2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會第七次會議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國際、國內領先封測業者、Foundry廠外，本次SEMI中國封測委員會會議還應委員們的要求，邀請了12家設計企業共同參與，形成了IC產業從設計到晶圓制造到封測的全行業高層互動。AMD作為本次會議的承辦方為參會人員開放了自己的蘇州工廠參觀。
清華大學微電子學研究所所長、核高基專家組組長魏少軍教授專程從北京趕來，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個人
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SEMI AMD 晶圓
臺積電自1987年成立至今已經27年，成立之初就選定了由董事長張忠謀獨創的晶圓代工(foundry)商業模式，但這條路走得并不算順利。臺積電成立初期，半導體市場是IDM廠的天下，除非IDM廠本身產能嚴重不足，否則根本不會對臺積電下單。
但也正因為如此，隨著臺積電營運步上軌道，在美國矽谷及臺灣竹科兩地，無晶圓廠IC設計公司(fabless)商業模式應運而生，并造就了今日包括高通、聯發科、博通、輝達等IC設計廠，在手機晶片、網通晶片、繪圖晶片等市場成為一方之霸。
說起臺積電的營運，有二個重要的
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11月9-12日在夏威夷Fairmont Orchid酒店召開的國際技術伙伴會議(International Technology Partners Conference, ITPC)是全球半導體產業最高端的行業峰會，今年的主題是“有利于創新的產業架構(New Structures for Innovation)”。來自中國大陸最大的晶圓代工者SMIC首席執行官兼執行董事邱慈云博士在開幕主題演講中，對中國半導體產業大唱贊歌，特別以用戶身份對快速發展的中國半導體材料供應商給予了充
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三星電子在站穩記憶體市場優勢地位后，亦積極與IBM、意法半導體(ST)及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)策略合作，投入先進制程技術研發，藉此增強邏輯晶片和晶圓代工市場競爭力，并為集團所開發的終端應用產品提供差異化解決方案。
資策會MIC產業分析師陳景松
南韓最大資通訊(ICT)業者三星電子(Samsung Electronics)，自1974年切入半導體領域，在1980～1990年代即快速趕上日本與美國，至今已成為全球動態隨機存取記憶體(DRAM) 與
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11月6日消息，德州儀器 (TI)今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產能，并在更大程度上滿足客戶需求。
在宣布即將設立新的晶圓凸點加工廠的同時，TI的第七個封裝、測試廠也于今天舉行了開業典禮。該封裝、測試廠占地面積達33, 260平方米，采用先進的方形扁平無引腳 (QFN) 封裝技術，目前已通過認證并投產。
2010年，TI在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠。今天開業的封裝、測試廠毗鄰晶圓廠，標
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全球排名第三大晶圓代工業者聯電(UMC)，在10月底發布最新一季財報結果時表示，該公司在目前由同業臺積電(TSMC)稱霸的28奈米制程節點市場版圖有所擴張;此外聯電重申今年度資本支出金額將達到約13億美元。
聯電表示，28奈米制程產品在該公司2014年第三季營收中占據3%，較上一季增加了1%;預期在今年接下來的時間，28奈米占據之營收比例將會進一步增加。“28奈米制程營收在第四季將會比第三季增加一倍以上;”聯電執行長顏博文在第三季財報發布會上表示：“我們現在有
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全球領先的200mm純晶圓代工廠 ── 華虹半導體有限公司(「華虹」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」)與漢芝電子股份有限公司(「漢芝電子」)共同宣布，華虹及漢芝電子聯合開發的空調用單片機產品及智能電表用單片機產品已雙雙通過終端客戶的高規格產品驗證，并且已經開始量產。該兩款產品采用了華虹的低漏電嵌入式閃存工藝技術、以及漢芝電子的高精準度、高抗干擾保護與高可靠性電路開發設計而成。此次雙方強強聯手，旨在推進其產品進入中國白色家電與智能電表領域的步伐，打造「節能環保」的綠色家電生活。
此次由雙方
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四大晶圓代工廠每片8寸約當晶圓價格
根據市調機構IC Insights預估，臺積電因為通吃28/20奈米等先進制程訂單，今年每片8寸約當晶圓平均營收達1,328美元，不僅較去年的 1,273美元成長4.3%，比格羅方德(GlobalFoundries)高出27%，也較聯電高出42%。報告也預估，臺積電60%營收來自于45奈米以下先進制程，顯示先進制程是推升晶圓代工營收及獲利成長的主要動能。
根據IC Insights的預估，2014年晶圓代工市場表現強勁，包括臺積電、格羅方德、聯電、中
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臺積電、聯電及世界先進8吋晶圓廠產能吃緊狀況遲未獲得改善，讓排隊等待產能的臺系IC設計業者頗感無奈，近期包括LCD驅動IC及類比IC大廠紛表示，第4季營運表現將取決于晶圓廠供貨情況，然臺系晶圓代工廠不僅無法確保第4季產能供應，甚至催促臺系芯片廠2015年首季產能要趕快預訂，以免再次向隅，業者預期8吋晶圓市場由賣方主導情形將延續至2015年。
臺 IC設計業者指出，目前許多廠商仍在排隊等待臺積電8吋廠產能，由于國外芯片大廠自第2季起便針對指紋辨識、NFC(Near Field Communicat
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聯華電子董事會今(9日)通過決議，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書。依協議書約定，聯華電子將向中華民國主管機關申請參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之公司，于福建省廈門市從事半導體制造，提供12吋晶圓專工服務。聯華電子預計從2015年起5年內投資美金約13.5億元，依計劃進度分期出資。聯華電子的參股計劃，將依循中華民國現行法令的模式及技術，向主管機關申請許可后前往中國經營晶圓專工業務。
聯華電子執行長顏博文表示：「中國半導體內需市場的規模已經達到世界第一，惟現階段自
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豺狼，聰明、動作快，總是群體行動，只要咬中獵物，不達目的絕不松口;臺灣黑熊，溫和、力氣大，經常由母熊帶小熊四處覓食。
中國半導體公司，就像豺狼，臺灣業者則是黑熊，在中國政府決定砸6000億元成立基金、傾國家力量扶植產業之際，一場豺狼與黑熊的戰爭，才正要開始。
三年前，如果你說中國半導體產業是否會超越臺灣半導體產業，泰半臺灣業者都會斬釘截鐵地告訴你：“不可能!”三年后的今天，高通攜手中國最大晶圓廠中芯國際一起開發二十奈米制程，英特爾捧著十五億美元入股清華紫光，
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英特爾攜手紫光集團，中國電子企業獲得世界領先技術、英特爾進軍世界最大移動通信市場，是個雙贏的機會。
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國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續11個月高于代表半導體市場景氣擴張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測廠持續進行制程升級及擴充產能，因此對今年設備市場展望樂觀。
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根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)針對2014年上半年的統計結果，市調公司FutureHorizons執行長兼首席分析師MalcolmPenn決定調高對于2014年全球晶片市場預測至10.7%，相當于達到3,380億美元的市場規模。
MalcolmPenn在今年1月發表的預測數字為8%。當時，他表示2014年全球晶片市場將以4-14%的速度成長。Penn在最近一的會議表示今年第三季和第四季將分別成長8.8%與-1.5%，不過“風險的均衡仍較有利，特別是緊縮先進晶圓廠產能與平均銷售
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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