！晶圓市占全球稱雄，臺廠緊追

  • 　　國際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機構IC Insights最新報告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12月市占率來到21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后1.7個百分點，位居第二。日本以18.3%排名第三。 　　晶圓是一國半導體產(chǎn)業(yè)實力的領先指標，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%)，不過韓廠以不到4年的時間就超前，也反映日本半導體實力這段期間的快速衰退。 　　另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來五年市場份額預估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

18寸晶圓計劃踩煞車 ASML：現(xiàn)階段已無必要性

  • 　　荷商微影設備大廠ASML在2012年提出的“客戶聯(lián)合投資專案”(Customer Co-Investment Program)，廣邀臺積電、英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics) 三家半導體大廠投資入股研發(fā)18寸晶圓(450mm)機臺和極紫外光(EUV)機臺，不過，現(xiàn)在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈對于18寸晶圓世代的來臨已無急迫需求， 研發(fā)資金會以12寸晶圓(300mm)的EUV機臺為主，18寸晶圓計劃已緊急踩煞車。 　　荷商微影設備大廠ASML在全球微
  • 關鍵字： 晶圓  英特爾  

突破委外產(chǎn)能限制 半導體OEM亟需重新整合供應鏈

  • 　　在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領域，采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對于電子制造產(chǎn)業(yè)帶來重大變化。 　　半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett Silver在會中發(fā)表對于封裝與IC制造市場的看法。 　　他說，“過去十年來，隨著技術邁向下一個先進節(jié)點，半導體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急遽上升，預計在14nm節(jié)點以后只有臺
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

大陸向全球華人半導體企業(yè)招手

  • 　　聯(lián)電將前進中國參股設立12寸晶圓廠，臺積電也有意投資中國，在中國政府砸錢拉攏“華流”之時，該怎么去，正考驗半導體大老們的智慧。 　　 ? 　　1月21日，遠在美國紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場傳出，中國神州龍芯準備并購超微半導體(AMD)，這一天，超微股價從開盤價2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內，超微股價大漲超過50%。 　　中國神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺幣15億元)的小公司，卻要吃下資產(chǎn)總額高達新臺幣1200
  • 關鍵字： 半導體  臺積電  晶圓  

中芯國際 擬收購韓國晶圓廠東部高科

  • 　　據(jù)韓聯(lián)社引述消息人士表示，中國規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)擬并購韓國規(guī)模最大的半導體代工廠東部高科(Dongbu HiTek)。分析認為，此舉可能為競爭激烈的晶片市場帶來改變。 　　該報導引述韓國開發(fā)銀行一名官員表示，該行正在和中芯國際洽談，中芯國際有意收購東部高科。不過，該官員同時表示，與中芯國際的洽談僅是初步階段，對于諸如價格之類的細節(jié)，雙方還沒有交換意見。此外，該官員表示，東部高科尚未舉行公開招標，目前尋求簽署私人合約。 　　韓聯(lián)社去年8月報導，韓國東部集團(Dongbu Gru
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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