晶圓 文章 最新資訊
聯(lián)電 擬赴廈門蓋8寸廠
- 晶圓代工廠聯(lián)電為搶食中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長商機(jī)，計劃與廈門和當(dāng)?shù)卣腺Y興建8寸晶圓廠，鎖定產(chǎn)能極缺的40到55納米制程技術(shù)。 聯(lián)電發(fā)言體系17日表示，日前董事會通過在3億美元(約新臺幣90億元)內(nèi)擬投資、參股或購買亞洲8寸或12寸晶圓廠后，公司經(jīng)營團(tuán)隊積極評估參股或設(shè)廠，大陸的確有很多高科技園區(qū)積極向聯(lián)電招攬投資，但聯(lián)電的一切程序，均會遵循政府法令進(jìn)行，目前沒有定案。 這將是聯(lián)電繼先前協(xié)助和艦到大陸設(shè)廠，2009年宣布100%合并和艦后，另一項(xiàng)赴大陸設(shè)立晶圓廠行動，也是2005年政府核準(zhǔn)
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Fairchild韓國8寸晶圓生產(chǎn)線正式啟用
- 快捷半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)宣布，該公司位于韓國富川的 8寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動。該新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場動態(tài)方面進(jìn)行投資。該廠于7月1日提前完工并已投入生產(chǎn)。7月10日正式舉行開業(yè)儀式。 快捷半導(dǎo)體表示，新增韓國晶圓廠可增強(qiáng)該公司供應(yīng)鏈的靈活性及成本競爭力，從而更好地服務(wù)于亞洲快速發(fā)展的行動電話市場，以及充分利用該地區(qū)在諸如 LED背光、液晶電視及消費(fèi)類電器等節(jié)能電子產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。投資于該廠的其他裨益包
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半導(dǎo)體維持成長 幅度恐趨緩
- 重量級半導(dǎo)體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。第3季為傳統(tǒng)旺季，廠商業(yè)績多可較第2季再成長，但因基期較高，成長幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。 晶圓代工龍頭廠臺積電法說會即將于18日登場，為半導(dǎo)體廠法說會旺季揭開序幕。 臺塑集團(tuán)旗下動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠南科與華亞科將緊接著于23日召開法說會。 晶圓代工廠聯(lián)電與面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠8月7日舉行法說會;IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意將于8月9日法說。 盡管第2季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，中國大陸智慧手機(jī)市場高成長，平板電腦百家爭鳴，帶動半導(dǎo)體廠
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中美晶日本半導(dǎo)體廠擬減資 退回百億日圓股款
- 中美晶(5483)旗下100%持股的環(huán)球晶圓旗下日本子公司GlobalWafers Japan擬進(jìn)行減資，退回百億日圓股款，此筆股款將回到環(huán)球晶圓，作為充實(shí)營運(yùn)資金，而GlobalWafers Japan資本額將由169.67億日圓減至69.67億日圓，預(yù)計今年底前可執(zhí)行完畢。 中美晶是于2012年正式并購日本半導(dǎo)體廠GlobalWafers Japan，最初并購價格為350億日圓，經(jīng)過二度下修并購價金，最后正式并購價格為234.64億日圓，而中美晶接手營運(yùn)后，GlobalWafers Japa
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聯(lián)電Q2營收季增14.85% 世界增11.9%
- 聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(jìn)(5347-TW)今(10)日同步公告6月營收數(shù)據(jù)，二者累計第2季營收分別增14.85%、11.9%。 聯(lián)電今天公告6月營收為107.61億元，較5月略減0.94%，年增11.15%，累計第2季營收319.048億元，較首季277.8億元季增14.85%，略優(yōu)于原預(yù)期的季增12%至14%。 聯(lián)電表示，市場整體需求熱絡(luò)，營收成長仍在預(yù)期范圍內(nèi)，蘇州和艦產(chǎn)能近滿載高于總體平均;另在3億美元(約新臺幣90.01億元)額度內(nèi)評估在亞洲地區(qū)投資晶圓廠擴(kuò)
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臺積電6月營收創(chuàng)新高 Q2營收1558億元逼近財測高標(biāo)
- 臺積電10日公布2013年6月營收報告。臺積電單月營收再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，較上月增加了4.3%，達(dá)到540.28億元;累計第2季營收逾1558億元逼近財測高標(biāo)。 臺積電表示，2013年6月合并營收約為新臺幣540.28億元，較上月增加了4.3%，較去年同期則增加了24.3%。 臺積電受惠28奈米需求強(qiáng)勁，4月合并營收約為新臺幣500.71億元，累計5月營收已達(dá)約1018.59億元，加計6月540.28億元累計第2季營收達(dá)約1558.87億逼近財測高標(biāo)。 臺積電4月18日臺北法說釋出訊息
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聯(lián)電Q2營收季增14.85% 世界增11.9%
- 聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(jìn)10日同步公告6月營收數(shù)據(jù)，二者累計第2季營收分別增14.85%、11.9%。 聯(lián)電今天公告6月營收為107.61億元，較5月略減0.94%，年增11.15%，累計第2季營收319.048億元，較首季277.8億元季增14.85%，略優(yōu)于原預(yù)期的季增12%至14%。 聯(lián)電表示，市場整體需求熱絡(luò)，營收成長仍在預(yù)期范圍內(nèi)，蘇州和艦產(chǎn)能近滿載高于總體平均;另在3億美元(約新臺幣90.01億元)額度內(nèi)評估在亞洲地區(qū)投資晶圓廠擴(kuò)大營運(yùn)規(guī)模方面，仍在找尋
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快捷半導(dǎo)體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營運(yùn)
- 全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商快捷半導(dǎo)體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動。 快捷半導(dǎo)體指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場動態(tài)方面進(jìn)行投資。 快捷半導(dǎo)體認(rèn)為，新增韓國晶圓廠可增強(qiáng)快捷半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的靈活性及成本競爭力，從而更好地服務(wù)于亞洲快速發(fā)展的行動電話市場，以及充分利用該地區(qū)在諸如LED背光、液晶電視及消費(fèi)類電器等節(jié)能電子產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。
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全球觀察：千呼萬喚不出來的印度晶圓廠
- 印度的晶圓廠計劃仍然在一片混沌中，而且再次延宕;負(fù)責(zé)規(guī)劃的印度官方「權(quán)責(zé)委員會(Empowered Committee)」本來預(yù)定在6月30日公布最后結(jié)論，但是直到現(xiàn)在仍是寂靜無聲 市場傳言，以色列業(yè)者 Tower Semiconductor已經(jīng)在長達(dá)兩年的選拔中脫穎而出，贏得經(jīng)營印度晶圓廠的一紙長期合約;但該消息尚未得到證實(shí)。若沒有印度政府的批準(zhǔn)，完全不會有任何進(jìn)展──先前印度晶圓廠計劃也曾經(jīng)差點(diǎn)就拍案，但又破局。 而退后一步想想，印度的電力、用水供應(yīng)都有問題。在當(dāng)?shù)兀瑤缀跛兄挟a(chǎn)階級家
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12寸晶圓需求大 臺積受惠
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。 牽動臺股除權(quán)息行情的臺積電填息之路，依舊坎坷，昨(4)日持續(xù)以貼息姿態(tài)開盤，終場又守在107元平盤價。盡管如此，外界仍相當(dāng)看好臺積電未來營收表現(xiàn)。 IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產(chǎn)能中，12寸晶圓占比達(dá)56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DR
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臺積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC
- 臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 臺積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 臺積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計算機(jī)輔助設(shè)計(TCA
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臺積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC
- 臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 臺積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 臺積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計算機(jī)輔助設(shè)計(TCAD)部門
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格羅方德公司計劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能
- 格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達(dá)1百萬片。 格羅方德公司新加坡工廠轉(zhuǎn)型辦公室主任VishSrinivasan表示：“正在進(jìn)行的工作具有挑戰(zhàn)性。從200毫米向300毫米轉(zhuǎn)化需要做工具評估和工藝校準(zhǔn)，也需要對技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，克服挑戰(zhàn)的時間需要6～10個季度。” 擴(kuò)大產(chǎn)能的成本尚未確定。格羅方德公司是阿
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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