- 大陸消費者追求高、大、上終端產品規格的需求，反映在半導體產品開發的企圖心上，臺積電大陸區業務發展副總羅鎮球強烈感受，不但第二波28納米制程客戶蓄勢待發，大陸IC設計公司的蓬勃朝氣，更反映在16納米FinFET制程產品的規劃上。需求涵蓋移動運算、網通、比特幣(Bitcoin)、FPGA等應用領域，有接近10家大陸IC設計公司的16納米產品已經開案，呈現百花齊放的態勢。
臺積電專業晶圓代工模式改變全球半導體生態
在2000年以前，全球半導體產業明顯是美、日、歐IDM大廠獨霸局面，翻開1987~
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臺積電 晶圓
- 半導體被列入重點培植產業，政府計劃性的補貼下，全球市占率的日益攀升，產品競爭力快速成長，直接威脅了臺灣、歐美廠商，全球主要晶圓代工業者已陸續在中國進行卡位戰。
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晶圓 NAND
- 眾所周知，全球知名的晶圓廠只有英特爾、三星、美光、海力士和臺積電幾家，這些企業大多在大陸建了目前最主流的12英寸晶圓廠，現在，作為移動領域最大的芯片代工廠——臺積電也趕上末班車了。
有消息傳出，臺積電大陸12寸廠即將落戶南京，工廠總投資額逾千億元，預計其16nm產線將率先入駐，具體建廠時間最快今年底至明年初，量產要等到2018年。不過，心急吃不了熱豆腐，目前臺積電方面仍在對大陸設廠一事做評估。
如果臺積電完成廠區的建設，那么憑借16nm工
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臺積電 晶圓
- 臺積電登陸計劃確定落腳南京，直接切入最強悍且具競爭力的16納米制程，首座12寸廠并預定2018年正式啟用。
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臺積電 晶圓
- 晶圓代工龍頭臺積電，經過長達4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態系統，將在明(2016)年全面進入量產。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。
芯片研發走向在同一芯片內建邏輯IC及記憶體的異質(Heterogeneous)整合架構，依循摩爾定律前進的半導體制程微縮，無法提供完整異質芯片整合效益，因此以低成本達到可接受運算效能的系統級封裝(SiP)則成未來顯學。
臺
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臺積電 晶圓
- 由于12吋晶圓持續擴大應用至非存儲器領域，使得全球12吋晶圓生產線持續增加，2015年已超過90條產線，較5年前增加約20條產線，且預計未來4年將再增加近20條產線，相較之下，18吋晶圓商用化時程則會再往后延緩，業界預期2020年之前將不會有采用18吋晶圓進行大量生產的產線。
12吋晶圓除應用在DRAM和NANDFlash等需要大量生產的存儲器芯片，亦持續擴大使用在非存儲器產品，包括電源管理芯片、影像感測器等，甚至用來制造邏輯芯片、微型元件IC等，且為因應市場需求，將芯片產量最大化，半導體廠在1
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晶圓 DRAM
- 聯發科下季營運有雜音，產業傳出，聯發科已下砍第4季晶圓代工下單量，砍單幅度約10%，市場擔憂，今年手機芯片出貨目標4億套恐有壓力。聯發科表示，第4季本就是季節性淡季，目前預期與去年季節影響因素相當，整體展望將于10月底法說會對外公布。
今年IC(Integrated Circuit，集成電路)設計產業庫存天數，已連續2季飆破過去平均5年的65天健康水位，產業供應鏈也傳出，聯發科在第2季、第3季備貨太多，因應新興市場智能手機市況不明朗，已啟動第4季晶圓代工訂單調整，砍單幅度約10%。
聯發科
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聯發科 晶圓
- 雖然較大尺寸晶圓的生產材料和技術成本高于小尺寸晶圓，但由于較大晶圓可以切割出更多的芯片，因此經驗顯示，就每單位芯片成本而言，大尺寸晶圓技術至少會比小尺寸晶圓降低20%。
然而在實務上，要采用大尺寸晶圓生產技術，業者必須要先行投入大筆經費。因此在資金和技術的障礙下，各業者往往會采用將現有技術進行效率最大化的方式進行生產，而不是對新開發的大尺寸晶圓生產技術進行投資。
以最新18吋(450mm)晶圓生產技術的采用為例，就正處于這樣一種狀況下。根據調研機構ICInsights最新公布的2015~2
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晶圓 DRAM
- 中芯國際執行副總裁李序武表示，28納米制程除了第一家客戶高通(Qualcomm)量產，博通(Broadcom)和華為旗下海思28納米也會到中芯生產，大陸本地IC設計公司對28納米需求更是超強。但談到臺積電到大陸設12吋晶圓廠，李序武坦言“臺積電的實力強到我每天都睡不好!”
李序武表示，中芯目前28納米制程良率很不錯，但仍是有改善空間，重要的是，高通愿意作為第一家量產28納米制程的客戶，對于中芯高度肯定，目前量產的28納米是PolySiON制程，下一個目標是趕快將28納米的
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臺積電 晶圓
- 臺灣經濟部，宣布將開放12吋晶圓廠獨資在大陸設廠。
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臺積電 晶圓
- 由EE Times 所評選出的“Silicon 60”──全球60家值得注意的新創科技公司──自2004年首度出爐以來，已經累計列出了超過370家公司;而最新的16.1版又添加了30家新創公司。當然并非所有EE Times曾點名過的新創公司都一定會成功，我們認為“Silicon 60”中的公司值得關注的原因有很多，其中并不一定包括它們保證會成功。
曾名列Silicon 60的“校友”，有的取得股票公開發行上市的機會，有的以獨
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晶圓 Silicon
- 聯發科不到180天內連四并，撼動業界，大陸供應鏈崛起，聯發科真的急了。
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半導體 晶圓
- 我們都在驚呼，Fabless模式徹底改變了半導體行業!《Fabless就是半導體行業的轉型》中提供了幾個相關故事。這樣的背景正是純代工企業崛起的關鍵，臺積電創立于1987年。純代工企業對全球只有設計能力而沒有生產能力的小公司起到推動作用，給他們增添了勇氣。直接的結果就是大量的fabless設計公司和創新者進入芯片設計行業。如果沒有純代工企業他們根本不能做到。臺積電和后續的代工廠提供前沿的工藝流程和技術。如今，純代工企業提供制造服務的對象不僅是無晶圓公司也包括IDMs。因此，從另一方面看，純代工企業無法
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臺積電 晶圓
- 面對2015年第3季旺季不旺的窘境，加上晶圓代工產能吃緊這個獲利王牌，也早在2015年上半就被打掉，臺系IC設計公司2015年營收及獲利表現的衰退走勢，其實早如江海日下，無力阻擋。
以2014年臺灣前十大IC設計公司排名來看，大概僅剩立锜、矽創及慧榮等3家IC設計業者可在2015年維持營運正成長走勢，其余知名的聯發科、聯詠、奇景、奕力、敦泰、瑞昱及晶豪在第4季訂單依舊沒有起色，全年大概都只能交出不及格的成績單。
2016年全球總體經濟及產業景氣前景仍然前途多舛，臺灣前十大IC設計公司要維持
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聯發科 晶圓
- 全球半導體產業大掀整并潮，高通(Qualcomm)計劃分拆，豪威(Omnivision)被陸資買下、Marvell和超微(AMD)亦是大陸囊中物，日月光更公開要收購矽品，現在傳出GlobalFoundries也被大陸大基金相中，整并潮正式吹向晶圓代工產業。
但傳出GlobalFoundries每年虧損金額超過新臺幣1,000億元，退出門檻和代價絕對不低，能否成局不但牽動全球晶圓代工版圖，更攸關兩岸半導體勢力消長。
2015年下旬臺積電加速在大陸市場的布局，隨著登陸設立12吋晶圓廠開放獨資，
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晶圓 臺積電
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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