- 摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現與18吋晶圓世代來臨，將是半導體產業兩項大革命，全球半導體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術相輔相成，朝省電、體積小等特性鉆研，將會柳暗花明又一村，未來10年內持續微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。
晶圓尺寸持續從4吋、5吋、6吋、8吋一直擴展至12吋晶圓世代，原本2011年開始準備迎接18吋晶圓世代來臨，但直至現在18吋晶圓技術和機臺設備仍在研發階段。孫元成表示，2009年全球金融海
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臺積電 晶圓
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術制造方面的重要領先性，和其一直秉承的將前沿技術快速實現量產的歷史傳統。
按單位計，32納米晶圓前5個季度的累計出貨量是45納米技術同期出貨量的兩倍，充分說明32納米技術已整體領先于45納米技術，盡管這兩種設計和工藝技術都融合了大量的全新且復雜的因素。
AMD總裁兼C
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓
- 外電報導，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工領域的地位面臨挑戰。
聯電16日不愿對競爭對手狀況置評。業界認為，臺積電、聯電聯手稱霸全球晶圓代工業多年，近年三星、格羅方德崛起，臺灣晶圓雙雄腹背受敵，格羅方德規模超越聯電，讓晶圓代工業版圖大洗牌，臺灣應更審慎因應「美韓夾擊」帶來的沖擊。
格羅方德是超微2009年
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聯電 晶圓
- 日本災害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續給日本民眾與經濟留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業方面存在一線希望，即災害對于NAND閃存產業的影響不大而且只是暫時影響。這是日本的主要產業之一。據IHS公司的資料與分析，在日本發生災害一年后，由于平板電腦、智能手機和固態硬盤(SSD)等需要大量存儲的應用需求上升，NAND產業繼續增長。
受日本災害影響最大的NAND閃存供應商是東芝。它的兩家NAND芯片廠Fab 3和Fab 4占全球NAND產能的35%，位于距離震中500英里的四日市。在地震之后，這兩家工
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NAND 晶圓
- 東京電子有限公司(TEL)已達成一項最終協議，收購NEXX Systems公司。
TEL的總裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：“領先的半導體制造商提供優越性能，需要在晶圓級封裝技術重大創新。NEXX電化學沉積在市場中區分技術這一突出優點。TEL的戰略推進晶圓級封裝將充分利用TEL和NEXX已經盈利的核心業務優勢，發揮這兩家公司之間的技術協同作用。”
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東京電子 晶圓
- 進化論認為適者生存，這有時是一個殘酷的自然選擇過程，幸存的都是比較強壯和適應能力較強的生物體。對于MEMS市場來說，日本地震就相當于一個進化論事件，災后供應鏈變得更加豐富、更加多樣化，也更適應成長。
日本的多數MEMS業務，基本上未受到這次災害的破壞。在去年3月11日發生地震的時候，日本MEMS業務占全球MEMS傳感器市場營業收入的33%左右。
日本東北地區有五家與MEMS有關的工廠受到直接影響，它們是：飛思卡爾半導體在仙臺的加速計工廠;佳能在福島的MEMS打印頭工廠;德州儀器在美浦的DL
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MEMS 晶圓 數字羅盤
- 臺積電中科Fab15本季量產后，12英寸晶圓月產能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產能逐季增加下，法人預估，臺積電今年底12寸月產能挑戰35萬至40萬片大關，持續獨霸業界，產能比三星系統芯片部門大三至四倍。
臺積電領先業界推出28納米制程之后，擴產動作也不停歇。看好臺積電后市，市場資金昨天持續涌進，推升股價昨天大漲1.9元、收83.2元，創還原權值后新高。
外資德意志證券認為，臺積電受惠整體供應鏈回補庫存力道帶動，第二季來自28納米制程貢獻度將明顯提升，預估營收季增率可達14%至1
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- 聯電8日公布內部自行結算2月營收為新臺幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個月來單月營收新低。聯電說明，2月受工作天數減少影響，應為第1季營運谷底，3月隨著工作天數增加，業績應可順利回升。
聯電表示，自結2月業績較上月80.51億元減少6.55%，主要是元月有客戶急單挹注，而2月受工作天數減少影響。而隨市場需求符合預期，2月應為第1季營運谷底，3月隨著工作天數增加，業績應可順利回升。據聯電法說資料預估，今年第一季營收將較去年第4季244.3億元小幅下滑5%以內，隨1-2月營收累計約155
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聯電 晶圓
- 美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權，并支付給Globalfoundries公司4.25億美元，作為兩家公司之間增訂代工協議的一部份。同時，根據該協議，AMD將可在28nm節點使用其它代工供應商。
Globalfoundries同意撤銷對于AMD的合約要求──在特定期間內獨家采用由Globalfoundries為AMD代工的28nm加速處理單元(APU)。根據去年年底的媒體報導，AMD已經決定取消由Globalfoundries為其打
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- EEMI450計劃白皮書近日推出，該白皮書定義了EEMI450計劃要達到的目的。其中，解釋了EEMI450計劃相關經濟動機和半導體產業的450mm晶圓尺寸過渡安排。白皮書強調了早期參與450mm歐洲半導體設備和材料產業相關的研究和開發活動中的重要性，這一計劃在全球半導體市場扮演十分重要的角色。
歐洲半導體設備與材料產業2009年決定，建立致力于向450mm晶圓尺寸過渡的計劃——EEMI450，驅使相關各方共同努力促進450mm項目在歐洲的發展。到目前為止，這一計劃已超過4
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晶圓 半導體設備
- 當今電子產品對性能和精度的要求越來越高。這些產品涵蓋我們日常使用的各種設備(比如，手機、音響系統和高清電視)以及只會間接接觸到的設備(比如CT掃描儀和工業控制系統)，系統大多采用某種數字微處理器或DSP作為計算
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晶圓 加工工藝 高性能模擬
- 據中國時報安侯建業聯合會計師事務所(KPMG)日前發表「全球半導體產業調查」報告表示，未來成長動能仍以手機及無線通訊商品為主，智慧型手機將扮演領頭羊角色。但無論是營業或獲利成長預期，全球半導體產業經理人普遍對今年景氣看法保守，企業持續降低資本支出，就業市場不樂觀，智財侵權事件將增加。
KPMG去年底針對全球155家晶圓、IC設計及封裝等半導體產業的高階管理人，進行「全球半導體產業調查」，過半受訪企業年營業額皆超過美金10億元。
KPMG科技、媒體與電信業副主持會計師區耀軍指出，不論是營業成
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半導體 晶圓
- 根據ICInsights的統計報告，2009至2011三年間，由于經濟效益或產能問題，40余個8英寸及以下的晶圓廠被關停并轉，或者升級改造。
ICInsights報告顯示，2009年至今3年間共關停49個晶圓廠，其中21個6寸，13個8寸，7個5寸廠，3家4寸廠以及5個12寸廠。
按地域來分，日本及北美各關停17家，歐洲關停12家，韓國關停3家。奇夢達維吉尼亞州12寸晶圓廠。
ICInsights預計，未來幾年內，晶圓廠將繼續關停，畢竟不少企業已堅決向輕晶圓或者無晶圓企業轉型。
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奇夢達 晶圓
- 晶圓代工廠世界先進董事長章青駒20日表示，公司在新客戶布局有所突破，且隨電源管理IC(PMIC)市場需求，預期將是今年公司策略成長重點之一。總經理方略并說明，該領域產品業績將年增25%。以該產品占營收比重2成換算，此部分將帶動整體營收持續成長約5-6%。
世界先進去年第4季營收表現維持獲利優于公司早先預期，展望今年第1季，章青駒表示，雖目前供應鏈經過庫存調整相對穩健，但因客戶旺季備貨需求已過，加上全球經濟展望仍存在不確定性，客戶需求并未明顯回升，因此訂單能見度約在1個半月左右。
章青駒說明
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電源IC 晶圓
- 據精實新聞 世界先進(5347)今(20)日召開法說會，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續下滑，因此產能利用率再降至61%，導致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季，世界表示，即使客戶庫存續降，但晶圓代工旺季已過，景氣也未見明朗，因此估計第一季晶圓出貨量還會再下降4-6%，產能利用率維持在60%左右，單季毛利率則為7-9%。
不過整體而言，世界去年第四季表現已是優于公司期待，除ASP因產品組合調整，季減2%之外，在晶圓出貨量、產能利用率、
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晶圓 驅動IC
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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