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Gartner預(yù)測(cè)2012年全球晶圓制造設(shè)備支出330億美元
- 據(jù)EETTaiwan 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)表最新展望報(bào)告指出，2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出預(yù)期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。該機(jī)構(gòu)分析師表示，晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)可望于2013年恢復(fù)成長(zhǎng)，預(yù)期屆時(shí)的支出規(guī)模可達(dá)354億美元，較2012年增加7.4%。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強(qiáng)勁。新設(shè)備需求較原先預(yù)期為高，主要是在良率未達(dá)成熟水準(zhǔn)之際
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傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議
- C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，內(nèi)部消息稱(chēng)為了解決供應(yīng)短缺問(wèn)題，高通(微博)近期會(huì)與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，雙方已經(jīng)原則上同意合作，目前正在談相關(guān)細(xì)節(jié)。 高通此前已經(jīng)表示由于28nm制程芯片供應(yīng)緊張，導(dǎo)致部分客戶(hù)尋找其他替代方案。代工廠商臺(tái)積電也表示28nm制程芯片產(chǎn)能緊張，目前正在加大投入擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到年底才能緩解。此前高通已經(jīng)與聯(lián)華電子簽署協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)該款芯
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張忠謀：沒(méi)有計(jì)劃購(gòu)買(mǎi)瑞薩12英寸晶圓廠
- ??????? 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前對(duì)外表示，公司沒(méi)有計(jì)劃收購(gòu)瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續(xù)保持與日本芯片制造商的密切關(guān)系。 之前業(yè)界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺(tái)積電的可能性。 臺(tái)積電與瑞薩之前也簽署了一項(xiàng)協(xié)議，延長(zhǎng)雙方在MCU技術(shù)，以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認(rèn)為，這兩家公司可能進(jìn)一步擴(kuò)大在20/28nm工藝上合作。 張忠謀還表示，臺(tái)積電的28
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臺(tái)半導(dǎo)體估年產(chǎn)值1.54兆
- 臺(tái)灣資策會(huì)MIC預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體整體產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1.54兆元，年增6%;整體半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，下半年臺(tái)灣晶圓代工和IC設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)相對(duì)明顯。 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)媒體聯(lián)誼會(huì)」，資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼副主任洪春暉預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3061億美元，成長(zhǎng)幅度約2.2%;臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可望持續(xù)成長(zhǎng)，整體產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，相較2011年成長(zhǎng)6%，產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1.54兆元。 從全球半
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大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快 臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)
- 工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國(guó)大陸在IC封測(cè)業(yè)急起直追，國(guó)際IDM廠透過(guò)獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測(cè)業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢(shì)奮起」研討會(huì)，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，國(guó)外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過(guò)獨(dú)資和合資方式，在中國(guó)大陸建立后段封裝測(cè)試廠，透過(guò)國(guó)際 IDM后段封測(cè)，大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)正不斷成長(zhǎng)，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預(yù)估第3季和第4季臺(tái)灣IC封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)保守。 陳玲君指出，2011年包括位
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山東首個(gè)高端集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基
- 北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級(jí)集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基，這是山東省首個(gè)高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后，將形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造、封裝測(cè)試、原材料及生產(chǎn)設(shè)備配套在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為具有世界先進(jìn)水平的集成電路研發(fā)中心和規(guī)模化芯片生產(chǎn)基地。同時(shí)也為浪潮自身在云計(jì)算核心裝備 -- 服務(wù)器、存儲(chǔ)、云端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的研發(fā)、制造能力提供了強(qiáng)有力的支撐。 該園區(qū)總占地295畝，規(guī)劃總投資50億元，項(xiàng)目建成后年產(chǎn)6億顆
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)真正需要的商業(yè)策略
- 根據(jù)報(bào)導(dǎo)，中國(guó)的無(wú)晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問(wèn)題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來(lái);更重要的是，他們將如何成長(zhǎng)茁壯，在全球市場(chǎng)發(fā)揮影響力? 在《EE Times》最近進(jìn)行的一系列中國(guó)報(bào)導(dǎo)中，中國(guó)一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無(wú)晶圓廠都繼續(xù)他們當(dāng)前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時(shí)間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會(huì)消失或是走上正軌。 從根本上來(lái)看，大家對(duì)該產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景的看法與猜測(cè)都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國(guó)的無(wú)晶圓廠模式來(lái)看，
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臺(tái)積電董事會(huì)一致推舉張忠謀續(xù)任董事長(zhǎng)
- 臺(tái)積電13日召開(kāi)第十二屆第一次董事會(huì)，會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長(zhǎng)。另，董事會(huì)核準(zhǔn)十二吋晶圓廠等資本預(yù)算兩筆，以及募集450億元額度內(nèi)無(wú)擔(dān)保普通公司債以支應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充資金需求。 臺(tái)積電全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)、曾繁城博士續(xù)任副董事長(zhǎng)，同時(shí)五位獨(dú)立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國(guó)慈也全數(shù)連任審計(jì)委員會(huì)及薪酬委員會(huì)委員。 此外，臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)市
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歐洲正徘徊于晶片制造業(yè)的十字路口
- 歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)將經(jīng)歷重大的轉(zhuǎn)型，可能影響到歐陸主導(dǎo)制造商的地位。除非歐洲能采取強(qiáng)化生產(chǎn)力的策略以及增加對(duì)于下一代技術(shù)的投資，否則將嚴(yán)重地沖擊到該區(qū)的經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)。 由法國(guó)經(jīng)濟(jì)與市場(chǎng)咨詢(xún)公司DecisionEtudesConseil以及英國(guó)半導(dǎo)體研究公司FutureHorizo??ns共同合作展開(kāi)一項(xiàng)為期14個(gè)月的研究調(diào)查后，根據(jù)這份報(bào)告顯示：由于缺乏一個(gè)長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)觀的引導(dǎo)以及促進(jìn)相關(guān)利益各方的協(xié)調(diào)合作，歐洲將失去其先進(jìn)與具競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)架構(gòu)。」 研究人員們指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然是一個(gè)「具策
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三星電子圖謀晶圓代工霸業(yè)
- 早在七年前,被封為臺(tái)灣半導(dǎo)體教父的臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾在一場(chǎng)法說(shuō)會(huì)上,被問(wèn)到對(duì)韓國(guó)三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法,當(dāng)時(shí)他僅以法文"deja vu"回應(yīng),暗指欲投入此行業(yè)但卻不得其門(mén)而入的例子,他看多了. 而五年前蘋(píng)果首支智能手機(jī)iPhone上市一周便被拆解發(fā)現(xiàn),三星不僅供應(yīng)記憶體,而且進(jìn)一步代工生產(chǎn)重要統(tǒng)整運(yùn)算芯片--應(yīng)用處理器,但當(dāng)時(shí)亦未引發(fā)太大的震憾,因?yàn)樯儆腥肆系絠Phone竟然會(huì)成為改寫(xiě)個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)史的熱賣(mài)商品. 但故事還沒(méi)結(jié)束...隨著蘋(píng)果在兩年前推出平板
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英特爾開(kāi)始部署14nm產(chǎn)線(xiàn)
- 核心提示：英特爾于2009年關(guān)閉了位在都柏林附近Leixlip的Fab14廠，將當(dāng)?shù)鼐A廠的數(shù)量減少至三個(gè)，分別為Fab10,24和24-2。2011年1月，英特爾花費(fèi)約五億美元重建Fab14舊廠，但當(dāng)時(shí)并未說(shuō)明翻新這座晶圓廠的詳細(xì)規(guī)劃。 英特爾日前公布了將部署14nm及以下制程的晶圓廠投資計(jì)劃。據(jù)表示，總投資金額將超過(guò)十億美元。 英特爾CEO PaulOtellini稍早前說(shuō)明了英特爾的晶圓廠部署14nm及未來(lái)更先進(jìn)制程的藍(lán)圖及相關(guān)投資規(guī)劃。這些晶圓廠包括了位在美國(guó)奧勒岡州的D1X晶圓廠
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晶圓廠產(chǎn)能競(jìng)賽 臺(tái)灣雙雄齊擴(kuò)廠
- 晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn);晶圓代工業(yè)軍備競(jìng)賽再度展開(kāi)。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長(zhǎng)恐將趨緩，全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長(zhǎng)2%至3%，不過(guò)，臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺(tái)積電于4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動(dòng)土典禮后，聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動(dòng)土典禮。 為滿(mǎn)足客戶(hù)28奈米制程強(qiáng)勁需求，以及加速20奈米制程開(kāi)發(fā)時(shí)程，臺(tái)積電決定將今年資本支出自原本預(yù)估的60億美元，大幅調(diào)高到80億至85億美元
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應(yīng)用材料：今年是晶圓代工年
- 全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料18日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電等晶圓代工廠對(duì)28nm需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過(guò)，應(yīng)材也提醒晶圓代工廠需求已于上季觸頂，相關(guān)業(yè)者營(yíng)運(yùn)利多可能短暫出盡。 受到行動(dòng)晶片需求旺盛加持，驅(qū)使臺(tái)積電等應(yīng)材客戶(hù)的晶片設(shè)備支出，較去年明顯增長(zhǎng)，應(yīng)材是全球第1大半導(dǎo)體前段設(shè)備供應(yīng)商，晶圓代工廠占該公司新訂單比重已達(dá)72%，本季財(cái)測(cè)亮眼，主要是臺(tái)積電等大廠紛紛投入28nm制程，生產(chǎn)智慧手機(jī)晶片。 應(yīng)材看好Ul
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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