- 2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務供應商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了 eWLB 的可靠性，能夠將現有技術平臺擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域，包括醫療設備、航空和汽車領域等。
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NANIUM eWLB 晶圓
- 賽普拉斯半導體公司和世界首個商業化量子計算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地將其獨有的制造量子計算微處理器的工藝技術移植到賽普拉斯位于明尼蘇達州布魯明頓的晶圓廠。
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賽普拉斯 D-Wave 晶圓
- 臺積電17日舉辦法說。臺積電董事長暨總執行長張忠謀會中提及明年資本支出。他說，目前尚無法說出具體數字但約是將較今年相當、約在100億美元，同時該公司先進制程技術已滲透各應用領域，不宜單一面向解讀;因此他也仍樂觀看待2014年營運。
臺積電在新臺幣兌美元29.5基礎上，預估第4季營收在1440至1470億元之間;此水準約季減在9.6%至11.4%之間。
以臺積電預估第4季營收季減約10.5%左右，張忠謀說，此季節修正僅是一個短期過程;同時臺積電目前雖尚無法說出明年資本支出具體數字，但約是將較
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臺積電 晶圓
- 臺積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺灣半導體設備及材料廠投入研發，打造「18寸晶圓同盟」。臺積電提前18寸晶圓廠建廠腳步，聯盟成員蓄勢待發，是臺積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。
漢微科在半導體先進制程設備長期需求看佳帶動下，上周五股價一度超越大立光，躍居臺股股王，盡管收盤價992元、略低于大立光的995元，但在臺積電加快18寸廠建廠題材帶動下，本周臺股股王爭霸戰更有看頭。
家登已是英特爾18寸廠建廠晶圓傳載盒供應鏈成員，與臺積電關系良好;其它包括從事離子植入機的
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臺積電 晶圓
- 2013年10月9日，中國武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家快速發展的專業晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項技術許可協議。根據該協議，XMC將獲得IBM經生產驗證的65納米射頻與45納米低功耗技術授權。
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XMC IBM 晶圓
- 在SiC及GaN等新一代功率半導體領域，以韓國和中國為代表的亞洲企業的實力不斷增強。不僅是元件及模塊，零部件領域也顯著呈現出這種趨勢。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導體國際學會“ICSCRM2013”(日本宮崎縣PhoenixSeagaiaResort)上，最近開始擴大SiC晶圓業務的亞洲企業紛紛出展。
山東天岳先進材料科技有限公司(SICC)展出了將從2014年4月開始對外銷售的直徑2～4英寸(50mm～100mm)的SiC裸晶圓。該公司當前的目標
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SiC 晶圓
- 聯電、世界9日公告9月業績數據，隨出貨減少、客戶庫存調整等，聯電單月營收減1.34%、世界減5%，但二者單季營收分別季增4.7%、4.36%皆優預期。
聯電公布內部自行結算9月合并營收為新臺幣108.51億元，月減1.34%，但較去年同期仍增加14.68%。
世界先進公布9月營收17.84億元，受晶圓出貨量下滑，月減少5.32%，為近5個月以來低點，但年增21.74%。
另一方面，二者單季營收表現優于原先預期，累計聯電第3季合并營收344.06億元，隨Wi-Fi與特殊制程應用需求支撐
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聯電 晶圓
- 研究機構Gartner預期，半導體行業未來兩年將蘇，晶片股今早炒上。Gartner指，手機市池軟，使今年全球半導體制造設備支出，料僅346億美元，按年降8.5%，而行業整體資本開支將減少6.8%，不過，近期訂單出貨情況已見好轉，加上業界在存儲器的支出有起色，料下半年整體開支超越上半年，且可延續至之后兩年，估計2014年半導體資本開支將增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年會回落2.8%。
Gartner又預期，今年上半年晶圓設備產能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80
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半導體 晶圓
- 全球最大的獨立半導體設計和制造服務提供商eSilicon公司日前宣布：該公司全新自動化多項目晶圓(MPW)批次流片服務即時網上報價系統上線。這項可通過用戶友好型網頁或者智能手機界面接入的服務，能即時生成可執行的MPW服務報價，而通常通過人工處理需要長達一個星期的時間才能獲得一項報價。
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eSilicon 晶圓 MPW
- 9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產線“三維超級芯片LSI試制生產基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心(宮城縣多賀城市)內的“宮城復興工業園”建成的GINTI，同時在仙臺市內的酒店舉辦了紀念演講會。
GINTI是為半導體廠商及研究機構提供三維LSI試制環境(采用300mm晶圓)的基地。該項目由著名的三維
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300mm 晶圓
- 據市調公司IC Insights今年7月發表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報告稱，2012年末存儲器和代工(主要生產邏輯和混合信號電路)所用晶圓(以200mm晶圓計)已超過世界每月晶圓產能的一半，計共922.7萬片，占64%(其中存儲器占36.1%，代工27.5%)，隨后邏輯電路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。
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存儲器 晶圓 DRAM 201310
- 摘要： Power Clip 33 封裝十分新穎，旨在增加同步整流 (SR) 降壓應用中的功率密度，同時使用與傳統分立式 Power 56 封裝相比明顯較小的 PCB 面積。 本文詳細分析飛兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何實現這一性能的。
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飛兆 Power POL MOSFET 晶圓
- 據中國國防科技信息網報道，美國射頻微系統公司(RFMD)日前推出世界首個用于制造射頻功率晶體管的碳化硅基氮化鎵晶圓，以滿足軍用和商用需求。該公司實現了從現有高產量、6寸砷化鎵晶圓生產向6寸氮化鎵晶圓生產和研發的轉變，以降低成本滿足不斷增長的氮化鎵器件市場需求。
RFMD公司總裁兼首席執行官鮑勃稱：“我們很高興在RFMD公司的現有高產量6寸砷化鎵生產線上推出業界首款6寸碳化硅基氮化鎵射頻技術。氮化鎵器件和砷化鎵器件在制造上的合并是我們“砷化鎵中氮化鎵代工廠”策略
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氮化鎵 晶圓
- 研究機構Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導體市場晶片需求，逐漸由PC導向轉為行動裝置導向，以手機部門而言，Gartner預測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應用IC的成長最為強勁。
2013年手機芯片將達667億美元 年增14.4%
Gartner認為，行動裝置的崛起，對全球半導體產業帶來顯著影響，隨著白牌廠商的勢力逐漸坐大，智慧型手機和平板市場近年亦有向入門產品靠攏之勢，使得半導體廠商回過頭來搶食中低階市場大餅，市場競爭
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手機芯片 晶圓
- 為取得先進制程領導地位，半導體大廠接續展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應擴廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾(Intel)，半導體設備廠有機會啟動營運成長。
外資券商摩根大通指出，臺積電第4季營運動能雖趨緩，但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進入更先進的20納米制程、IDM 大廠競爭者在14納米量產時程上可能遞延等三項有利因素，挹注臺積電營運。
臺積電20納米制程將于2014年初量產，16納米可望2015
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臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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