晶圓 文章 最新資訊
過去五年全球有83座晶圓廠關(guān)閉或改裝
- 自從2008~2009年的全球經(jīng)濟衰退以來，IC產(chǎn)業(yè)就致力于淘汰舊產(chǎn)能(例如8寸晶圓廠)，以專注于生產(chǎn)更具成本效益的較大尺寸晶圓;根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計，在2009~2014年間，全球半導(dǎo)體制造業(yè)者總計已經(jīng)關(guān)閉或改裝83座晶圓廠。 下圖顯示自2009年以來關(guān)閉的晶圓廠中，有41%是6寸晶圓廠，27%是8寸晶圓廠;奇夢達(Qimonda)是第一家關(guān)閉一座12寸晶圓廠的半導(dǎo)體業(yè)者，原因是該公司在2009年結(jié)束營業(yè)。而在2013年，臺灣記憶體業(yè)者茂德(ProMOS)與力晶(Pow
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英特爾或成2015年晶圓代工最大黑馬？
- 法新社英特爾(Intel)瞄準(zhǔn)全球54兆韓元(約485.2億美元)規(guī)模的半導(dǎo)體代工市場，開始加快行動。2015年中獲得以半導(dǎo)體界黑馬之姿崛起的大陸展訊委托，為其代工生產(chǎn)14奈米行動應(yīng)用處理器(AP)，正式投入AP代工市場。 據(jù)Digital Times報導(dǎo)，日前業(yè)界消息傳出，英特爾2015年將為展訊代工14奈米FinFET制程AP，展訊預(yù)定2016年上市的大部分低階與高階行動AP傳將由英特爾代工;值得注意的是，目前生產(chǎn)行動AP的企業(yè)90%以上采用ARM處理器架構(gòu)，只有英特爾使用自家的x86架構(gòu)晶
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14納米FinFET制程略勝一籌 全球晶圓代工競爭暗潮洶涌
- 雖然臺積電仍是全球晶圓代工市場的龍頭大廠，但為牽就蘋果(Apple)這個大客戶，內(nèi)部壓寶16納米、20納米設(shè)備可以大部互通的產(chǎn)能擴充彈性優(yōu)勢，硬是將16納米FinFET制程技術(shù)訂為20納米下一棒的規(guī)劃藍圖。 反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)14納米FinFET制程技術(shù)的懷抱后，即便蘋果仍可喂飽臺積電先進制程產(chǎn)能，但臺積電客戶結(jié)構(gòu)從以IC設(shè)計公司為主，變成以系統(tǒng)廠獨霸半遍天，加上主要競爭對手也開始爭取到重要
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晶圓廠產(chǎn)能 大陸10%全球第五
- SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會)最新統(tǒng)計指出，無晶圓廠的營運模式，徹底改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)型態(tài)，讓臺灣和韓國受惠晶圓代工業(yè)務(wù)，成為后起的半導(dǎo)體制造大國，去年全球晶圓廠產(chǎn)能，臺灣以21%居首，其次為日本、韓國。 SEMI表示，美國雖有眾多半導(dǎo)體大廠如英特爾、德州儀器、美光、格羅方德及三星部分營運，去年晶圓廠產(chǎn)能占全球15%，居全球第四位，但由于先進制程多集中此地區(qū)，晶圓原材料需求強勁，讓原料供應(yīng)市占率略高于產(chǎn)能，臺灣、歐洲也是如此。 值 得注意的是，半導(dǎo)體研調(diào)機構(gòu)IC
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五類芯片成8寸晶圓需求主力 高性能晶元更受青睞
- 8寸產(chǎn)能需求的熱門領(lǐng)域包括穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居和4K面板等應(yīng)用，這些需求將進一步帶動LCD驅(qū)動芯片、電源管理(PMU)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、微控制器(MCU)、指紋識別及無線通信等芯片需求持續(xù)攀升。 華虹宏力范恒認(rèn)為，8英寸晶圓廠的技術(shù)為特色技術(shù)或差異化技術(shù)，不同于14nm/16nm等先進技術(shù)，應(yīng)用產(chǎn)品包括各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬件中的MCU與無線通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是電源類芯片，應(yīng)用產(chǎn)品涵蓋消費類電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。其次是
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晶圓代工成長 強過整體半導(dǎo)體
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通常可分為IC設(shè)計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份，投資額最大的非IC制造莫屬，尤其是先進制程的晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人，IC制造先進晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。 估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 即使是成熟制程，晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳，許多中小型IC設(shè)計公司無法自己興建晶圓廠，不僅是建廠投資金額龐大，而且自己的產(chǎn)品也無法填滿產(chǎn)能，加上晶圓廠的管理及制程研發(fā)，再再需要各種專業(yè)人才，這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運而生，成為IC制造業(yè)中的
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聯(lián)華電子公佈 2015 年第一季財務(wù)報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公佈 2015 年第一季財務(wù)報告，合併營業(yè)收入為新臺幣 376.5 億元，與上季的新臺幣 372.4 億元相比成長 1.1%，較去年同期的新臺幣 316.9 億元成長約 18.8%。 本季毛利率為 24.3%，營業(yè)利益率為 10.9%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺幣 39.8 億元，每股普通股獲利為新臺幣 0.32元。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“本公司2015年第一季晶圓專工營業(yè)收入成長至新臺幣 360.0 億元，整體產(chǎn)能利用率維持在93%，出貨量為約當(dāng)八吋
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晶圓代工成長 強過整體半導(dǎo)體
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通常可分為IC設(shè)計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份，投資額最大的非IC制造莫屬，尤其是先進制程的晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人，IC制造先進晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。 估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 即使是成熟制程，晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳，許多中小型IC設(shè)計公司無法自己興建晶圓廠，不僅是建廠投資金額龐大，而且自己的產(chǎn)品也無法填滿產(chǎn)能，加上晶圓廠的管理及制程研發(fā)，再再需要各種專業(yè)人才，這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運而生，成為IC制造業(yè)中的
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晶圓代工產(chǎn)業(yè)將大地震？三星誓言奪下業(yè)界第一
- 三星電子(Samsung Electronics Co.)不惜重本、之前就曾承諾要在未來幾年對南韓最新半導(dǎo)體廠房投入150億美元，遠高于業(yè)界均值(100億美元)。三星晶圓代工事業(yè)更是語不驚人死不休，誓言要擠掉臺積電奪下業(yè)界第一。 CNET News 17日報導(dǎo)，三星晶圓代工行銷部資深主任Kelvin Low表示，對三星來說，是否能奪到第一名是非常重要的事，因為在當(dāng)前這種環(huán)境中，老二、老三會面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，隨時都可能痛失市占率。 三星為了搶奪龍頭地位，跳過20納米、直接切入14納米，臺積電雖
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臺積電希望在中國大陸建立全資12英寸晶圓廠
- 臺積電日前表示希望在中國大陸建立全資12吋晶圓廠，目前正在評估相關(guān)項目的可行性。臺積電在4月16日舉行的投資者會議上表示，在中國大陸建立12吋晶圓 廠目前還沒有時間表。臺積電一些主要客戶已經(jīng)建議臺積電在中國大陸建立12吋晶圓廠，并認(rèn)為在當(dāng)?shù)亟⑾冗M節(jié)點晶圓廠，可以幫助臺積電準(zhǔn)確把握客戶需求。 不 過，臺積電也意識到在中國大陸建立12吋晶圓廠，其勞動力，水，電，其他費用成本會更高。目前，臺積電松江上海有限公司被外界認(rèn)為是建立12吋晶圓廠理想 地點。臺積電之前已經(jīng)在上海松江建立了8吋晶圓廠。臺積電已
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2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營收排行
- 國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計結(jié)果，2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。 Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合
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智能手機及物聯(lián)網(wǎng)帶動 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看好
- 2014年大陸中低價智能型手機品牌小米急竄，加上大陸市場對智能型手機的需求高，使得整體大陸電子產(chǎn)業(yè)快速躋身全球前段班，表現(xiàn)突出。其中，扮演產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵角色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖較其他主要科技國家仍有一段差距，不過成長腳步快速，前景可期。 據(jù)財經(jīng)網(wǎng)站富比士(Forbes)引用研調(diào)機構(gòu)IC Insights于2015年4月公布的數(shù)據(jù)顯示，2014年全球整合元件及IC設(shè)計排名以市占率達55%的美國居冠，然后依序為韓國的18%、日本的9%，臺灣的7%。至于大陸的全球市占率僅3%。 盡管大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍屬后
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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