晶圓代工龍頭臺積電，經過長達4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態系統，將在明(2016)年全面進入量產。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。

　　芯片研發走向在同一芯片內建邏輯IC及記憶體的異質(Heterogeneous)整合架構，依循摩爾定律前進的半導體制程微縮，無法提供完整異質芯片整合效益，因此以低成本達到可接受運算效能的系統級封裝(SiP)則成未來顯學。

　　臺積電看好SiP的發展潛力，近幾年除了投入CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝)市場，去年也宣布跨入InFO(整合扇出型)晶圓級封裝代工市場，并推出“WLSI(晶圓級系統整合)平臺”大搶高階封測市場訂單。

　　臺積電WLSI技術平臺概況(Wafer-Level-System-Integration)

　　臺積電2012年即開始著手布局晶圓級封裝市場，特別看好3D IC封裝的市場成長潛力，投入CoWoS技術研發及產能建置，并成功開發出矽中介層(silicon interposer)、直通矽晶穿孔(TSV)等技術，今年已整合進CoWoS生產鏈并順利進入量產階段。

　　雖然今年以前，只有賽靈思 (Xilinx)、阿爾特拉(Altera)兩家可程式邏輯閘陣列(FPGA)客戶決定采用CoWoS封裝技術，但隨著制程推進到16奈米鰭式場效電晶體 (FinFET)世代，以及異質芯片整合趨勢成形，臺積電已接獲繪圖芯片大廠輝達(NVIDIA)及網通芯片大廠安華高(Avago)的CoWoS大單， 將在明年開始量產。

　　由于CoWoS生產成本高，適合應用在價格高的高階運算型芯片，追求性價比的行動裝置應用處理器并不適用，所以，臺積 電去年開發出InFO技術后，今年下半年已開始加快龍潭廠的InFO生產線裝機速度，預計年底可完成產能認證，明年初開始進入試產，最快明年第2季末開始 量產。

　　據了解，臺積電InFO第一個產品就是蘋果A10應用處理器，也因為InFO技術成功，臺積電可望拿下全部A10代工訂單，手機芯片廠高通、聯發科也預期在明年底開始采用InFO技術。